《表面安装工艺》PPT课件

课题：涂覆、点胶与贴片操作,主讲：弥锐,主要内容简介：讲授涂覆、点胶及贴片的工作原理、工艺流程、操作要点与规范。,涂覆工作原理涂覆包括焊锡膏涂覆和贴片胶涂覆，这里主要介绍焊锡膏涂覆，即焊锡膏印刷。焊锡膏印刷利用了流体动力学的原理。静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”。刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向SMB表面，形成焊膏图形。,焊锡膏印刷工艺流程印刷前的准备调整印刷机工作参数印刷焊锡膏/印刷质量检验清理与结束。,印刷前的准备：a.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长或短都将影响焊接效果，然后充分搅拌待用。b.固定电路板:将电路板固定在定位针上。将模板放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说明小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小孔，说明电路板没放准或托板没调正。,调整印制机工作参数：手动印刷机如图所示。,调整印制机工作参数：a.刮刀的夹角：刮刀角度的最佳设定应在45600C范围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。b.刮刀的速度：通常当刮刀速度控制在2040mm/s时，板刷效果较好。c.刮刀宽度：一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。,印刷焊锡膏：印刷焊锡膏时，刮板起始角度约为60，在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角度约为30，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。,印刷质量检验：焊锡膏印刷完毕，用镊子取出印制板，放在一托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件无法焊接。此时应进行印刷质量检验。检验时可借助放大镜进行。,印刷完毕，清理与结束：印刷完毕应对模板、刮刀、工作台进行清理，以防止焊锡膏将模板网孔堵上，在下一次印刷时产生漏印现象。,焊膏印刷过程中的基本要求,1.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻的图形之间尽量不要沾连，焊膏图形与焊盘图形要一致尽量不要错位。2.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5mg/平方mm。3.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。4.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允许被焊膏污染。,贴片胶涂布原理贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中均匀地分配到PCB指定位置上。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得到两者：胶点的理想形状和良好的一致性。常见的方法有丝网/模板印刷法、压力注射法（又称点胶）。,1）丝网/模板印刷工艺流程丝网/模板印刷工艺流程与焊锡膏印刷工艺流程相似，即印刷前的准备调整印刷机工作参数印刷贴片胶/印刷质量检验清理与结束。,贴片胶涂布工艺流程,丝网/模板印刷红胶，应特别注意红胶的选择和使用：（1）由于是红胶印刷工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而掉片。（2）将未开口的产品冷藏于2-10的干燥处，存储期为6个月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室温，回温4小时以上。（3）选择固化时间小于90120秒，而固化温度在150度左右较好。（4）要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性。（5）红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。,图1胶印工艺,图2印刷之后的印制板,丝网/模板印刷能非常稳定地控制印胶量。对于焊盘间距小至5-10mil的PCB板，胶印工艺可以很容易地并且十分稳定地将印胶厚度控制在20.2mil范围内。可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等参数相关，而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点按顺序地将胶水置于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。胶点越多，点胶所需时间越长。,2）压力注射法（点胶法）工艺流程所谓压力注射工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。压力注射法工艺流程，即点胶前的准备调整点胶机工作参数点胶/点胶质量检验清理与结束。,点胶前的准备：因为贴片胶需要冷藏，使用前要将贴片胶提前取出，让贴片胶恢复常温。时间的长或短都将影响点胶效果。一般回温时间不能少于30分钟，严禁使用加温的方法回温。调整点胶机工作参数：一是点胶机针头直径，针头内径的大小为点胶胶点直径的一半，根据焊盘大小选择点胶针头；二是点胶压力的设置，应保证针头出胶量适量。,点胶：手动点胶操作时，手应垂直拿起红胶针筒，在印制板上进行准确对位，以一定速度和压力将红胶点涂在印制板相应位置上。点胶质量检验：点胶完毕，用镊子取出印制板，放在一托盘中，且勿手摸。此时借助放大镜进行点胶质量检验。,点胶完毕，清理与结束：点胶完毕应对针头、针管、工作台进行清理，以防止红胶将针孔堵上，在下一次点胶时产生针头堵塞现象。,贴片原理贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置,这个过程是指吸取/拾取与放置两个动作。,贴片工艺流程，即贴片前的准备调整贴片机工作参数贴片/贴片质量检验。,贴片工艺流程,贴片前的准备：表面贴装印制板，表面贴装元器件，贴片机或贴片器、真空吸笔、针头。印制电路板必须具有高的平整度，焊盘应保持清洁。调整贴片机工作参数：一是真空吸笔针头直径，针头内径的大小为所贴元器件的一半，根据元器件大小选择真空吸笔所用针头；二是贴片机压力的设置，应保证真空吸笔压力合适。,贴片：手动贴片操作时，手应垂直拿起真空吸笔，吸取元器