手机制造流程.ppt

手机组装工艺，深圳新肯工业有限公司神州恩confideleindustriesa，ltd，培训师顾少鹏，手机生产厂分类，补丁车间主要为电子配件焊接，组装厂，各种机构配件组装和手机测试，中心/仓库，手机测试。预生产预处理、组件提取/组件安装、PCB板检查、flash刻录、组件验证、确认PCB图、确认MARK图.安装补丁组件(上一期)、1、将双面胶2附着到PCB、补丁3、生产线工人、生产线检查员(IPA)和rd。安装补丁元素，焊膏，钢丝网，焊膏是有点粘性的半液体物质，主要成分是微粒焊剂和助焊剂。把这种焊膏均匀地涂在焊锡上，就可以很容易地附着补丁部件。钢丝网：要将焊膏涂在特定的焊盘上，必须制作与待处理的焊盘位置一一对应的钢丝网。焊膏通过钢网的孔涂在PCB的特定衬垫上。将PCB放在清洁钢板的钢板上，刮锡膏，将PCB放在清洁钢板的供应基板上，锡膏通过涂层臂前后移动，锡膏通过钢网的孔涂在PCB的特定衬垫上，维护，补丁，大部分补丁部件整齐地缠绕在原料板上，通过供应槽送入批处理机。批处理机在每个补丁前使用激光校准PCB的位置。批处理机通过喷嘴从车床上取零件，当批处理机工作时，喷嘴产生真空，在预先准备的程序控制下，机器人驱动喷嘴，移动到要安装的原料供应端口，电子部件作为真空吸附到进气口上。操控点再次驱动喷嘴，到达特定熔接板，最后将元件按在熔接板上。焊锡上涂着焊料，在上面粘贴元件。原料盘、回流、过流焊接，使焊膏成为锡点，将元件牢牢焊接在PCB上。回流焊接的内部使用内部循环加热系统，分为多个温度区域。优化的变速加热结构在发热管道中产生高速热流，在PCB中产生低速大电流高温气流，确保组件不均匀和位移。不同温度区域的温度不同，操纵器可以通过操纵器修改温度曲线，以在焊膏从半液变为固体时提供最佳环境。温度、检查和修复、检查是否连接、检查是否缺少泄漏检查部件、用黑色笔进行校准标记和贴标签。PCBA包装维修有焊接问题的PCBA，组装工厂、DBTEL组装工厂有18条组装生产线，必要时可以随时变更组装生产线的组装机型。装配工艺(主板)、剪贴板、主板检查检查板(BC)、SerialDataBurnIn燃烧代码(SDB)、PCBATestPCB检测(PT)、焊接小电池和侧键、 FunctionAdvanceTest手机预测(FAT)、D、装配工艺(整机)、A、D、B、C、main board PCB、mainrearhousing3、校准手机的内部电压，用于手机的电池电量测试。4、确保手机电源正常。5、通过测试后，记录手机的序列号，并将序列号标签贴在手机和生产线流程图上。PCBATestPCB检测(pt)、电源线、cm u200 controlmonitorunit监控设备？实际测试项目：根据Testplan为标准。Operate process: 1。运行DBMAIN程序，将PCBA放置在设备中并连接电缆线。2.按“START”键。3.出现绿色屏幕时，表程序退出，PCBA将被删除。当出现红色屏幕表坏主板时，PCBATestPCB检测(PT)、testitem: 1。RF adjustment-AFC calibration比例补偿-APC calibration-AGC calibration，pcbatestpcb检测(pt)，2。system test-tx performance-rx level/quality-txaveragagecurrent，pcbatestpcb检测(PT)，RFtestitem:RFtestitemacoustic test、audio loop、earpiece、microphone 2.buzzer、Vibrator3。LCDpatterncheck模式95 db4 . softwareversioncheck 5 . droptistsoundpressureemeter 6 . keyboard test fixture设备，操作夹具7。Chargerfunctionalitytest充电器功能、Fixture、soundpressureemeter、functionadvancetest手机预测(fat)、operate process: 1插入电池盖，同时按“8”键，开机2。放入跌落测试盒，检查屏幕是否正常。3 .# * 80 # 4。1 ，Check后4码 0000 是出发. 5 .按2 ，check f68b 出发。6 .按3 3 ，check6LED“出发”，FunctionAdvanceTest手机预测(FAT)，7 .按4，checkviberator是“出发. 8”。按“5”，checkLCD黑白方格。出发。9.按6，放在牙垫上check95db 出发。10.按“7”，将check noise放在eco chippad上清除，将风放在microphone上，check noise是“出发”。15.Turnoffpower，插入充电器check“测试模式”。16.电池、充电器、MobileTest全面测试(MT)、powercable、CMU200、实际测试项目：基于Testplan。Operate process: 1。运行DBMAIN程序，将PCBA放入设备。2 .按下START key 3 。出现绿色屏幕时，表程序退出，PCBA被删除。当出现红色屏幕坏主板时，移动计算机测试(MT)、与PT工作站具有相同天线和空PCB的完整连接器测试主题、精确计算机完成测试(FCT)、testitem3、最终标签打印。4、写手机的最终参数、表面功能测试(sft)、手机外观上的划痕检测手机