凹版印刷技术ppt课件

第三章凹版印刷技术,一、凹版印刷工艺原理及其发展1、概念凹版印刷(intaglioprinting):用凹版施印的一种印刷方式。凹版(formofintaglioprinting)指图文部分低于空白部分的印版。GB9851.688(国家技术监督局1988年9月20日批准，1989年5月1日实施),1,凹版印刷的发展及特点,一、发展历程1460年，意大利人菲尼格拉（M.Finiguerra）发明雕刻金属凹版印刷法。现有的凹版印刷Intaglio一字，原是意大利文“雕刻”之意。按菲尼格拉氏为意大利金饰雕刻技师，常为顾客凹刻金属版，然后在凹纹处涂以色泽，用为装饰。一日，因秉烛加班夜刻，蜡烛油误滴落于所刻之金属版上，次晨见版上蜡膜，揭起，则凹纹处所涂色料竟移附蜡膜上，成凸起之花纹，鲜艳异常。菲氏有所悟，遂改涂彩色油墨于雕刻版上，擦去平面无凹纹部份油墨，以纸覆版面重压之，竟得精美印刷品，于是发明雕刻凹版印刷（IntaglioPrintingPro-cess）。,2,发展历程2,1513年，德人格雷福（W.Graf）发明腐蚀式凹版。1826年，法人尼布斯（J.N.Niepce）发明照相凹版法（Photogravure）。1837年，美人柏金斯（J.Penkings）发明钢版过版法（Trans-ferring）以复制钢凹版。1838年，俄人雅科必（Jacobi）与英人士本塞（T.Spencer）同时发表由雕刻凹版用电镀法（ElectroPlating）复制凹铜版。1879年，捷克人克利齐（Clich）发明撒粉法制作凹版。1888年，国人王肇宏赴日习雕刻凹版返国，著铜刻小记一书。1891年，英国Autotype社发表照相凹版用的炭素胶纸(CarbonTissue)。1895年，英人凯林齐（Klimch）发明轮转凹印法。1905年，商务印书馆聘日技师授雕刻凹版术。1908年，北平之财政部印铸局聘美技师海区（L.J.Hatch）指导，用万能雕刻机，凹印大电机等印制有价证券。,3,发展历程3,1911年，国人沈君逢吉赴日研习凹版，尽得其老师日本专家细贝为太郎之真传。1917年，英美烟草公司在上海采用照相凹版法印刷欧战画报。1923年，商务印书馆聘德技师海尼卡（E.Heinicker）传习照相凹版法，并于次年购入烟草公司之凹版设备。1935年，中华书局自德购轮转凹印机，从事钞券印制。1940年，中信局成立印制处为四川省财政厅印刷局为重庆印刷厂，专印政府有价证券。越四年，成立中央印制厂。1964年，台北大全彩艺工业公司开始以凹版印制各种包装材料。1971年，中央印制厂万华厂研究改用干印法成功，次年，添购世界最新凹印设备，增建安康新厂，跃为世界一流水平。1983年，台北纸厂购入新式设备，自制钞券成功，并加水印及暗线，具高度防伪功能。,4,二、凹版印刷特点,1、直接印刷方式，印品墨色厚实、色彩丰富；2、采用网穴结构及深浅来表现层次，清晰明快、反差适度、形象逼真、产品规格多样等优点；3、凹版印刷具有速度快(可达300m/min以上)；4、印版耐印力高（可达300400万印）；5、能在纸、铝箔、塑料软包装、厚纸纸容器、液体纸器、商标等承印物上印刷。6、具有防伪作用。,5,第二节凹印版的制取,目前凹版制版主要有：直接腐蚀凹版、电子雕刻凹版、激光雕刻凹版、电子束雕刻凹版等。