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文档简介

1.外形尺寸标注：A.长X宽(+_0.10MM)B.定位孔位置及间距(公差+0.04,-0.02MM)C.光学定位点位置及间距(公差+_0.05MM)D.单板中心距(公差+_0.05MM)E.单板详细尺寸,拼版图要点,2.拼板板边倒角数据；通常R1.0MMR5.0,3.单元距单元数据；综合下面两点考虑:A.不小于1.6MMB.板上器件间距不小0.5MM,4.单元距拼板数据；板上器件距拼板外框不小于6.0MM,5.定位点/孔大小及位置尺寸数据；,在拼板四周应设置4个定位孔。定位孔与两边距离均为5毫米，俗称55孔,我们目前出于节省成本的考虑,统一取4MM。拼板四周定位孔直径建议3.2mm,6.铣槽槽宽,主板周圈间隙1.6mm；,7.邮票孔数据；,目前统一取消邮票孔,直接连.,8.光学定位点,尺寸：内径1.0mm,外径3.0mm；,圆心距离板边缘4mm（最小不小于3MM）;单板上有放的拼板可不放,最好在单板对角线。,9.拼版外框,两边外框尺寸：以板边器件不突出拼板外边为准,上下外框尺寸：6.0mmREF(板边器件距离拼板上边缘);,10.元器件相关,确保周圈元器件不会碰到另外一个主板，最好距离：0.50mm。,11.坏板标志,有些工厂需要提供坏板标志，如方正；,内径：1.0mm,外径3.0mm。,标志点应对比明显，便于设备识别，最好设置在单元板顶部中心位置。,12.拼版方式,手机板拼板一般为四联板，即四块手机单元板,默认形式为阴阳板，即TOP-BOTTOM-TOP-BOTTOM排列；,主板两面有元器件时采用阴阳板；,如有器件同时凸出主板两面，如破板连接器时，采用全阳板，即TOP-TOP-TOP-TOP排列；,主板一面有元器件时，采用全阳板，即TOP-TOP-TOP-TOP排列；,13.进板方向,某些厂商需要注明进板方向，如飞利浦；,两面都要标注；,14.特殊圆孔,对于板边大圆孔，公差要求+/_0.05mm时，外框处切除，采用钻孔方式加工；,15.大板尺寸参考,X,y为拼版的长和宽（单位为mm）。N为一块基材可以做的拼版的数目。于是得到两个公式，取两者的最小整数就是我们可以做的利用率最高的拼版数长方向：N574.7
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