ARM处理器核心技术演进路线.ppt

ARM處理器核心技術演進路線,資料來源：ARM，三星，DIGITIMES整理，2009/9,ARMv5指令集,ARM926EJ-S,ARM1026EJ-S,ARMv6指令集,ARM1136J(F)-S,ARM11MPCore(14核心),ARMv7-Cortex指令集,Cortex-A8,Cortex-A9MPCore(14核心),400MHz,600MHz,800MHz,200MHz,2005,2006,2007,2008,2009,130nm製程,90nm製程,65nm製程,45nm製程,1GHz,說明文字,目前智慧型手機應用處理器幾乎均採用ARM架構，智慧型手持裝置的運算能力發展，也與ARM處理器核心演進路線息息相關例如20082009年智慧型手機由ARM11核心進展到ARMCortex-A8，前者包括宏達電G1、諾基亞N97等，而後者則包括iPhone3GS與PalmPre2010年則將開始出現ARM11與Cortex-A9雙核心的智慧型手持裝置,採用/不採用整合式處理器的手機晶片業者與智慧型手機,Nokia5800,HTCG1,MotorolaA3100,SonyEricssonX1,RIMBlackBerryStorm,iPhone3GS,PalmPre,SamsungOmniaHD,主攻獨立應用處理器或基頻晶片,單處理器的智慧型手機,雙處理器的智慧型手機,高通、Marvell、Broadcom、ST-Ericsson等,應用處理器：德儀、三星、Freescale等基頻：英飛凌等,推出整合式處理器,手機晶片業者,資料來源：DIGITIMES，2009/9,註：德儀、Freescale亦曾推出整合基頻的處理器，因淡出基頻業務，現以應用處理器為主。,說明文字,傳統智慧型手機多採雙處理器架構，包含1組基頻處理器和1組應用處理器，為降低智慧型手機硬體成本與尺寸，業者如高通、Marvell、Broadcom、ST-Ericsson等陸續推出整合基頻與應用處理器的方案。獨立式處理器由於可推出較高規格時程較快，且搭配基頻選擇彈性高，因此仍獲手機業者青睞。發展廠商則有德儀、三星、NVIDIA、Freescale等,晶片業者於處理器布局一覽,資料來源：DIGITIMES，2009/9,說明文字,目前智慧型手持裝置處理器業者產品走向可略分為4類。第1類業者本身即具3G基頻晶片，朝整合式處理器發展，如高通、ST-Ericsson、Broadcom第2類業者原先即有獨立式處理器，再整合進基頻晶片提供整合式產品，如Marvell第3類業者看淡基頻市場，專注發展應用處理器，如德儀、Freescale第4類業者則不介入手機基頻市場，僅以應用處理器為主，如三星、NVIDIA、英特爾,高通主要3G/3.5G基頻/應用處理器藍圖,資料來源：DIGITIMES，2009/9,QSD8250,MSM7200(A),MSM7201(A),MSM8260,QSD8672,MSM8270,MSM8960,MSM7225,MSM7227,MSM7230,HSPA,HSPA,HSPA+,HSPA+,HSPA+/LTE,HSPA+,HSPA,HSPA,HSPA+,HSPA,高階智慧型手機,大眾型智慧型手機,行動運算裝置,Snapdragon,中高階智慧型手機,德儀OMAP3平台採用手機與行動裝置,手機,PalmPre(多工處理模式),三星i8910OmniaHD(800萬像素相機),三星i7410投影手機(內建德儀DLPPico晶片，可投影550吋畫面),索尼愛立信Satio(1,200萬像素相機),行動裝置,諾基亞N900InternetTablet,Archos5InternetMediaTablet,資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2009/9,Maemo5作業系統3.5吋螢幕具3G、Wi-Fi功能,Linux作業系統4.8吋螢幕主打網頁瀏覽、電視錄放、影片與遊戲功能,英特爾與諾基亞合作為智慧型手機舖路,合作開發數個Linux軟體專案，包括行動通訊軟體模組oFono等，可採用於雙方各自的LinuxOS,軟體,硬體,英特爾向諾基亞取得3G/HSPAIP授權,新產品布局,可強化現有MID產品對於3G通話/上網功能的支