华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

问/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004更换Q/DKBA3178.2-2003高密度印刷电路板检验标准2004年11月16日发布，2004年12月1日实施中国是一家科技有限公司华为技术有限公司侵犯版权必须受到调查版权所有秘密：秘密Q/DKBA3178.2-2004命令先前41范围61.1范围61.2导言61.3关键词62个规范性参考文献63术语和定义64文件优先级75材料要求75.1板75.2铜箔85.3金属镀层86尺寸要求86.1板材厚度要求和公差86.1.1铁芯厚度要求和公差86.1.2层压板的厚度要求和公差86.2导线公差86.3孔径公差86.4微孔97结构完整性要求97.1涂层完整性97.2媒体完整性97.3微孔形态97.4蚀刻层厚度要求107.5埋孔和堵塞孔的要求108其他测试要求108.1附着力测试109电气性能119.1电路119.2绝缘耐压1110环境要求1110.1湿热和绝缘电阻测试1110.2热冲击试验1111特殊要求1112重要提示11先前的评论本标准其他系列规范：Q/DKBA3178.1刚性印刷电路板检验标准Q/DKBA3178.3柔性印刷电路(FPC)检验标准与相应的国际标准或其他文件的一致性：本标准对应于“IPC-6016高密度互连(HDI)层或板的资格和性能规范”。本标准与IPC-6016之间的关系不等同。主要区别是根据华为的实际要求，对部分内容进行了补充、修改和删除。被以下标准取代或失效的所有或部分其他文件：质量/数据知识、能力和质量标准3178.2-2003高密度印刷电路板(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规格Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121 PCB基材性能标准下游规格Q/DKBA3200.7 PCBA板材表面外观检验标准Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范与标准的前一版本相比，升级内容发生了变化：与前一版本相比，修改内容包括碾压混凝土材料厚度和公差要求、微孔和埋孔直径公差要求、镀铜厚度、热震条件等的修订。以及微孔形态的添加、多层蚀刻厚度的要求等。本标准由技术委员会电子装配分会提出。本标准的主要起草和解释部门是技术基础研究部。本标准主要起草专家：技术管理部：鞠元元(24755)，手机业务部：程(19901)本标准主要评审专家有：(1633)、王杰平(7531)、曹(16524)、张守凯(19913)、(0181)、(16211)、黄(38651)、手机业务部丁海星(14610)、采购策略中心(12010)、(14098)。材料质量部：宋志峰(38105)、黄玉荣(8730)、互连设计部：景风华(24245)、贾荣华(14022)、制造技术研究部综合技术部：郭朝阳(11756)本标准批准人：吴坤宏本标准取代了以前的修订和修订专家：标准号码主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3178.2-2003张远(16211)，贾可(15924)周信(1633)、王杰平(7531)、曹Xi (16524)、金文君(18306)、张守凯(19913)、蔡刚(12010)、黄玉荣(8730)、李英姿(0181)、董华凤(10107)、胡庆虎(7981)、郭朝扬(11756)、张明(15901)Q/DKBA3178.2-2001张远(16211)、周定祥(16511)、贾可(15924)周信(1633)、王杰平(7531)、曹Xi (16524)、陈朴阳(2611)、张可(8682)、胡庆虎(7981)、范武清(6847)、王秀平(4764)、邢华飞(14668)、南剑锋(15280)高密度印刷电路板检验标准1范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178 PCB检验标准的一个子标准，包括在高密度显示器制造中遇到的与高密度显示器印刷电路板相关的外观、结构完整性和可靠性要求。本标准适用于华为公司高密度印刷电路板(HDI)的进货检验、采购合同中的技术条款、高密度印刷电路板(HDI)工厂的资质证明以及高密度印刷电路板(HDI)的设计参考。1.2导言根据高密度印刷电路板的特点，本标准描述了层压材料、微孔、细线等的性能和测试要求。本标准中未提及的其他条款按Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准执行。1.3关键词印刷电路板、人类发展指数、检查2规范性参考文件参考本规范，以下文件中的条款成为本规范的条款。对于注明日期的参考文件，其所有后续修订(不包括勘误)或修订版均不适用于本规范。但是，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。对于未注明日期的参考，最新版本适用于本规范。序列号编号名字1IPC-6016HDI层或板的资格和性能规格2IPC-6011印刷电路板通用性能规格3IPC-6012刚性印刷电路板的鉴定和性能规范4IPC-4104高密度指数和微孔材料规范5IPC-TM-650仪表板组合仪表测试方法手册3术语和定义高密度接口：高密度互连，高密度互连，也称为积层多层板，是一种多层方法的多层板。