一、直接腐蚀凹版直接腐蚀凹版，是在经重铬酸盐敏化过的碳素纸上，先晒制凹印网格，再晒制连续调阳图，然后将碳素纸上的图像转移到滚筒上，通过显影、填版、腐蚀而制得印版。直接腐蚀凹版由于主要由人工直接控制，因此制版稳定性、实地密度均匀性、再版重复性、文字清晰度均较差，一般仅用于普通塑料软包装印刷。,6,一、直接腐蚀凹版的制作过程,1、版滚筒的制备1）版滚筒的选材要好、加工要精细凹印版滚筒有敞开式的空心版滚筒和封闭式的实心版滚筒之分，版滚筒的长度和周长是根据凹版印刷机和印刷品的尺寸来确定加工的。2）版滚筒的电镀要细、铜层要达标版滚筒进行酸洗，用化学药剂腐蚀掉版滚筒表面的锈蚀物氧化膜，分三次在版滚筒依次电镀基础铜层（0.1mm)、保护铜层(1-1.5mm)、制版铜层(0.15-0.2mm)，最后在表面镀一层底镍。镀铜溶液由硫酸铜、硫酸、添加剂等组成，电镀液温度为2035。铜层的质量标准是：电镀的铜层厚度为100120m。,7,2、凹印滚筒的制作,1）间接制版工艺工艺流程如下：,8,碳素纸:在纸基或片基上涂布胶层,但不处理无感光特性.碳素纸的敏化:将碳素纸浸入2.5%-3%的重铬酸钾溶液中,浸泡3-4min.晒网线：用白网屏在碳素纸上晒网格，经腐蚀后在滚筒表面形成支撑刮墨刀的网墙晒阳图：将连续调的阳图与碳素纸密合抽真空曝光，在碳素纸表面形成图文潜影过版：将经晒网线和晒阳图的碳素纸转移到凹版滚筒的表面的过程。填版：用保护剂(苯墨、虫胶漆)将不需要腐蚀的部分保护起来.腐蚀：使FeCl3渗透胶层达到铜滚筒，使铜腐蚀下凹。后加工:冲洗滚筒表面,将胶膜和保护剂用汽油清洗,再用酸清洗.,工艺过程,9,2)直接蚀刻工艺(直接晒版工艺),工艺过程如下:,10,3)凹版树脂制版工艺,凹印树脂版以0.3mm的蒲钢板为版基,感光胶涂层厚度为0.2mm,制版时间大约30min.工艺过程如下:1)上版2)滴注粘合材料3)固化4)接缝处理5)曝光6)显影7)修版,11,二、雕刻凹版,一）电子雕刻凹版工艺1、电子雕刻机的结构及工作原理扫描滚筒上放置原稿,滚筒作周向转动，扫描头横向移动，扫描原稿上的光信号将其转变成电信号。电信号经计算机处理后控制雕刻头，雕刻头上的雕针或雕刻刀在版滚筒上雕刻。,12,二）激光雕刻凹版工艺,1、激光电子雕刻机基本结构：CO2激光以75mm/min的速度横扫滚筒表面，滚筒以1000r/min的速度旋转.2、工作原理：扫描图文信息获得的电信号控制调制器，根据图像信号调节CO2激光器激光的通过强度，使雕刻的每一个网穴的能量随图像明暗的变化而不同，则雕刻出深度各异的网穴。,13,三）电子束雕刻凹版工艺,1976年德国赫尔公司推出了电子束雕刻机。1、电子束雕刻机的结构外观,14,电子束枪的结构,2、工作原理：将被雕刻的滚筒装入真空室，抽真空，当滚筒达到工作转速后，电子束枪根据存储的数字式图文信息，通过光学控制系统扫射滚筒表面，使镀铜表面高速熔融和蒸发，产生不同直经和深度的易受墨的网穴。四）镀铬,15,凹版印刷技术,第三节凹版印刷作业一、凹版印刷机1、卫星式2、机组式,压印滚筒,版滚筒,16,凹版印刷机,现代凹版印刷机的特点：1、高速化2、多色化3、自动化程度高：预调整系统、自动送机构、版滚筒自动替、换清洗装置、电子轴驱动、高速接纸4、联机化5、宽幅6、水性化,17,套准控