《计算机维修技术第3版》第02章计算机中的主要电子元

计算机维修技术第3版第2章计算机中的主要电子元件易建勋编著清华大学出版社2013年8月,本课件随教材免费赠送给读者，读者可自由播放、复制、分发本课件，也可对课件内容进行修改。课件中部分图片来自因特网公开的技术资料，这些图片的版权属于原作者。感谢在因特网上提供技术资料的企业和个人。本课件不得用于任何商业用途。课件版权属于作者和清华大学出版社，其他任何单位和个人都不得对本课件进行销售或修改后销售。作者：易建勋2013年8月,作者声明,第2章计算机中的主要电子元件,2.1常用电子元件2.1.1电阻2.1.2电容2.1.3电感2.1.4晶振2.1.5二极管2.1.6三极管2.1.7场效应管2.2电路保护元件2.2.1异常过电压2.2.2保险电阻2.2.3热敏电阻2.2.4TVS保护器件,2.3PCB结构与布线2.3.1PCB制造工艺2.3.2PCB叠层结构2.3.3PCB布线原则2.3.4PCB上的过孔2.4集成电路制造工艺2.4.1CMOS电路工作原理2.4.2集成电路制程线宽2.4.3集成电路生产工艺2.4.4集成电路封装形式,2.1常用电子元件,2.1.1电阻,1电阻的类型与功能电阻主要用于控制和调节电路中的电流和电压，或用于消耗电能的负载。例：分流、分压、限压、限流、保护、滤波、阻抗匹配等工作。,2.1.1电阻,电路板中的贴片电阻、电容,贴片电阻,贴片电容,2.1.1电阻,2贴片电阻贴片电阻具有耐高温，可靠性高，高频特性优越，温度系数与精度误差较小等优点。贴片适合波峰焊和回流焊，配合自动贴片机可以实现电子产品的规模化生产。贴片电阻能减少印制电路板的面积，从而减小产品外观尺寸。贴片电阻已逐步取代传统的分立电阻。,2.1.1电阻,4电阻的标注方法电路图中，直接标注电阻值，单位。例：20、10k、47Ohm,2.1.1电阻,印制电路板中标为：R+编号例：R592、R5B7等,电阻排,2.1.1电阻,贴片电阻阻值计算：第1、2位表示阻值，第3位为0的个数，单位。电阻标注规则：ABC=AB10C或ABCD=ABC10D例：470=47X100=47；222=22X102=2.2k；105=1M小数点用字母“R”表示例：2R2J=2.2，J=精度误差5%；R015=0.015,2.1.1电阻,【补充】精密贴片电阻阻值表,2.1.1电阻,【补充】分立电阻采用色环标注普通电阻用4色环，精密电阻用5色环。,2.1.2电容,1.电容的基本特性储能和隔直通交隔直原理：电容只有在充电时允许电流通过，充电结束后，电容达到饱和状态时，直流电就不能通过电容了，因此，电容起着“隔离直流”的作用。通交原理：交流电通过电容时，因为交流电不仅方向往复交变，大小也按规律变化。电容连续地充电和放电，电路中就会流过与交流电变化规律一致的充电电流和放电电流。电容在常温下容量最大，随着温度上升或下降，其容量都会下降。,2.1.2电容,2.电容的类型电容的储能介质：无机介质：陶瓷电容、云母电容等。有机介质：薄膜电容等。电解介质：液态铝电解电容、固态铝电解电容、钽电解电容等。陶瓷电容一般用在GHz级高频电路中，如CPU、GPU等外围电路。电解电容广泛用于主板，显卡，电源等产品。薄膜电容常用在音箱电路中，优点是较精密、耐高温高压。,2.1.2电容,电容的类型,液态电解电容,贴片电容,2.1.2电容,电容的类型,钽电容,陶瓷电容,固态电铝解电容,液态铝解电容的防爆刻槽,2.1.2电容,4液态铝电解电容组成采用铝或钽金属箔为正极，紧贴正极的氧化铝金属膜是电介质，阴极由导电材料、电解质（液体或固体）和其他材料组成。优点体积和容量非常大，比其它电容大几十到数百倍。价格比其它电容有压倒性优势。缺点温度过热时，容易导致电容失效，甚至膨胀爆裂。电路板长期不用会造成电极受损，泄漏电流增大；介质损耗和容量误差较大。,2.1.2电容,5固态铝电解态电容阴极采用固态导电高分子材料，导电能力比电解液高出23个数量级。