多层互连通常采用微孔技术，接触密度 130点/平方英寸，布线密度 117英寸/平方英寸。图3-1是高密度印刷电路板的结构示意图。核心层：核心层，如图3-1所示，是一种常见的层，用作高密度印刷电路板的内核。树脂覆铜。激光可钻孔预浸料。堆积层：如图3-1所示，堆积层是堆积在核心层表面的高密度互连层，通常使用微孔技术。微孔：孔径 0.15毫米的微孔、盲孔或埋孔目标垫：如图3-1所示，微孔底部对应垫。捕集垫：如图3-1所示，微孔的顶部对应于捕集垫。埋孔：如图3-1所示，埋孔没有延伸到印刷电路板表面的过孔。图3-1高清晰度印刷电路板结构示意图4文件优先级当各种文件的条款发生冲突时，应按照从高到低的优先顺序进行处理：印刷电路板设计文件(主要生产图纸)已批准(已发布)的人类发展倡议多氯联苯采购合同或技术协议这种高密度印刷电路板检测标准总印刷电路板采购合同或技术协议批准(发布)刚性印刷电路板检验标准国际化学品安全方案相关标准5材料要求本章描述了对高清晰度印刷电路板所用材料的基本要求。板默认核心材料为FR-4，默认层压材料为碾压混凝土；在满足产品性能的前提下，106(FR-4)、1080(FR-4)和低密度聚乙烯材料也可用作层压材料。上述材料必须满足华为Q/DKBA3121 PCB基材性能标准的性能要求。5.2铜箔包括碾压铜箔和芯板铜箔，主要性能默认指标如下：表5.2-1铜箔性能指标默认值特色项目铜箔厚度质量要求英国放射化学中心1/2盎司；1/3盎司抗拉强度、伸长率、硬度、耐折叠性、弹性系数、质量阻力系数、粗糙表面Ra，参见Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准。芯板铜箔与普通印刷电路板相同5.3金属涂层微孔镀铜的厚度要求：表5.3-1微孔涂层的厚度要求镀层性能指标最薄微孔处的铜厚度12.5微米6尺寸要求本节描述了对高清晰度印刷电路板尺寸精度的特殊要求，包括电路板、电线、孔等。刻度特性需要用刻度30倍的放大系统精确测量和检查。6.1板材厚度要求和公差6.1.1铁芯厚度要求和公差默认板为FR-4覆铜板，其厚度和公差要求基于Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准。6.1.2层压板的厚度要求和公差默认层压介质为65 80um的碾压混凝土，层压后平均厚度40 m，最薄部分30 m。如果设计文件规定了叠层的厚度，厚度公差基于Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准。6.2导线公差导体的宽度应为这里“孔”是指成孔孔其他类型参考Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准图6.3-1微孔孔径示意图6.4微孔微孔允许与目标焊盘和捕获焊盘相切，但不允许磁盘破裂。图6.4-1微孔示意图7结构完整性要求结构完整性要求应在热应力试验后进行。热应力试验方法应根据国际化学品安全方案-技术手册-650-2.6.8的条件B进行。除非另有要求，切片应在5倍热应力后切割。金相切片应根据国际化学品安全方案-技术手册-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片应检查至少3个孔。金相切片的观察需要100倍5%的放大倍数，而评估是在200倍5%的放大倍数下进行的。金相切片技术不能用于测量小于1um的涂层厚度。7.1涂层完整性1金属涂层无裂纹、分离、空隙和污染物；2微孔底部和靶垫之间不允许有未浸灰的胶渣或其他杂质。7.2媒体完整性试验后未出现脱皮、起泡、分层、软化等现象。7.3微孔形态1微孔直径应满足：B 0.5a图7.3-1微孔形态(注：电镀前微孔顶部的直径；b-电镀前微孔底部的直径。)2微孔不允许有“密封”现象：图7.3-2微孔的形态7.4层压板腐蚀的厚度要求如果采用大窗口方法，则在该过程中蚀刻的层压介质(例如de SME)的厚度h10 m。图7.4-1蚀刻层厚度7.5埋孔塞的要求埋孔不能有可见的空洞，凸凹现象不能影响介质厚度的要求。8其他测试要求8.1附着力测试表8.1-1附着力测试要求序列号测试目的试验项目检测方法性能指标评论1绿色油附着力磁带测试与刚性PCB检验标准相同与刚性PCB检验标准相同，不能暴露铜。应注意球栅阵列塞孔区域2金属和介质之间的附着力剥离强度IPC-TM-650 2.4.85圈/英寸3微孔圆盘提升平台热应力测试IPC-TM-650 2.6.8条件b5次测试后无磁盘浮动现象4表面安装板和NPTH孔板之间的附着力粘合强度测试IPC-TM-650-2.4.21.12kg或2kg/cm29电气性能9.1电路绝缘：导线间绝缘电阻大于10m；用于测试的网络电压应该能够提供足够的电流，但不会在网络之间产生电弧。最小测试电压40V。9.2绝缘耐压根据IPC-TM-650-2.5.7，测试要求耐受电压为1000伏直流电，导体之间无闪光、火花或击穿。环境要求10.1湿热和绝缘电阻测试根据IPC-TM-650-2.6.3，经过湿热加压环境后，绝缘电阻5000。10.2热冲击试验根据IPC-TM-650-2.6.7.2，试验在试验条件D的默认条件下进行，温度循环为-55 125，样品的电气性能必须首先满足要求。测试结果要求导体电阻变化 10%。11特殊要求如果高密度印刷电路板有其他特殊要求，如除气、有机污染、抗真菌性、抗振动性和机械冲击性，应