PCBA生产流程介绍

PCBA生产流程介绍,SMT:SurfaceMountingTechnology表面黏着技术SMD:SurfaceMountingDevice表面黏着设备SMC:SurfaceMountingComponent表面黏着组件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷电路板组装,PCBA生产流程|关键词,PCBA生产流程,发料PartsIssue,基板烘烤BareBoardBaking,锡膏印刷SolderPastePrinting,泛用机贴片MultiFunctionMounting,回焊前目检VisualInsp.b/fReflow,回流焊ReflowSoldering,修理Rework/Repair,炉后比对目检,ICT/FT测试,品检,修理Rework/Repair,点固定胶GlueDispnsing,高速机贴片Hi-SpeedMounting,修理Rework/Repair,供板PCBLoading,印刷目检VI.afterprinting,插件M.I/A.I,波峰焊WaveSoldering,装配/目检Assembly/VI,入库Stock,PCBloading,Solderpasteprinting,VisualInspection,Visualinspection,Reflow,VisualInspection,VacuumPCBloaderStickbarcodeVacuumnozzlepositionPCBdirection,MPMUP2000ProgramnameSolderpasteStencilMachineparametersettings,UniversalGSM-2ProgramnameMachineparametersettings,5XmagnifierSampleboardSFC,PressfloatingfixtureTweezerAppearance,NextPage,5XmagnifierSolderpasteappearanceSFC,Visualinspection,ICmounter,Heller1800EXLProgramnameMachineparametersettingsTemperatureprofileThermaltracker,SupportfixtureWavepalletMaterialSpec.,Chipmounter,Manualinserting,UniversalHSP4797ProgramnameMachineparametersettings,5XmagnifierSampleboardMasktemplateSFC,PCBA生产流程,PCBA生产流程,TRI-8001TestprogramTestfixtureSFC,PreviousPage,SOUNG-ESELL450FluxtypeSolderbarTemperatureprofileThermaltracker,Wavesoldering,Touchup,IFT,FVI,Packing,OQM,Tempaninstall,RMinstall,ICT,BrushsolderbalSolderjointappearanceComponentinstallationIrontypeandtemperature,FixtureTempanandRMP/NGapofCPURM,FixtureScrewP/NTorqueSpec.,TestprogramTestfixtureSFC,AppearanceSFC,TestprogramTestfixtureSFCAppearance,PackingmaterialCartonlabelPackingSpec.SFC,SI,PCBA生产流程|SMT三大关键工序,印刷,贴片,回流焊,PCBA生产流程|SMT生产线,PCB靠吸嘴真空吸取投板遵循先投先贴的原则PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤,PCBA生产流程|投板,功能把锡膏均匀涂布在PCBPAD上相关制程条件:印刷参数锡膏钢板设计刮刀,PCBA生产流程|锡膏印刷,化学蚀刻-ChemicalEtch雷射切割-LaserCut电铸-Electroformed,PCBA生产流程|钢网,钢网,刮刀,PCBA生产流程|钢网,常用锡膏合金成份及融解温度Eutectic:Sn63/Pb37Tmelt=183oCw/Silver:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179oCNoLead:Sn96.5/Ag3.5Tmelt=221oCHighTemp:Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268oC-302oC,PCBA生产流程|锡膏,ASTM:AmericanSocietyforTestingandMaterialsMesh(网目):每一方寸内有多少锡球例:使用TYPE3角距为20mil,其锡粒子为1.7mil(0.0017in),PCBA生产流程|锡膏,ASTMMesh尺寸Designation(um)(in)Type1(200)740.0027Type2(250)580.0023Type3(325)440.0017Type4(400)370.0015Type5(500)300.0012Type6(625)200.00078,325,400,500,(-325+400),锡膏的管理锡膏要冷藏（0-10degree）不用时要盖好盖子锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H回温时间在2H以上使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球开封24小时内用完,PCBA生产流程|锡膏,放大镜印刷状况扫描器,PCBA生产流程|目检,按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上高速机主要用来贴装简单的小型化的零件,PCBA生产流程|高速机,PCBA生产流程|高速机,PCBA生产流程|高速机,PCBCamera,RotaryHeadunit,Partsrecg.camera,PCBA生产流程|高速机,高速机料站排列,Feeder,通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴高速机吸取零件是靠真空每秒贴装的组件10个左右每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcsbuffer,PCBA生产流程|高速机,PCBA生产流程|泛用机,PCBA生产流程|泛用机,Tray盘,料带,吸嘴,PCBA生产流程|泛用机,通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒每条SMT生产线通常设置1台,PCBA生产流程|泛用机,放大镜样板扫描仪,PCBA生产流程|目检,PCBA生产流程|回流焊,通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或者固定,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|回流焊,相关关键制程条件:Tempprofile锡膏/固定胶质量传送速度,PCBA生产流程|,PCBA生产流程|目检,PCBA生产流程|插件,波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|波峰焊,通孔回流焊接工艺就是使用