大大降低了等效串联电阻(ESR)，改善了温度频率特性，而且加工性好，易于封装。多用直插分立式封装。解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等问题。,2.1.2电容,固态电解电容的特性(1)高稳定性可持续在高温环境下稳定工作。容量与工作电压基本无关。(2)长寿命使用寿命超过50年，不会引发电容爆裂。(3)低ESRESR越低，充放电速度越快，可充分吸收电路中的高幅值电压。(4)高额定电流高速充放电特性可以保证在瞬间输出高峰值电流。,2.1.2电容,2.1.2电容,贴片电容,2.1.3电感,1电感的基本特性储能，通直流，阻交流。为了减少电感本身电阻对直流电流的影响，电感采用线径较粗的漆包线。在电感中插入磁环，是为了提高电感量。电感对高频噪声有很好的屏蔽作用。,电感,图纸标注,2.1.3电感,2电感器的类型,2.1.4晶振,1石英晶振的结构晶振的作用：产生原始时钟频率信号，这个频率通过时钟频率发生器芯片的倍频或分频后，就成了计算机中各种总线和芯片的时钟信号。石英晶振能提供非常高的精度和稳定度。晶振周围的温度、湿度和电压发生变化时，几乎不会影响晶振频率的变化。,时钟频率发生器,晶振,2.1.4晶振,【补充】石英晶体谐振器,2.1.4晶振,主板上的晶振,实时时钟晶振,系统时钟晶振,2.1.4晶振,讨论：（1）系统时钟为：14.318MHz，为什么不是一个整数？（2）实时时钟为什么是：32.768kHz？,2.1.5二极管,1二极管工作原理二极管特性：单向导电性。电流从二极管正极流入，负极流出。二极管类型：整流二极管稳压二极管开关二极管发光二极管等。,2.1.5二极管,二极管应用整流、隔离、稳压、极性保护、频率调制等。,数码二极管,发光二极管,二极管,二极管,2.1.5二极管,2.二极管极性识别三角形箭头一端为正极，竖线一端是负极；带色环一端为负极；外壳标有极性色点（白色或红色）一端为正极；LED长脚为正，短脚为负；用万用表测量二极管正反向电阻，以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接一端为正极，红表笔所接一端为负极。,2.1.5二极管,二极管,二极管,三极管,2.1.6三极管,1三极管的基本结构工作原理三极管以基极微小的电流变化，控制集电极电流较大的变化。三极管应用放大电路、开关电路、稳压电路等。,2.1.6三极管,三极管在电路中的应用,B：基极E：发射极C：集电极,三极管,2.1.6三极管,2三极管的放大状态三极管发射极电压大于PN结导通电压时，基极电流对集电极电流起控制作用，使三极管有电流放大作用。3三极管的饱和导通状态三极管发射极电压大于PN结导通电压，当基极电流增大到一定程度时，三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间处于导通状态（饱和导通）。这时三极管起“导通”作用（逻辑1）。,2.1.6三极管,4三极管的截止状态三极管发射极电压小于PN结导通电压，基极电流为零，集电极和发射极电流都为零时，三极管失去电流放大作用，集电极和发射极之间处于断开状态。这时三极管起“截止”（逻辑0）作用。如果将三极管交替应用在截止区和饱和区，它可以起到电子开关的作用。,2.1.7场效应管,1场效应管的类型与特点场效应晶体管(FET)类型：结型和绝缘栅型。应用最广泛的是MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）。,2.1.7场效应管,半导体场效应晶体管(MOSFET)简称为场管或MOS管。,场管,电感,固态电容,场管,2.1.7场效应管,G：栅极D：漏极S：源极,静电防护二极管,静电防护二极管,B：基极E：发射极C：集电极,2.1.7场效应管,4场效应管与晶体三极管的比较场效应管是一种电压控制器件。