湿敏元件控制资料演示幻灯片

MSD湿度敏感元件控制,REV.0,2,什么是MSD?MSD:MoistureSensitiveDevice潮湿敏感元件.空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降。,什么是MSD?,爆米花需要什么条件？,3,术语和定义,有关术语和定义HIC:HumidityIndicatorCard湿度指示卡MBB:MoistureBarrierBag防潮袋Desiccant干燥剂ActiveDesiccant活性干燥剂FloorLife允许暴露时间ShelfLife存储期限MSL:MoistureSensitivityLevel潮湿敏感等级RH%:RelativeHumidity相对湿度BarCodeLabel条形码标签,4,DryPack干燥包裝湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥干燥包裝:防潮袋,干燥剂,濕度指示卡,標貼紙防潮袋:须符合MIL-PRF-81705,TYPEI,干燥剂:须符合MIL-D-3464,TYPEII,濕度指示卡:须符合MIL-1-8835,有5%RH,10%RH袋上是否有MSD警示标签;袋内是否有干燥剂和湿度指示卡,开袋抽样检查时,开口应在袋的边缘原封装旁边;暴露时间控制在30分钟内;打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗或联系供应商处理.,10,如何判断元器件是否受潮,如何判断湿敏元件是否受潮？1.存储时间(ShelfLife)大于12月2.到达最大暴露时间(FloorLife)3.HIC达到10%RH或15%RH4.无法追踪和判断元件的状态,11,受潮元器件的处理,如何处理湿敏元件？MSD一旦受潮，在使用前必须烘烤,确保流入生产的湿敏元件一定是不受潮的1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时间和相关记录。2.湿敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH环境中的时间不大于30分钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小于5%RH的保干箱内3.如发现包装袋破裂，HIC显示10%，按照下表烘烤,12,烘烤时间,烤箱,烘烤,13,烘烤,烘烤注意事项1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C的高温。2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。Level2A:3次Level3-5:2次Level5A:1次3.烘烤温度为125+-5时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态,14,短期暴露原则,1.MSL2-4的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的floorlifeclockreset。2.湿敏等级5，5a的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的floorlifeclockreset。,15,MSD的储存,存放未开封的湿敏元器件存储环境小于40C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。开封的湿敏元器件存放环境小于30C/60%RH，存放时间参见不同MSL的最大允许暴露时间,16,MSD的发放,发料顺序1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。2.已经烘烤过的湿敏元器件。3.没有开封的湿敏元器件。发料原则1.控制发料数量，做到用多少发多少。2.剩余未发物料须包裝好。3.先进先出,开过包装的物料先发。Note:双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小于5%的保干箱里。,17,PCBA返修,PCBA返修若零件加熱溫度超過200C,返工和/或移去坏零件前須焗PCBA.若該移去零件确定無須再用,則PCBA不需要焗.PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准,追踪其暴露时间,超过Floorlife,烘烤,新湿敏元件,PCBA,是,