芯片测试规范

试验规格1.适用范围1.1本规范是进口DDR芯片的测试方法和标准，用于验证和确认新材料是否适合大规模生产。2.目的2.1在引入新的关键设备的过程中，使开发部门有规则和证据可遵循。3.可靠性测试6.1:如果替换材料是闪存，我们通常需要进行10个周期的拷贝验证(我们的测试工具APK设置：500米/拷贝次数/重启10次)6.2:如果替换材料是DDR，我们还需要验证DDR的运行稳定性，然后我们还需要进行循环拷贝验证(测试工具的APK设置：500米/拷贝次数/重启5次)附言：1。拷贝数=(闪存可用容量* 1024米/500米)-12.DDR验证只需要验证操作的稳定性，所以一般可以进行3-5个周期。闪存要求相对严格，一般需要做10个以上的周期。3.考虑到超过20次闪存压力测试可能会影响MLC，装运前需要更换验证过多的机器。7.环境温度老化：PND通常运行模拟导航12小时，而安卓通常运行MP4-1080 P 12小时。老化后，有必要评估睡眠唤醒是否正常。8.高低温老化：环境(60度，-10度)由于DDR在高低温或一定影响下运行的稳定性，DDR更换需要高低温老化。我们通常运行PND模拟导航，由于操作模式指导不方便，安卓运行MP4各12小时。根据多年的经验，闪存对温度要求不太敏感。9.自动重启测试：通常50次/PCS，每次系统需要正常启动。-一般来说，恢复以前的出厂设置有问题，只能使用异常机器检查；10.复位、通电和断电测试：该测试是对系统的破坏性测试。它测试在异常操作中是否有程序丢失。一般来说，每台电脑要运行20次，要求系统正常启动。1.如果是内部焊接，焊接效果需要通过x光来评估。对于LGA包装，需要贴片工艺来避免空隙率。2.功能测试；3.休眠电流和休眠唤醒测试：必须测试DDR。重复休眠唤醒优选为3-5次/个，休眠电流由自身定义；闪存对事故影响很小。4.容量检查。容量标准由您根据客户要求定义。当然，越大越好。-在大宗货物的情况下，最好向Adu提供在线筛选工具；5.恢复出厂设置：我们通常做50次/件。如果系统运行正常，界面将显示50次测试完成。如果出现不进入主界面、死机等异常现象，需要分析问题的根本原因。6.闪存压力测试：这部分需要单独解释4.测试环境u温度：252湿度：60% 70%；u大气压：86千帕 106千帕。5.测试工具可调电源(最好显示相应的输出电流)可调电子负载u示波器万用表6.测试参数表1功率芯片测试参数要测量的参数必需项目选定项目测试方法简述输入电压范围1)调整电子负载，确保功率芯片满负荷工作；2)将可调电源输出调整到下限VIN_MIN，记录此时对应的输出电压，并记录为V13)将可调电源输出调整到下限VIN_MAX，记录此时的输出电压，并记录为V24)功率芯片的额定输出为V0。5)分别计算| v1-v0 |/v0 100%和| v2-v0 |/v0 100%,判断此时输出是否满足精度要求。输出精度记录电源芯片所有可能输出电压的最大值和最小值，并进行计算。波纹和噪声如图2所示，在测试期间，两个“喇叭”引线焊接在输入端的磁片电容器的两侧。示波器探头移除负端夹具，并将示波器探头和负端金属环直接连接到磁片电容器的两个“喇叭”上。开关频率测试纹波时，记录相应的纹波频率，即开关频率。电压调整率1)设置可调节的电子负载，以使电源能够满负荷输出；2)调整电源芯片输入端可调电源的电压，使输入电压为下限值，并记录电压调节率=(u-u0)/u0 100%公式中：u是U1和U2的值，相对于U0变化很大；负载调整率1)输入电压为额定值，输出电流取最小值，记录负载最小的输出电压U1；2)将负载调整至满负载的50%，并记录相应的输出电压U0；3)将负载调整至满负载，并记录相应的输出电压U2；4)负荷调整率根据以下公式计算：负荷调整率=(u-u0)/u0 100%公式中：u是U1和U2的值，相对于U0变化很大；功率效率如图3所示，功率效率随负载而变化。25和80%负载下的电源效率测试方法如下：1)调整电子负载，确保输出电流为满负载的80%；此时，相应的输出电压记录为U0，电流记录为i0。2)调整输入端的可调电源，确保给电源芯片提供额定输入电压U1，并将此时可调电源的输出电流记录为I1；3)功率效率根据以下公式计算：功率效率=(u0i0)/(u1i1) 100%输出最大功率该参数与环境温度相关，如图4所示。该试验可通过高温环境实验进行。空载对应的芯片功耗当电源输出端空载时，记录此时可调电源对应的电压和电流，分别记为U和I，然后：空载功耗=ui隔离电压仅适用于孤立的DC/DC隔离电阻器仅适用于孤立的DC/DC最大芯片温升(结温)如果手册给出了芯片接头和外壳之间的热阻系数JC:1)在待测功率芯片外壳表面粘贴温度传感器或点温度计；2)调整电子负载以确保满负载输出，假设此时对应的输出功率为P0；3)电源芯片稳定工作后，读出相应芯片外壳表面温度，并记录为t0；4)芯片结温=T0 P0JC；如果手册给出了芯片结和环境之间的热阻系数JA:1)调整电子负载以确保满负载输出，假设此时相应的输出功率为P0；2)记录试验现场相应的环境温度，记录为T0；3)芯片结温=T0 P0JA将芯片的计算结温(T1)与电源芯片的最大允许结温(T2)进行比较，如果公司要求这样的电源温度降为T3，则验证T2-