晶体三极管是电流控制器件。场效应管优点：工作频率高，功率大，输入阻抗高，热稳定性好，抗辐射性好，噪声低，制造工艺简单等。场效应管应用：作为放大电路的缓冲级，模拟开关和恒流源电路等。比喻：场管控制身高，三极管控制肥胖。,【补充】电子元件在电路中的应用,固态铝电解电容,电感,液态铝电解电容,场效应管,去耦电容,0欧姆电阻,PCB板,【补充】电子元件在电路中的应用,电池,电阻排,数码二极管,二极管,场管,集成电路1号引脚,晶振,晶振,固态电容,贴片电阻贴片电容,2.2电路保护元件,2.2.1异常过电压,过电压也称为浪涌电压(或浪涌电流)，它是一种瞬变干扰。浪涌电压防护一般采用分流防御措施，即将浪涌电压在非常短的时间内与大地短接，使浪涌电流分流入地，达到削弱和消除过电压、过电流的目的。外部过电压侵入途径导线、电路、传输管道、静电感应、电磁感应等。过电压大多数情况下呈现随机状态。,2.2.1异常过电压,过电压形成的原因（1）雷击过电压直击雷过电压发生概率非常低，通常的雷击过电压是“感应雷过电压”。雷击对地面某点放电时，它周围1.5km范围内的导体中，都会有一定幅值的瞬态电压产生。雷电过电压的特点是持续时间短，峰值高。,2.2.1异常过电压,（2）开关过电压电路中的断路器、隔离开关、继电器、脉冲调制开关（PWM）等通断转接时，电路对地以及开关两端所产生的过电压。开关过电压的持续时间比雷击过电压长，在数百微秒之间，并且衰减很快。,2.2.1异常过电压,（3）静电过电压在天气干燥的冬天，人体与衣服之间的磨擦会使人体带电，当带电的人与电子产品接触时，就会对电子产品（如U盘）放电，这是一种典型的静电释放（ESD）。ESD的特点：电压很高（数kV），时间很短（ns级）。,2.2.1异常过电压,（4）瞬态过电压交流电网上出现的浪涌电压、振铃电压、火花放电等瞬间干扰信号。特点是时间极短，但电压幅度高、瞬态能量大。（5）操作过电压带电插拔：如U盘带电插拔等。讨论：带电拔插好比闯红灯，人人都知道危险，人人都闯过。如何闯红灯较安全？,2.2.2保险电阻,保险电阻主要用于电源电路输出电路中。保险电阻的阻值低（几欧姆至几十欧姆），功率小（1/81W）。它们的作用是在电路发生过流时及时熔断，保护电路中的元件免遭损坏。,2.2.2保险电阻,0欧姆电阻一种保险电阻，用在数字/模拟混合电路中。空置的跳线在通过高频信号时，相当于天线，向外发射（或吸收）电磁波，采用0欧姆电阻后，这种现象可以得到有效控制。,2.2.2保险电阻,0欧姆电阻,2.2.3热敏电阻,1.NTC（负温度系数）热敏电阻负温度系数：温度下降时电阻值会升高。例：在25时阻值为10k的电阻，在0时阻值会提高到28.1k，70时阻值会降低为2.95k。,NTC结构,贴片NTC,玻璃管NTC,贴片NTC,2.2.3热敏电阻,NTC热敏电阻材料：锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要，采用陶瓷工艺制造而成。为了避免开机瞬间产生的浪涌电流，在电源电路中串接一个功率型NTC热敏电阻，可以有效地抑制开机时的浪涌电流。,2.2.3热敏电阻,2.PTC（正温度系数）热敏电阻正温度系数：温度升高时电阻值会升高。PTC热敏电阻类型：陶瓷材料高分子聚合物材料高分子聚合物PTC热敏电阻特点：当温度升高到某个值时，PTC阻值会显著增加，呈高阻状态，相当于断路；当温度降低后，它会自动复位，恢复至低阻状态。高分子PTC电阻又称为自恢复保险丝。PTC热敏电阻用途：自动消磁，延时启动，恒温加热，过流保护，过热保护等。,P=PTC电阻110=11欧姆FS1=标记,2.2.3热敏电阻,主板中的PTC元件,过流,PTC阻值升高,断路,发热,2.2.3热敏电阻,PTC在电路板中的应用电路板采用的高分子PTC电阻，通常为绿色或黄色贴片元件。芯片上标有字母“P”。在电路图和PCB板上，标记为“F”。