Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南

综述,Fujipoly公司介绍产品介绍实际应用实例如何找到适合您应用的导热垫片,FujipolyAmericaCorp.,FujipolyEuropeLtd.,FujipolySingaporePte,Ltd.,Fujipoly(Thailand)Co.,Ltd.,FujipolyHongKongLtd.,FujiPolymerIndustriesCoLtdTaipeiLiaisonOffice,FujiPolymerIndustriesCoLtd,FujipolyChinaLtd.ChinaFactory,Fujipoly全球布局,FujipolyMalaysiaSdnBhd.,导热产品SARCON,绝缘.导热.难燃性硅胶皮,绝缘.导热.难燃性硅胶垫,SARCON产品导热产品一：导热绝缘硅胶皮,Fujipoly的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性，可替代云母片和散热硅脂，为发热晶体管、或其他发热元器件提供绝缘散热之功效，被广泛用于电源、通信设备等领域；产品分为带玻纤加强层（GTR、GHR、GSR）和无加强层（TR，HR,UR,QR)两大类.带玻纤加强层产品（GTR、GHR、GSR)中间含有一层玻纤加强层，大大提高了产品的机械强。,SARCON产品高导热绝缘垫片YR-a/YR-b,*：1.标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切.2.该产品不可以打背胶,SARCON产品,高导热高机械强度绝缘垫GSR,*:各厚度标准尺寸为300 x300mm，可按客户规格模切,SARCON产品,高机械强度导热绝缘垫片GTR,*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切,SARCON产品,高机械强度导热绝缘垫片GHR,*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切,SARCON产品高导热绝缘垫片TR/HR,*：1.标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切.2.该产品不可以打背胶,SARCON产品高导热绝缘垫片UR/QR,*：1.标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切.2.该产品不可以打背胶,SARCON产品导热产品二：导热填充产品-导热硅胶垫,FujipolySarconGR系列产品，具有良好的导热性和电绝缘性，因其表面柔软且富粘性，使其具有高密合性能，易紧密贴附于绝大多数元器件上，即使是弯曲、突出或凹陷表面，亦能紧密贴合，达至高效能散热效果。,在间隙较大情况下用做填充辅助散热：通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、游戏机等。,SARCON产品低导热率GR导热垫系列（导热系数3W/m.K及以下),普通GR（用于发热量一般的电子产品，如电源、光驱等）,SARCON产品,高导热性能导热硅胶垫系列（导热系数3W/m.K以上）,ThermallyConductiveGreaseFormulations导热脂类产品,SARCONThermalInterfaceMaterials热界面材料SARCON,Absolutelowestmoduluswithhighadhesion低弹性高粘性Easilyfillsairgaps,unevensurfaces易填充各类空隙或不平整表面Lowerthermalresistanceduetocompletesurfacecontact表面完全接触有效降低了热阻值,“FormInPlace”Formulation,ThermalPuttyFormulations导热软垫产品,Verylowcompressionforceathighcompressionrate低压缩力高压缩率Suitableforgapsassmallas0.3mmorless适于填充小于0.3mm的间隙UL94V-0certified获UL94V-0认证Availableinthreeformulations,SARCONThermalInterfaceMaterials热界面材料SARCON,ThinThermalPuttyFormulations薄型导热软垫产品,Only0.11mmthick超薄，仅厚0.11mmThermalresistancebetween0.04-0.08inch2/watt热阻介于0.04-0.08inch2/wattAlternativetousingphasechangematerials可替代相变材料使用,硅胶制导光产品,导电连接器,LED封装用硅胶制LENS,LED基板,其他产品,产品实际应用案例,导热硅胶垫应用案例,ApplicationinNotebook,ApplicationinBDRecorder,Sarcon,Sarcon,ApplicationinLCDTV,Sarcon,Sarcon,Sarcon,Sarcon,Sarcon,Sarcon,Sarcon,Sarcon,Sarcon,ApplicationinGamer,ApplicationinLighting,Applicationinothers,总结：Fujipoly导热产品特点,易于使用无需加热和固化。