三极管的封装形式

三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO，表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO92、TO126、TO3、TO220TO等。国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO162、TO92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。图1 晶体管的外形及尺寸1 封装1.金属封装（1）B型：B型分为B1、B2、B6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B1、B3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。（3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。（5）F型：该型分为F0、F1F4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。（6）G型：分为G1G6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G3、G4型。其中G1、G2为圆形引出线，G3G6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。2.塑料封装（1）S1型、S2型、S4型：用于封装小功率三极管，其中以S1型应用最为普遍。S1、S2、S3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。（2）S5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S5型的封装外形如图2（j）所示。（3）S6lA、S6B、S7、S8型：主要用于大功率三极管，其中以S7型最为常用。S6A引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。（4）常见进口管的外形封装结构：TO92与部标S1相似，TO92L与部标S4相似，TO126与S5相似，TO-202与部标S7相似。图2 晶体管的外形及尺寸（续）常见三极管的封装对照图如图3所示。图3 常见三极管封装对照图常见三极管封装实物图如图4所示。图4 常见三极管封装实物图 2 引脚三极管引脚的排列方式具有一定的规律。对于国产小功率金属封装三极管，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为E、B、C；有管键的管子，从管键处按顺时针方向依次为E、B、C，其引脚识别图如图 5（a）所示。对于国产中小功率塑封三极管，使其平面朝外，半圆形朝内，三个引脚朝上放置，则从左到右依次为E、B、C，其引脚识别图如图5（b）所示。目前，市场上有各种类型的晶体三极管，引脚的排列不尽相同。在使用中不确定引脚排、列的三极管，必须进行测量，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特J跬及相应的技术参数和资料。现今比较流行的三极管901 I9018系列为高频小功率管，除9012和9015为PNP型管外，其余均为NPN型管。常用90119018、C1815系列三极管引脚排列如图6所示。平面对着自己，引脚朝下，从左至右依次是E、C、B。图5 国产小功率三极管引脚识别图图6 常用C1815等引脚排列图贴片式三极管有 三个电极的，也有四个电极的。一般三个电极的贴片式三极管从顶端往下看有两边，上边只有一脚的为集电极，下边的两脚分别是基极和发射极。在四