键盘、鼠标、USB等接口热插拔时，由于接触不好，很容易产生点与点之间的高电压，导致I/O接口芯片烧毁。主板在I/O接口和USB接口中安装了高分子PTC电阻，以保护主板上的接口控制芯片。,2.2.3热敏电阻,2.2.4TVS保护器件,1.ESD（静电释放）保护方法发生ESD事件时，硅芯片可能会开裂，芯片内部的线路也容易出现开路或短路现象。大多数集成电路芯片内部设计了有限的ESD保护功能，允许承受12kV的静电脉冲。虽然在电路板装配时足以保护集成电路芯片，但无法对最终用户起到足够的保护作用。,2.2.4TVS保护器件,2.TVS（瞬态电压抑制器）二极管工作原理TVS二极管是在稳压二极管基础上发展起来的一种新产品。当电路中由于雷电等情况，出现大幅度瞬态干扰电压或脉冲电流时，TVS二极管能在极短的时间内（最高达ps）迅速转入反向导通状态。使阻抗骤然降低，同时吸收大电流，并将电路的电压箝位在所要求的安全数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高压冲击而损坏。干扰脉冲过去后，TVS二极管又转入反向截止状态。,2.2.4TVS保护器件,TVS芯片内通常含有若干个TVS二极管，具有多路保护作用。国际电工委员会标准规定，ESD防护器件必须达到最小可以防护8kV（接触）和15kV（空气）的ESD冲击。TVS芯片电路结构,2.2.4TVS保护器件,TVS芯片在电路中的应用,2.2.4TVS保护器件,TVS芯片在电路中的应用,主板USB接口电路,TVS芯片,2.2.4TVS保护器件,【补充】TVS芯片在电路中的应用,TVS芯片,集成电路芯片,IC内部ESD保护电路,2.2.4TVS保护器件,【补充】TVS芯片在电路中的应用,【补充】异常过电压预防方法,异常过电压预防方法雷击和瞬态过电压：采用SPD（电涌保护器）。持续时间较短的瞬态过电压：采用压敏电阻。持续时间较长的瞬态过电压：熔断器，断路器等。静电和操作过电压：保险电阻，TVS芯片。,【补充】雷击防护,【补充】雷击防护,信号源的防雷防浪涌,2.3PCB结构与布线,2.3.1PCB制造工艺,1.基板FR4材料PCB（印制电路板）基板采用FR4材料FR4是一种耐燃材料的等级代号。FR4采用阻燃玻璃纤维布板。计算机电路板多采用环氧树脂加玻璃纤维布制造的FR4材料复合材料。FR4基板绝缘性能稳定，有较好的耐热性和防潮性，并有良好的机械加工性。PCB表面的细小线路材料是铜箔。PCB有绿色或棕色，这是阻焊漆的颜色，它也是绝缘防护层。,2.3.1PCB制造工艺,FR4基板和覆铜板,FR4基板,覆铜板,2.3.1PCB制造工艺,2.PCB制造工艺（1）化学清洗（2）涂光刻胶（3）曝光和显影（4）蚀刻（5）去膜（6）清洗（7）叠层,（8）钻孔（9）电镀通孔（10）焊盘挖孔（11）表面处理（12）检查（13）包装出货,2.3.1PCB制造工艺,覆铜板生产流程,2.3.1PCB制造工艺,PCB制造工艺流程,2.3.2PCB叠层结构,2.PCB叠层结构多层板优点：装配密度高，体积小，布线方便；电子元件之间的连线缩短，信号传输速度提高。多层板缺点：层数越多制造成本越高，6层PCB的成本大约是4层的1.3倍；质量检测较麻烦。计算机中的电路板通常采用412层PCB。,2.3.1PCB制造工艺,PCB的基本结构,信号层,绝缘层,2.3.2PCB叠层结构,PCB由多块覆铜板组成。覆铜板厚度在0.22.0mm之间，铜箔厚度在1050m之间。,电路板,表面绝缘漆,铜箔,绝缘层,2.3.2PCB叠层结构,PCB的基本结构,6层PCB结构(放大),铜箔,2.3.2PCB叠层结构,大多数计算机主板采用6层PCB结构。6层PCB上面和下面两层为信号层S1和S3，中间分别是接地层G1、内部信号层S2、电源层P和接地G2。将信号层放在电源平面和地平面两侧，既可以防止相互之间的干扰，又便于对线路做出修正。而且可以减少彼此之间的干扰。