金属在冷和热塑性加工过程中组织和性能变化规律之回复和再结晶ppt课件_第1页
金属在冷和热塑性加工过程中组织和性能变化规律之回复和再结晶ppt课件_第2页
金属在冷和热塑性加工过程中组织和性能变化规律之回复和再结晶ppt课件_第3页
金属在冷和热塑性加工过程中组织和性能变化规律之回复和再结晶ppt课件_第4页
金属在冷和热塑性加工过程中组织和性能变化规律之回复和再结晶ppt课件_第5页
已阅读5页,还剩23页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

观察金属在冷加热塑性加工过程中组织和性能的变化规律,报告员:吴毅报告时间: 2015年11月2日,1,恢复2,再结晶3,晶粒生长,具体内容: 2,观察不同加热温度下变化特征,退火过程可分为恢复、再结晶和晶粒生长3个阶段。 (1)恢复:指新的无应变晶粒出现前发生的亚结构和性能变化阶段;(2)再结晶是指无应变的等轴新晶粒逐渐变形取代晶粒的过程;(3)晶粒生长:指再结晶结束后的晶粒生长。 3、冷变形金属退火过程中的显微组织变化;4、冷变形金属退火时的性能和能量变化、性能和其他指标、加热温度、0、5、同一变形程度的多晶铁在不同温度下退火时,屈服强度的恢复动力学曲线、1、恢复1 .恢复动力学、残馀应变硬化点数(1-R )、时间/min、6、 这种恢复特性可用一阶反应方程表示的c值与温度的关系具有典型的热激活过程特征,可以用阿里哈尼us方程表示:最终得到lnt1/T的关系式为:7,2 .恢复机制,(1)低温恢复(0.10.3Tm ) :主要与点缺陷的迁移有关。 (2)中温回复(0.30.5Tm ) :主要与位错滑移有关。 (3)高温恢复(0.5Tm ) :在高温下,刃状位错能够得到足够的能量并爬行。 8、(a )多变化前刃型位错的散射分布、(b )多变化后刃型位错排列在位错壁上,因此恢复退火主要用作脱应力退火,冷加工的金属在几乎维持加工硬化状态的同时降低内应力,避免变形,改善工件的耐腐蚀性。 9、2、再结晶与恢复不同,再结晶是显微组织的重组过程,驱动力是变形金属恢复后不释放的储能。 1 .再结晶过程:形核和生长晶界弓形成核形核的亚结晶核,亚结晶的融合机理、亚结晶的迁移机理、生长:再结晶核形成后,通过界面迁移生长到周围的应变区域,直到形成无应变的等轴晶体。10、(1)晶界射出核、亚晶粒组织晶粒间凸形核模式图、晶界射出核模式图、11 )、(2)亚晶合并机构、亚晶粒合并核模式图、12 )、(3)亚晶转移机构、亚晶粒转移生长模式图、13、2 .再结晶动力学、(1)再结晶速度与温度的关系: (2)特征:再结晶过程具有生长期,开始速度慢,逐渐增大,体积分率高. 作为98%冷轧纯铜(质量分数Cu=99.999% )在不同温度下的等温再结晶曲线、再结晶的体积分数/%时间/min、14、1/Tlgt曲线,直线的斜率为2.3R/Q、(3)动力学方程式、(1/T)/10-3K-1 98%冷轧的纯铜(质量分率Cu=99.999% )在不同温度下等温再结晶时的1/Tlgt图、t(R为50%所需要的时间)/min、15、3 .再结晶温度及其影响因素、(1)定义:冷变形金属开始再结晶的最低温度。 高纯度金属: t重=0.250.35Tm经验式工业纯金属: t重=0.350.45Tm合金: t重=0.40.9Tm注:再结晶退火温度一般比上述温度高100200,16,a .变形量、(2)再结晶温度影响因素、再结晶温度/、变形度/%、a-电解铁b-铝、17 b .原始晶粒尺寸c .微量溶质原子d .第二相粒子e .再结晶退火工艺参数,例如加热速度、加热温度、再结晶温度、退火时间、18、4 .再结晶后的晶粒的大小及其影响因素,(1)利用约翰逊-麦尔方程式得到再结晶后的晶粒的大小d的公式,(2)影响因素a .变形度的影响, 19、低碳钢(C=0.06% )的变形度和退火温度对再结晶后的晶粒大小的影响,另外,原始晶粒的大小、杂质的含量、变形温度等也影响再结晶后的晶粒大小。 b .退火温度的影响,扩大到100倍的话,每6.45cm2的晶粒数,变形度/%,20,3,晶粒生长,驱动力:界面能差。生长方式、正常生长、异常生长(二次再结晶)、21(1)定义:再结晶后晶粒的均匀连续生长. (2)驱动力:界面能差。 界面能越大,曲率半径越小,驱动力越大。 (生长方向指的是曲率中心,再结晶核的生长方向相反)注:由于晶粒生长是通过大角度的晶界移动进行的,因此影响晶界移动的因素都影响晶粒生长。 1 .正常生长,22,a .温度,(3)影响晶粒生长因素,Dt/108cm2,时间/min,黄铜恒温下的晶粒生长曲线,23,b .分散相粒子:一般存在晶粒稳定尺寸d与第二相质点半径r、体积分数的关系:移动中的晶界与分散相粒子的相互作用的图像,24,c .晶粒间的位置差:小角度晶界的界面为大角度d .杂质和合金元素:降低界面能,不利于晶界移动。 定义了300时微量锡对区域纯化高纯度铅晶界迁移速率的影响、晶界迁移速率/mmmin-1、(Sn)/%、25、2、异常生长、(1)少数再结晶晶粒的快速生长现象. (2)机理,a .钉刺晶界第二相溶于基质,b .再结晶织构中取向一致的晶粒合并,c .大晶粒吞噬小晶粒,26,(3)对组织和性能的影响,织构明显,各向异性优化导磁率,晶粒大小不均匀,晶粒粗大, 强度和塑性韧性降低,表面粗糙度提高,纯含MnS的Fe-3Si合金(冷轧至0.35mm厚,=50%

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论