手机SMT锡膏规范印刷标准检查培训教材

.1，SMT焊膏印刷作业规范标准检验培训资料，犹大普电子(深圳)有限公司，SMT工艺集团梁阳明，2，列表，1。使用焊膏？3.用前手搅拌；8，2。手印前作业准备；25，1。铁丝网检查和确认，2。演示QFP的焊膏印刷规范；99，1。chip焊膏印刷规范演示；96，3，1，为了确保使用防晒霜，“先进先出”原则，从冰箱里拿出必要的防晒霜，必须有温度，解冻区域4小时。sold cream从冰箱里拿出来的时候，室内温度低很多，如果不返回温度，打开瓶盖，可以很容易地移到空气中，因此，在使用前，要先从冷藏室里拿出sold cream，不打开瓶盖，放在阴凉处(不放在冰箱顶部)，这样室内温度下一次4小时左右后才能正常使用另外，在标签解冻栏中注明解冻开始日期，注意没有足够温度的防晒霜绝对不要打开瓶盖。编号含义：示例0911001表示2009年11月带来的第一瓶焊膏。4，2 .用机器搅拌，在使用前充分搅拌石油，关闭瓶盖，将整个石油瓶放在机器内的固定位置，均匀搅拌3分钟。5，盖上盖子，6，把石油瓶放在机器内的固定位置，7，按绿色按钮搅拌3分钟，8，3 .用全手搅拌：使用石材之前，请充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，减少锡粉沉淀的影响。用刮刀吹部分焊膏，直到焊膏变成襟翼，刮刀倾斜时饼干平稳滑动，就能满足要求。正常情况下，手动混合需要2-3分钟。将手顺时针旋转30-40圈/分钟，9，顺时针3分30-40分钟，10，搅动锡膏，将补品拉出OK:颜色，用搅拌器刀刺激，线性自由落体。11，c .焊膏的原始特性下降，直接影响质量状况，影响生产效率，焊膏混合未满足的要求：b .焊膏容易影响干燥，直接影响生产效率，浪费生产资源。a .印刷时出现在铁丝网上的小孔容易防止，锡不良，直接影响生产效率，12，2，印刷前工作准备，a .带来铁丝网时，确定产品名称、版本、工艺是否错误等。b .检查铁网上是否有剩余石油，并进行清洁。1.检查和确认铁丝网，13，2 .打印台和PCB定位，在打印平台上定位90度，与PCB高度匹配，放置在PCB上，放置在PCB上平台上，铁网孔和对称性，固定镝，14，PCB和铁丝网在平面上必须没有间隙，以确保打印质量。有空隙的印刷会影响对接太厚，锡，不稳定的印刷偏移，质量和效率，浪费资源。15，将汤涂在铁丝网上，长度取决于PCB。3 .铁丝网的位置和印刷，16，为了保持印刷工具35-45度角的平衡，必须有清洁web石材的压力，每打印3-5个PCB应始终清洁屏幕底部，如果不擦拭屏幕底部，将锡、17、17、钢丝网清洁法、清洁液倒入钢丝网，防止焊膏的原始特性被破坏，质量下降。请注意，清洁时，使用两块白布浸泡适量的清洁液在铁丝网上相同的位置擦拭膜孔，其他杂质不能留在石烟和铁丝网上。18，再利用焊膏搅拌1分钟，盖子在室温下保存8小时内，如果8小时内不使用，则冷藏，19，3 .焊膏印刷检验标准，1 .Chip0402，0603，0805，1206焊膏打印规格演示，标准：3。防晒霜没有崩溃，形成得很好。，4 .焊膏覆盖垫90%以上，1 .没有焊膏偏移。2 .焊膏量，均匀厚度，20，允许：1。钢板的开口有收缩孔，但85%的焊膏复盖了锡垫垫。2 .注释量均匀。3.焊膏厚度在规格内匹配，4 .判断为接受。21、拒绝：1。焊膏不足。1 .打印偏移超过30%。2 .根据这个决定判断为拒绝。焊接后质量低于10%的：虚拟焊接，高度22，2 .QFP的焊膏打印规范演示，组件焊膏打印标准，标准，1 .每块锡块打印良好，没有衰变和锡缺乏。焊膏由100%锡垫复盖。3 .焊膏厚度均匀性，4 .这是标准规格，23，允许(ACCEPTABLE)，1 .焊膏稍微偏移，不超过衬垫30%，2 .焊膏形成得好，不会倒塌。3.石油液，均匀厚度，4。因此，允许，24，拒绝：1。石油被判断为不良的形成、部分，甚至锡。2 .这必须是拒绝。焊接后100%质量差：锡，25，“拒绝”(NOTACCEPTABLE):1.PAD和焊膏成型的偏移超过30% 2。必须拒绝。焊接后质量低于10%的：锡，焊接不足，26，3 .BGA焊膏打印规范演示，打印最佳，标准，1。每个锡块打印良好，没有崩溃，注释不足。焊膏由100%锡垫复盖。3 .焊膏的均匀厚度，4 .这是标准规格，27，接受，1。焊膏稍微偏移，不超过衬垫25%，2 .焊膏形成得好，不会倒塌。3 .锡膏量，均匀厚度，4 .根据此决定，打印的微小偏移为PAD25%，28，拒绝：2。必须拒绝。1 .衬垫和焊膏的偏移超过30%，打印偏移超过衬垫的25%，焊接后5-10%出现虚拟焊接不良质量，29，拒绝：1.PAD，1。垫和焊膏不复盖垫超过30% 2。必须拒绝。打印、注释或注释。焊接后30%到50%时出现虚拟焊接不良。30，印刷偏移，小零件高度在火炉后30-50%，纪念碑，4 .焊膏打印不良和部件焊接导致不良。31、打印注释和厚注释，焊接后在30-50%时可能会出现焊接不良、32、可以将不良PCB放在红色不良区域进行清理。打印PCB放在静电架上，放置部件33，将印刷用PCB放置在批量机器轨迹上，注意方向。用于打印的PCB最多可放置在25个块内，34，4 .印刷用锡膏不良洗涤点(手机)，1 .PCB印刷锡膏有不良部分的话，不洁部分(用纸带轻轻去除锡膏的不良部分，并用适当量的