PCB不同层信号的布局有不同的方案。,2.3.2PCB叠层结构,【补充】覆铜板类型与特点,2.3.2PCB叠层结构,【补充】覆铜板技术指标,2.3.2PCB叠层结构,【补充】PCB铜箔宽度与电流的关系,2.3.3PCB布线原则,1.PCB布线原则分开布局数字电路，模拟电路，大电流电路，必须分开布局，以减小系统之间的信号藕合。时钟布线时钟线路要采用屏蔽措施或靠近地线，以降低EMI(电磁干扰)。避免环状避免传输线形成环状，闭环布线起到了天线的作用，会增强EMI辐射强度。线路长度线路长度不能是时钟信号波长1/4的整数倍，否则会导致谐振现象，产生严重的EMI辐射。,2.3.3PCB布线原则,去耦电容去耦电容要靠近电源管脚，并且电容的电源线和地线所包围的面积要尽可能地小。减少线路干扰主板中的传输线像天线一样传递和发射电磁干扰信号，因此在合适的地方截断这些“天线”是防止EMI的有效方法。线路间距线路之间的间距越小，互感效应越明显，信号质量也越差。因此线路间距越大越好，线路间距一般为3倍线宽为佳。平行线平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。两条间距较近的信号线，最好在两线之间走一条地线，起到屏蔽作用。,2.3.3PCB布线原则,线路急转传输线要避免急转弯，转向不能是直角。转弯角度过小会对其它设备产生干扰。其次传输线的直角在高温下容易剥落。大电流器件电路板上若有大电流器件（如指示灯、喇叭等），它们的地线最好单独布线，以减少地线上的噪声。小信号线放大前的弱信号线要远离强信号线，而且布线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。,2.3.3PCB布线原则,计算机主板的布线,2.3.3PCB布线原则,2.PCB导线宽度与间距（1）导线宽度导线最小宽度与导线上的电流大小有关。线宽越太，通过导线的电流也越大，导线的电压降也大。线宽太大，则布线密度不高，电路板面积增加。例：以电流负荷为20A/mm2计算，当覆铜箔厚度为0.5mm时（大部分电路如此），则1mm（40mil）线宽的电流为1A左右。导线宽度12.54mm（40100mil）就能满足一般应用要求。大功率电路的地线和电源，可根据功率大小适当增加线宽。在小功率数字电路中，为了提高布线密度，一般最小线宽为0.2541.27mm（1015mil）就能满足要求。同一电路板中，电源线、地线比信号线粗。,2.3.3PCB布线原则,信号线,电源线,地线,地线,2.3.3PCB布线原则,（2）导线间距导线间距为1.5mm时，线间绝缘电阻大于20M，线间最大耐压可达300V；线间距为1mm时，线间最大耐压为200V。在线间电压不大于200V的电路板上，线间距可以取1.01.5mm。只要生产工艺允许，线间距可以很小。,2.3.3PCB布线原则,4.蛇形布线,2.3.3PCB布线原则,蛇形布线：遵循时钟线等长原则信号在微带线中的传输速度为15cm/ns，信号对线路长度非常敏感，不等长的时钟线路会引起信号不同步，造成系统不稳定。蛇形线间距越小，干扰越大，信号越差。所以间距S越大越好，但空间有限，依3W原则，S为2倍线宽为佳。,蛇行差分线对,2.3.3PCB布线原则,信号线对,差分时钟对线,CPU插座,内存插座,地线尽量大,蛇行线,信号线转角大于45度,电源线尽量粗,2.3.3PCB布线原则,2.3.4PCB上的过孔,1.过孔的类型与功能用于各层之间的电气连接；用于器件的固定或定位。,通孔,埋孔,盲孔,盲孔,钻孔,2.3.4PCB上的过孔,2.过孔工艺钻孔费用占制板费的30%40%。过孔尺寸受到钻孔和电镀等工艺的限制。过孔深度超过钻孔直径6倍时，无法保证孔壁能均匀地镀铜。例：6层PCB的厚度（通孔深度）为1.2mm左右，所以PCB钻孔直径最小只能达到0.2mm。过孔对信号的影响传输线的过孔太多会导致电路完整性下降。