PCB常见缺陷描述

.PCB常见缺陷描述10板材/层压序号项目项目描述1白点/白边板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，成白色点状2显织纹板面玻璃布未被树脂完全覆盖，纤维显露3棕化膜划伤（内层擦花）棕化膜上有铜色划痕4铜箔起泡(板材分层)指板料铜箔出现与基材分离的现象5板材损坏指板经外力后遭受损坏6板黄/板黑指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑7基材异物基材内有其它杂物2.0 孔序号项目项目描述1塞孔指有非金属或金属异物滞留在孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光的现象2NPTH有锡或铜NPTH孔内有残余的锡或铜3孔径过大/过小成品孔径不符合MI要求4冲孔/钻孔未穿冲孔/钻孔未能完全穿透板表面5爆孔指PTH孔孔壁铜层与基材分离6崩孔孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移（焊圈未能达到应有的宽度）7孔壁粗糙指孔壁镀层有颗粒凹凸不平8多孔、漏孔孔数多于或少于MI的规定9孔内露基材/孔壁穿孔是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象10孔内露铜/灰孔/黄孔因喷锡时未喷上锡,至孔内有铜色11绿油入孔（塞孔）指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满12孔内铜粒被铜包围的异物阻塞/附着在孔内13孔变形/孔圈损坏孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其它形状，如椭圆形或损坏等14孔黑孔壁成黑色3.0线路/焊盘序号项目项目描述1蚀刻不净(残铜)蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜2线幼线路宽度达不到MI的规定3线路/焊盘缺口或凸出线路/焊盘边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或增加4线路/焊盘针孔线路/焊盘上能见到基底的针孔5铜面针孔、缺口铜面上露出基底6板面铜粒板面上有铜凸点7开路/短路一条或多条线路断开 两条或多条线路连接8线路凹痕/焊盘凹痕线路铜或铜面出现下陷情况，但没有露出基材9掉焊盘少/损焊盘或焊盘脱落10线路擦花线路擦花露铜至上锡11光点不良对位光点（标志点）残缺、变形12蚀刻标志不清指板面蚀刻标志线条失落或受损、不完整，线条的宽度不均匀、线条间有残铜13镀层分离镀层与基材发生分离14线路不良线路变形或弯曲4.0绿油序号项目项目描述1绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）偏薄：绿油薄呈现铜色偏厚：局部位置绿油膜堆积2不下油、露线线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线3露铜线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜4绿油上焊盘（显影不净）焊盘上有绿油膜5绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘和金手指因对位或丝印而导致的绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘及金手指6绿油剥离（甩油）指由于绿油附着力不良导致绿油与其基材发生分层、剥离7断绿油桥SMT盘间基材上绿油脱落8绿油气泡/起皱在绿油膜内很细微的气泡或起皱9绿油下杂物杂物夹在基材和绿油之间10绿油下板面线路氧化绿油下板面线路呈现其它颜色11绿油起泡、发白由于附着力不好，线路上绿油起泡发白12绿油上有压纹（菲林印）指绿油在曝光时由于其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕13线路上绿油显影不足绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金14基材上绿油显影不净绿油膜残留在基材上15显影过度显影后绿油边缘出现白边、起翘16绿油塞孔冒油指由于过孔塞孔时油墨高于BGA、IC、QFP或SMT焊盘17菲林擦花指曝光菲林被擦花而导致绿油上焊盘18用错油墨指未能按客户的要求选择正确的油墨19胶带试验不合格附着力测试后，胶带上留有绿油膜20溶剂试验不合格绿油未完全固化，溶剂试验后白布上留有绿油膜21绿油上辘痕绿油膜表面有浅平滑淡绿色的凹痕22色差/阴阳色指各类绿油在同一PANEL的两面或同一面不同区表现出的颜色差异。