使用者可轻易将其去除，无需专用工具即可快速、有效地清洁。非常适合于采用随取随用设备的自动化应用。多功能可用作传热介质、介电阻挡、应力消除减震器。适用范围广在极宽的温度和湿度范围内可达到良好的性能和耐久性。良好的耐压缩性允许使用较低的夹持力即可达到变化的高度。多种厚度选择，可填充任何缝隙，有助于降低系统成本。,导光产品应用图例,Fujipoly的客户,如何找到适合您应用的导热垫片,热管理设计与热界面材料,热是怎样产生？为什么必须避免过热？什么是热界面材料(TIM)？有什么优点？为什么选择有机硅做TIM材料?热界面材料TIM导热垫应用案例Fujipoly的优势热设计方面的一些建议,热是怎样产生的？,我们日常生活中所使用的电子设备，都有大量使用需要电力驱动的半导体元器件。当这些电子产品工作时，其消耗的电能中大部分并未能真正用于供设备运转，损耗的大部分的电能循热力学规律转化成了热能，并散发到周围的空气中。伴随电子产品市场高性能、多功能及轻薄化趋势，如今的电子产品对功耗要求也越高，与此同时产生的热量也越来越多.举CPU功耗为例：电子设备的主要热源是晶体管、集成电路封装和微处理器等。以前，常用冷却方法非常简单：自然冷却、多通风，或者使用更大的机壳。现如今，发热区域越来越广，产生的热量越来越大，迫使我们不得不采用散热器或者风扇来进行散热。随着电子产品的的微型化多功能化，其产生的热量密集度越来越高，越来越不易散出去。如今，电子设备中的热处理问题已经成了电子产品设计人员无法回避的问题。,为什么必须避免过热?,过热可能会造成如下问题：1.电气接触故障2.电子设备故障3.电路板绝缘故障4.使用安全问题1.电气接触故障电路板上贴装了许多元器件，而这些元器件的热膨胀系数各不相同，在高温环境下，连接元器件与PCB板之间的锡膏焊点就有可能会因热膨胀系数不一而断裂。2.电子设备故障半导体元器件对热非常敏感，通常被设定为在某一定温度条件下才能正常工作。超过该设定温度，该器件将无法正常运行。3.电路板绝缘故障过热还有可能造成线路板绝缘问题。金属如铜，在高温高湿环境下可能会被离子化，就会导致绝缘失败。4.使用安全问题当设备局部高温时，会让我们在接触或使用该设备时产生不安，甚至有时还有可能会造成烧/烫伤或者其它伤害。而且过热还有可能导致电子部品燃烧或者爆炸。因此，在进行高品质电子产品研发设计时，我们需要进行热处理设计，考虑如何有效的将热传导出去。,什么是热界面材料（TIM）？有什么优点？,热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，通常由弹性基材如有机硅环氧树脂、聚氨酯，和热传导材料如氧化铝、氧化硅等制成。基于其弹性基材特性，热界面材料易于填充并贴附于任何形状和尺寸的元器件上，即使元器件表面凹凸不平亦无关系。器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。如上图所示，半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成高效热传导途径。,T1,T2,T1,T2,TT1-T2大,TT1-T2小,缘何选择有机硅做导热界面材料？,有机硅指聚二甲基硅氧烷（PDMS）的聚合物及其衍生物。硅酮聚合物的相关复合材料也被称为有机硅或有机硅原料。聚二甲基硅氧烷的化学分子结构如下：关于有机硅(PDMS)的性能描述，已有很多论述和记载，总结起来，其主要特性大致有如下：1.高温和低温环境下的稳定性2.耐光稳定性3.优秀的电绝缘性能4.低表面张力5.低毒6.无色有机硅聚合物在热界面材料应用方面，主要应用到上述六大特性中的如下三项特性：（1）高温和低温环境下的稳定性（2）优秀的电绝缘性能（3）低表面张力热界面材料也可以由其他有机聚合物制成，该类型产品在市场上亦有销售。但有机硅的上述三种特性证明,硅胶制热界面材料将是你的最佳选择。,Fujipoly硅胶导热垫应用,Fujipoly的TIM导热垫使用起来非常方便，只要将其置于热源与散热器件之间即可。由于TIM导热垫自身并不能散热，因此设计时应尽量让元器件散热途径更简单易行。Fujipoly的TIM导热垫具有高导热性能和卓越的阻燃特性，并综合利用了硅橡胶自身的热阻特性，绝缘特性以及耐久性,其产品被广泛应用于各类用途。TIM典型应用,Fujipoly的优势,一般橡胶部品加工厂核心专长:配件生产加工的工业技术,Fujipoly核心专长:有机硅化学技术&配件生产加工工业技术,有机硅原料供应厂商核心专长:有机硅化学技术,热设计方面的一些建议,以下是关于使用我们FujipolyTIM导热垫进行设计时的一些建议：TIM导热垫的尺寸规格如何选择合适的TIM尺寸？首先要确认贵方所使用的热源和散热器件的尺寸规格，然后Fujipoly会推荐您取其表面大者为基准选择导热垫。这样增加了接触面，TIM导热垫能够更加有效的进行热传导。TIM导热垫的厚度选择薄型TIM导热垫的优点:使用薄型TIM导热垫，可获得更低热阻，提升热传导效果厚型TIM导热垫优点:如果有多个发热器件，用厚型TIM导热垫话可以用一片覆盖多个发热部件，即使各部件高度不一.厚型TIM导热垫热容量更大。如果热源出现瞬间大量生热情况下，厚型