过孔越小，寄生电容也越小，这样更适合用于高速电路。,【补充】PCB元件布局原则,电子元件的放置方向只能沿水平和垂直方向排列，否则不利于自动化插件。贴片元件与IC芯片的距离为0.50.7mm；分立直插元件在13mm之间。某些元器件或传输线之间，如果存在较高的电位差，则元件间距应足够大，防止出现放电现象，以免引起意外短路。传输线与PCB边缘的距离不小于2mm。重量超过15g的元器件，应当用支架固定。尽可能缩短高频元器件之间的连线。,【补充】PCB元件布局原则,易受干扰的元器件不能相互靠得太近。输入/输出元件应尽量远离。去耦电容位置尽可能靠近IC的电源口。电容尽可能远离发热区域。,【补充】PCB电磁兼容设计,电磁兼容（EMC）指设备在电磁环境中正常工作，且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。3W规则当传输线间距大于3倍线宽时，可保证70%的电场不互相干扰。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W间距。消除地线干扰利用隔离变压器切断地环路电流。利用光隔离器切断地环路。利用共模扼流圈。数字电路可用地线组成一个回路。,【补充】PCB电磁兼容设计,微带线之间的3W布线原则,2.4集成电路制造工艺,2.4.1CMOS电路工作原理,1MOS晶体管结构接口端：栅极（Gate）、源极（Source）、漏极（Drain）。,2.4.1CMOS电路工作原理,N沟道增强型MOS晶体管,金属导线,SiO2隔离层,N区,导电沟道,P型基底,2.4.1CMOS电路工作原理,栅极栅极采用多晶硅材料；栅极控制漏极与源极之间的电子的流动。隔离层采用二氧化硅（SiO2）作为绝缘材料；保证栅极与基底之间的绝缘，阻止栅极电流产生。源极和漏极采用N型高浓度掺杂半导体材料；形成自由载流子（电子和空穴）。基底采用P型硅作基底材料；保证N区与硅基底之间的绝缘。,2.4.1CMOS电路工作原理,工作原理MOS晶体管本质上是一个电压控制的电阻器。MOS晶体管的开关状态，由栅极电压VGS控制。施加在栅极与沟道之间的电压（栅-源电压）决定着沟道内自由载流子（电子和空穴）的浓度，从而控制源-漏电流。漏-源电压控制电流的流向。MOS晶体管的源极与漏极完全对称，只有根据电流的流向才能确认源极与漏极。,2.4.1CMOS电路工作原理,2MOS晶体管的导通状态在栅极施加正电压VGS；硅基底会感应出等量的负电荷；继续增加栅极电压VGS，就会形成导电沟道；电子积累到一定水平时，会形成运动的电荷；源极区的电子会通过导电沟道，到达漏极区；这时会形成由源极流向漏极的电流；这时MOS晶体管处于导通状态；可以设定晶体管导通状态为逻辑“1”。,2.4.1CMOS电路工作原理,3MOS晶体管的截止状态当控制端栅极没有触发电压时，电流无法从源极流向漏极；晶体管处于“关闭”状态；可以设定晶体管关闭状态为逻辑“0”。,2.4.1CMOS电路工作原理,4.CMOS电路结构CMOS电路由PMOS晶体管和NMOS晶体管互补配对组成。任何时候都只有一个MOS晶体管导通，另一个必然关闭。,CMOS反相器原理,CMOS反相器结构,2.4.1CMOS电路工作原理,理论上CMOS电路的静态功耗为0，但是受材料和制造工艺的限制，CMOS电路的实际功耗不能忽略不计。在CMOS电路中，NAND（与非门）、NOR（或非门）是最基本的逻辑电路，其他逻辑电路都可以通过它们之间的相互组合进行设计。在集成电路中，一般般尽量采用“或非门”构造PMOS和NMOS电路。,2.4.1CMOS电路工作原理,【补充】“或非门”构造的PMOS和NMOS电路,PMOS管,NMOS管,2.4.2集成电路制程线宽,1.MOS晶体管沟道长度沟道长度（物理栅长）是电流从源极（S）流到漏极（D）经过的距离。垂直于沟道长度的源漏区称为沟道宽度W。,2.4.2集成电路制程线宽,MOS晶体管