结构设计规范20111205

.结构设计规范1. PCB LAYOUT规范1.1设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息1.2设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。1.3设计规范：1.3.1PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省EDA LAYOUT空间1.3.2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域）1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、1.3.5.后行为I/O接口.外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。常用单色插件灯。插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。1.3.7天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。 内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。大中小板建议参考尺寸如下：小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口：适用机种及场合：中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口：适用机种及场合：大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口：适用机种及场合：1.4 PCB LAYOUT标准图档参考-OK2. ID设计指引2.1设计输入：立项书中相关ID设计要求、PCB LAYOUT图2.2设计输出：ID效果图、ID建模图及线框图2.3设计规范：2.3.1.公司产品常用材质及表面处理：塑胶材质常用ABS（DSL及AP）PC（电源及PLC类）ABS+PC（无线网卡类），外观亮面或纹面，表面处理：烤漆、丝印、UV等；五金材质常用电解板（SECC），表面处理一般是烤漆。2.3.2.公司产品常用料厚。塑胶按尺寸大小，大尺寸2.2MM，中尺寸2.0MM，小尺寸1.8MM；五金常用料厚0.8MM、1.0MM、1.2MM。2.3.3外观尺寸界定：高度-根据PCB LAYOUT图，正反面限高加上产品料厚可以定义产品的高度；宽度：根据PCB宽度，后行为齐平，前面距离PCB半边尽量达到5MM，以方便组装。长度：情况一:无天线，则PCB长度+5X2，意即单边预留5MM（备注包含料厚），主要为了组装PCB时候拿放板子方便； 情况二：有天线，由于尽量做到对称，同时为了日后兼容1T1R与2T2R，所以预留尺寸双边做到一致：PCB长度+8X2+料厚。（内置天线摆放位置参考PCB LAYOUT规范）。2.3.4.拆件及表面处理：针对中低端产品尽量做到2件式，以节约成本，意即无导光柱及镜片，直接通过面壳透光；颜色尽量采用白色，因为注塑效果黑色比白色缺陷会看起来更明显；中低端产品表面处理尽量采用细纹面，特别是低端统一采用纹面，中端产品可以面壳亮面，底壳纹面；高端产品根据市场需求可以采用亮面及黑色，以显示产品档次（备注：亮面需要增加贴膜，增加成本所以中低端建议少采用亮面）2.3.5.ID特征细化：对于面底壳接触面，尽量增加美工槽，通用尺寸:0.5X0.5X0.5MM;PCB组装方式尽量采用安装在底壳上，ID设计及拆件时候注意此点，以方便产线组装，提高产能；大面尽量增加拔模斜度；少采用特殊工艺，简洁明了，易于大批量生产；底部特征需要展示清楚，特别是散热孔样式，散热孔有时候也是ID的点睛之笔。3. DSL/AP类壳体结构设计规范3.1BOSS柱设计规范3.1.1常用螺丝及具体设计参考尺寸3.1.2为杜绝BOSS柱缩水现象，后续BOSS柱结构统一改为带斜顶样式，具体样式3D参考3.1.1孔检验工具见附图3.2挂墙孔设计规范3.2.1必须留够螺丝头空间-大于2.5MM；具体参考3D3.2.2必须确保贴上脚垫后高度高于挂墙孔；3.3脚垫孔设计规范 3.3.1脚垫与孔单边间隙0.1；具体见附图； 3.3.2为防止脱落脚垫本体厚度需要2/3陷到壳体内部（半球型除外）； 3.3.3背胶采用3M9448，与下盖配合后粘胶面积占脚垫底面积60%以上，以确保牢固；3.4卡扣设计规范-详细见附件规范及配套3D3.5止口设计规范3.6反插骨设计规范3.7. 内置天线设计规范 3.7.1三种常见内置天线； 3.7.2内置天线布局示意； 3.7.3内置天线布局实例参考；3.8. 天线孔设计规范（包含磁环卡扣设计规范）3.9. 后行为设计规范3.10. 插件灯设计规范-OK3.11. 面壳透光区域设计规范3.12. 散热孔设计规范3.13 超声线设计规范3.14 外壳装配设计规范-OK3.15 螺丝/扣位等锁紧机构布局规范OK3.16 标贴位设计规范4. 屏蔽罩设计规范-OK5. 散热片设计规范-OK6. 五金类壳体设计规范6.1. 五金挂墙孔设计规范6.2. 拆件方式规范6.3 散热孔设计规范7. PLC类产品设计规范及相关安规知识-OK8. 电源类产品设计规范9. USB无线网卡类产品设计规范8. 塑胶模具设计指引8.1. 常用模仁材质8.2. 进胶点选定8.3. 分型面选定8.4 滑块分模线位置选定8.5 开模检讨格式统一-田科9.0 公司产品可靠性及热测试规范-OK10. 产线异常及处理方案-OK11. 附录：11.1常用塑胶物性表-OK11.2塑胶防火等级表-O