金丝键合工艺培训ppt课件

2013年12月30日星期一,金丝键合工艺基础培训YSOD工艺设备部李冲2014.02,1,金丝键合工艺培训1键合原理及要求2键合意义3键合耗材的选择4球焊键合介绍4.1第一焊点4.2第二焊点4.3焊线模式4.4球焊设备4.5常见问题,2,1.键合原理,键合工艺：用导线将半导体芯片上的电极经过键合设备通过施加压力、机械振动、电能或热能等不同能量于接头处,形成连接接头的一种方法与外部引脚相连接的工艺，即完成芯片与封装外引脚间的电流通路.,金丝键合要求：1.注意焊盘的大小，选择合适的引线直径；2.键合时要选好键合点的位置；3.键合时要注意键合时成球的形状和键合强度；4.键合时要调整好键合引线的高度和跳线的成线弧度；,3,2.键合意义,键合目的:连接、导通依照焊线图将已经黏附在导线架（Leadfream）上的晶粒（Die）焊垫（BondPad）焊上金线以便导线架外脚与内脚能够连接，使晶粒所设计的功能能够正常的输出。,一焊（Pad),二焊（Lead),金丝（goldwire),4,3键合耗材,1.金丝（goldwire)1）金丝按直径分类：30um&25um&18um2）金丝按供应商分类：国产金丝&进口金丝3）金丝主要特性：a.纯度b.拉断力(BL)c.延展率（EL),2.劈刀（capillary)1）劈刀是根据产品的实际情况而选取2）劈刀选取的好坏直接决定焊线（一焊&二焊）的外观和产品性能3）劈刀都是有使用寿命（500k）4）劈刀的主要尺寸a.Holed.FAb.Tipc.CD,5,劈刀规格,6,劈刀的选择,Hole径(H)Hole径是由規定的Wire径(WD)来决定标准是Wire径的1.31.5倍,7,Chamfer径的影响,8,ChamferAngle的影响,9,劈刀的选择,HowToDesignYourCapillary,TIP.PadPitchPadpitchx1.3TIPHole.WireDiameterWirediameter+（0.30.5）WD=HCDPadsize/open/1stBallCD+（0.40.6）WD=1stBondBallsizeFA&OR.Padpitch(um)FA1000,490/1004,8,119011,15,10,球焊键合，它的工作原理是通过热、压、及超声功率（超声波信号发生器产生超声驱动压电换能器，由换能杆放大后经劈刀作用于键合点，使用金丝完成芯片与基板之间的连接。,4.球焊键合介绍,球焊键合四要素：,关键要素：振幅大小及振荡频率(POWER)焊接压力(FORCE)焊接时间(TIME)决定金球形状以及焊接的可靠性辅助要素：焊接温度(TEMPERATURE）：加强键合是分子之间的扩散，有利于焊接,11,金丝键合动作,12,金球（goldball),pad,lead,FAB:自由球,自由球（FAB）：大小由机台设定结球参数决定,13,pad,lead,下降搜索焊盘,14,pad,lead,下降搜索焊盘,15,一焊的形成,pad,lead,下降接触焊盘,16,pad,lead,一焊的形成,17,pad,lead,heat,PRESSURE,UltraSonicVibration,一焊的形成,18,pad,lead,UltraSonicVibration,heat,PRESSURE,一焊的形成,19,pad,lead,线弧的形成,20,pad,lead,线弧的形成,21,pad,lead,线弧的形成,反向高度拉升,22,pad,lead,线弧的形成,反向高度拉升,23,pad,lead,线弧的形成,反向高度形成,24,pad,lead,线弧的形成,25,pad,lead,线弧的形成,26,pad,lead,线弧的形成,27,pad,lead,线弧的形成,28,pad,lead,线弧的形成,29,pad,lead,线弧的形成,30,pad,lead,线弧的形成,31,pad,lead,线弧的形成,32,pad,lead,线弧的形成,33,pad,lead,线弧的形成,34,pad,lead,线弧的形成,35,pad,lead,线弧的形成,36,pad,lead,heat,二焊的形成,UltraSonicVibration,force,37,pad,lead,heat,heat,二焊的形成,force,UltraSonicVibration,38,pad,lead,heat,heat,二焊的形成,force,UltraSonicVibration,39,pad,lead,二焊的形成,截线,40,pad,lead,二焊的形成,截线,41,pad,lead,线尾的形成,扯线尾,42,pad,lead,Disconnectionofthetail,放电烧球,43,pad,lead,Formationofanewfreeairball,FAB:自由球,44,自由球（FAB)的形成回路,45,4.1第一点键合（ballbond)：,基本工艺要求：1.焊球形状球径(约3倍线径）球厚（0.81.0倍线径）球形（有良好的劈刀孔形状）2.键合强度拉力4g（测试点：线弧最高点）推力25g(测试点：金球厚度1/3处）3.无弹坑：焊盘完整无破损4.焊球位置精度焊点位置必须职焊盘以内，不能超出焊盘大小，防止短路,46,4.2第二点键合（stitchbond)：,基本工艺要求：1.二焊形状：良好的鱼尾形状不能有裂缝2.拉力强度：达到金丝拉力要求3.线弧高度：不能紧绷高度适中4.线弧外形：有直立的距离，圆滑5.二焊位置：在指定范围内,47,4.3焊线模式,Normal：正常球焊,BBOS：bondballonstitch,BSOB：bondstitchonball应用：1.PTLDTO-CAN自/手动金丝键合,48,4.4球焊设备,Wetel国产球焊机,KaijoFB-900/910全自动球焊机,KaijoLWB3008全自动球焊机,49,4.5常见问题,一焊异常&问题：一焊焊不上