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文档简介

.,报告标题,署名xxx(部门-制作人)时间2017/5/5(书写时间),(签核流程,至下而上签核到部门主管),.,一頁摘要,.,D1成立工作團隊,Discipline1Establishtheteam,說明:需要改善的问题点(生产异常、品质提升)注意事项:要从整个产品生产流程进行分析,建立团队。,.,Discipline2-Describetheproblem,D2描述問題,注意事项:问题描述围绕5W1H描述。,.,Discipline3-TemporaryDisposal:,D3临时控制对策,注意事项:所有风险产品要统计完整,并完成相应对策改善。,.,Discipline4RootCauseAnalysis,D4根本原因分析,FPCBonding状况正常,ICBonding状况正常,IC表面状况正常,注意事项:碰到异常发生,要对产品进行拆解确认,直到锁定问题原件。,一、问题原件解析,1、拆解外观确认,2、设备测量(电路特性、光学量测、OM等),3、交叉比对(准备良品不良拆解互换),4、层别分析(振动),.,Discipline4RootCauseAnalysis,D4根本原因分析,FPCBonding状况正常,ICBonding状况正常,IC表面状况正常,褶皱,注意事项:对于问题根本原因进行人机料法环测鱼骨分析,找出发成异常的所有可能。,1-XXX,2-XXX,3-XXX,4-XXX,5-XXX,6-XXX,7-XXX,8-XXX,二、制程鱼骨分析,.,Discipline4RootCauseAnalysis,D4根本原因分析,FPCBonding状况正常,ICBonding状况正常,IC表面状况正常,三、制程逐项排查,异常原因(实际状况)是否主因1-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因2-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因3-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因4-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因5-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因6-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因7-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因8-XXX异常发生日的监测数据结果相关-是主因/结果不相关非主因,.,Discipline4RootCauseAnalysis,D4根本原因分析,FPCBonding状况正常,ICBonding状况正常,IC表面状况正常,四、原因验证再现,真因1-XXX真因验证真因2-XXX真因验证,注意事项:针对真因分析进行异常重现实验,及按照真因做极限测试,找出异常发生零界点。,.,Discipline5PermanentCorrectiveActions,D5永久措施,一、制程改善实验,真因1-XXX对策1效果初步确认OK/NG导入/不导入对策2效果初步确认OK/NG导入/不导入真因2-XXX对策1效果初步确认OK/NG导入/不导入对策2效果初步确认OK/NG导入/不导入,注意事项:针对真因进行制程改善实验,初步确认OK进行导入。,.,Discipline6ConfirmtheEffects,D6改善效果确认,注意事项:改善导入后投线良率数据追踪,不良改善可进行标准化。,.,Discipline7Standardization,D7标准化,注意事项:根据改善对策,进行文件排

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