TOUCH PANEL (觸摸屏)介紹

东莞永泰電子有限公司 TRUE TOUCH TOUCH PANEL (觸摸屏觸摸屏)介紹介紹 觸觸控面控面板板基基本本形式形式 n 觸控面板的技術大致可 n 分電阻式 n 主要由上下兩組ITO導電層周圍覆蓋導電金屬層疊合而成，中間隔著 Spacer Dot，使用時利 用壓力使上下銀電極導通，經由控制器測知面板電壓變化而計算出接觸點位置進行輸入。 電阻式觸控面板依電極配線方式又可分為四線式、五線式、七線式及八線式等。而依面 板構成及種類目前可以分為Film/Glass、Film/Film及Film/Plastic，其中以Film/Glass為目前主 流之應用型式，技術亦最成熟且價格便宜。製作原理是將上側電極ITO Film及下側電極ITO Glass貼合在一起，尺寸由217皆可以由此技術達成，穿透率可達到82%以上。第二種為 Film/Film上下兩層電極均使用ITO PET FILM結合其優點為輕薄但是缺點是應用二層Film的貼 合，透光率低（70%以下）最後一種型式為Film on Plastic，此一型式係將ITO薄膜貼合在塑 膠基材上之架構，其優點為重量較輕，不易破損，透光率可達80%以上，但關鍵仍在ITO polycarbonate（P.C）不易取得及特殊塑膠材質不易處理。 n 電容式 n 利用排列之透明電極與人體之間的靜電結合所產生之電容變化，從所產生之誘導電流來檢測 其座標。 n 超音波式 n 使用時，以發射超音波方式並計算接收強度來標定相對位置，因接觸指標物會吸收超音波造 成衰減，所以接收時的信號已與未動作時不同，經由控制器比對使用前後的衰減量並計算後 得出精確位置。 n 光學（紅外線）式等。 n 利用光源接收遮斷原理，將面板範圍內佈滿光源與接收器並組成矩陣，當光線被遮斷時，即 可得知收不到信號接收器的位置，進而確定其精確位置。 n 全球觸控面板市佔率以電阻式最高，約佔60以上， 其次為24的電容式觸控 面板。電容式多用於10.4吋 以上高單價市場，如圖書館、車站等公共場所的資 訊 導覽系統、銀行自動櫃員機等，優點是防水、防刮、 透光度高與適用溫度範 圍大等；缺點是製程步驟較 多，且驅動IC與電路複雜，因此在成本及技術進展 上 不利應用於中小尺寸產品。 n 電阻式觸控面板又分數位式與類比式，類比式觸控面 板技術又可分為4線式、5 線式、6線式與8線式等。 觸觸控面控面板板的技的技術術原理原理是是當手當手指指或其或其他他介質介質接接觸到觸到螢螢幕時幕時，依據依據不同不同 感感應方應方式式，偵，偵測測電壓電壓、電流電流、聲波聲波或或紅外紅外線線等，等，以以此測此測出出觸壓觸壓點的點的 座座標位標位置置。例。例如如電阻電阻式式即為即為利利用上用上、下電下電極極間的間的電電位差位差，計算計算施壓施壓 點點位置位置檢檢測出測出觸觸控點控點所所在。在。 工作原理 四四綫電綫電阻阻式觸式觸摸摸屏是屏是電電阻式阻式家家族中族中應應用用最最廣、廣、最最普及普及的的一種一種。其結其結構構由下由下綫綫路路（玻璃玻璃或或薄膜薄膜材材料）料） 導導 電電ITO層層和和上綫上綫路路（薄（薄膜膜材料材料）導導電電ITO層層組組成。成。中中間有間有細細微絕微絕緣緣點隔點隔開開，當，當觸觸摸屏摸屏表表面無面無壓壓力時，力時， 上上 下綫下綫路路成開成開路路狀態狀態。一旦一旦有有壓力壓力施施加加到到觸摸觸摸屏屏上，上，上上下綫下綫路路導通導通，控制控制器器通通過過下綫下綫路路導導電電ITO層在層在X 坐坐 標方標方向向上施上施加加驅動驅動電電壓，壓，通通過上過上綫綫路路導電導電ITO層層上上的探的探針針，偵，偵測測X方向方向上上的的電電壓，壓，由由此推此推算算出觸出觸點的點的X 坐坐 標。標。通通過控過控制制器改器改變變施加施加電電壓的壓的方方向向，同理同理可可測出測出觸觸點點的的Y坐坐標，標，從從而明確而明確觸觸點的點的位置位置 TOUCH PANEL結構圖 製造流程 Manufacturing Process Step 1 氧氧化化/蝕刻蝕刻 film檢驗 Material Inspection 覆膜 Masking 氧化 Oxidizing 水洗/清潔 Rinsing glass檢驗 Material Inspection 蝕刻 Etching 製造流程 Manufacturing Process Step 2 印刷印刷 film 格點 Spacer Dot 印銀線 Silver Printing 印絕緣 Insulation Printing 轉線銀 Sliver Glue 上框膠 Adhesive glass 製造流程 Manufacturing Process Step 3 組合切割組合切割 film glass 組合 Lamination 護膜 Protective Foil 雷射切割 Lacer Cuttiing 裁片 Glass Cuttiing 半成品 WIP 製造流程 Manufacturing Process Step 4 組裝出貨組裝出貨 半成品 WIP 外觀檢驗 Material Inspection 壓邊 Hot Press 測阻值 Resistance Measure 貼/壓尾端 Tail Bonding 測阻值 Resistance Measure 測線性 Linearity Measure 外觀檢驗 Material Inspection 清潔 Hot Press 包裝 Packing 出貨 Deliver 異常處理流程異常處理流程 Discrepancy Disposition Flow 異常發生 通知组/課長 召開會議 原因分析 召開對策會議 提出對策會議 NO 對策成效確認 製程標準化 結案 存檔 n 由作業者或檢驗員提出 n 1.確認是否為異常狀況 2.不良品確認. 3.判斷是否須停機,停線 n 由各單位及品保單位確認是否須開 立品質異常回饋單或僅於SPC系統 上紀錄或以會議記錄方式存檔. n 追蹤期由品保單位依異常問題之 嚴重性而訂立. n 結案與否由品保主管或其代理人決定. n LIST 清單. n 基層人員 n 組課長/工程師 n 課長/工程師以上 n 工程,品保 PE,QE相關單位 n 責任單位 n 品保 n PE,IE 工程 n 品保 運用產品 n 可運用在個人數位助理（PDA） n 行動電話（mo