5.0字符、蓝胶、碳油序号项目项目描述1字符错误/遗漏/印反所印字符不符合客户要求2字符不清楚（字符不过油、残缺、擦花）字符有缺口，连接多余油墨或字条重影3字符图形移位或上焊盘字符油墨印在铅锡/金面上4胶带试验不合格附着力测试后胶带上留有字符油墨5溶剂试验不合格字符经溶剂浸蚀后发生溶解的现象6字符油墨入孔字符油墨渗入孔内7字符重影指构成字符的线条出现双影现象8字符污板指板面被字符油墨污染9字符变色烘板后字符变咖啡色或黄色10蓝胶漏印/不完整蓝胶未能覆盖要求的位置或遗漏11蓝胶剥离测试不合格对蓝胶做剥离性测试后蓝胶残留在板上12蓝胶厚度过薄/过厚蓝胶厚度测量值超出MI要求13蓝胶入孔蓝胶进入未规定的蓝胶掩盖孔孔内14蓝胶污板规定覆盖蓝胶区域以外的板面附有胶膜15蓝胶丝印不良蓝胶烘干后过度收缩 蓝胶流入NPTH孔16蓝胶移位上焊盘图形偏移或渗油使不该覆盖蓝胶的焊盘附有蓝胶17蓝胶起泡蓝胶内含有气泡未逸出、气泡区域颜色较正常部位浅18碳油连接（短路）两分开碳油之图形发生连接19碳油污板指碳油附着在板面不应该有碳油的地方20碳油开路连续的碳油图形发生开裂21露铜/上锡指丝印不良或外力作用导致碳油没能覆盖导体22渗油碳油图形边缘出现油墨渗出的现象23碳油偏位丝印碳油时图形偏离规定位置6.0喷锡序号项目项目描述1锡过厚（聚锡）焊盘上铅锡层局部凸出，出现堆积的现象2锡过薄（锡白）由于锡过薄导致焊盘表面呈现白色3溅锡铅锡碎屑压在焊盘上4锡丝丝状铅锡层沿焊盘边横向伸出5锡珠入孔锡珠钳入须绿油封孔的导通孔内6锡塞孔孔被锡或其它异物堵住7锡起沙/锡面粗糙表面铅锡呈现砂纸状粒或凹凸不平8不上锡焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖9锡上金手指金手指表面有锡10线路上锡阻焊脱落导致铅锡粘附于线路表面11孔径不符喷锡后孔径超出客户要求12孔内锡渣指通孔内残留有锡渣现象13锡粉喷锡后微细铅锡点附着在板料或阻焊膜表面14锡污染光亮铅锡层变黑色或灰色15锡面辘痕机器滚轴接触未凝固锡层引至锡面上呈现灰白色7.0外形加工（冲板和锣板）序号项目项目描述1外形尺寸不合格外形尺寸（包括槽沟、V-cut）未能达到客户要求2粉尘指铣板板边、槽孔内残留粉尘3板面压痕指由于外力作用导致板面及导体面出现凹陷4冲板/铣板未透指孔或槽没被完全铣透5外形损坏外形加工后，板边出现有曝裂、板折断、铜箔或基材分层等外形遭到冲击损伤等现象6斜边角度深度不合格量度值不符合要求7白边、爆边因机械力量造成基材表面上，尤其在孔边缘、板边呈白色8边缘粗糙（毛刺）板边或槽边不光滑、不平直，有碎屑或毛刺8.0沉金/银/锡序号项目项目描述1金面粗糙在金表面有不光滑/颗粒状的电镀层2金、镍、银、锡镀层厚度不足或过厚金、镍、银、锡厚度量度值不符合MI要求3金镀层颜色不良镀金层阴暗或呈现局部灰白色4金、镍镀层剥离金层或镍层从基底金属上分离5金面污染/胶渍/氧化金面有手印、水渍或药水痕迹以及其它外来异物6金面针孔镀金后金层表面有微小圆型凹点7露铜/露镍镍或铜层暴露在金手指或金面上8金手指凹痕金手指表面缓慢下降的凹陷9绿油上金手指或按键指有绿油残留在金手指或按键上无法去除10金手指损坏指金手指外形发生缺损11漏镀在需要沉金、银的手指或焊盘上没有金、镍、银层12黑孔、红孔需镀金的孔内出现红孔、黑孔13渗镀/渗金金层沿着焊盘或金手指边沿渗出板料表面，边缘呈狗牙状渗出14刮伤由于外力作用导致金、银面刮伤15银面粗糙在银表面有不光滑/颗粒状的镀层16银面颜色不良银面呈黑色或黄色9.0抗氧化序号项目项目描述1表面颜色不良抗氧化层表面呈褐色2表面异物抗氧化层表面有其它外来物3擦花抗氧化层表面被刮伤、擦花4线路缺口经微蚀后金与铜联结处线路缺口10.0 FQC、ET、翘曲度检查序号项目项目描述1绿油修补不良因各种表观缺陷进行绿油修补，修补后品质不符合要求2补金不良指由于补金时操作不当导致修补后表面不