1、非接卡硬件设计注意事项及调试方法

卡外硬件设计注意事项，1，线圈设计，a，正方形设计推荐原因1:卡线圈为矩形，组件排列方便；原因2:如果reader中的线圈是方形的，则可以最大化合并面积并提高能量传递效率。b、建议的设计斜向进刀，23旋转是适当的。灯的数量太多，往往线圈电感太大，调试困难。同时，阅读卡片的时候距离很近，很容易收到卡片。非卡硬件设计注意事项，1，线圈设计，c，线圈电感保持为1uH的最佳原因：这也是匹配电阻大、调整范围大的OBU非环线圈设计的经验。d，线圈面积可能不大。OBU reader通常是近距离读取卡，因此即使耦合区域太大，也可以满足稳定的读取卡需求。线圈大小通常大于3cmx3cm，可以稳定2cm距离的卡读取。如果大小大于2.5cmx2.5cm，则可以在1.5cm的距离稳定卡读取。注：当前OBU线圈通常大于5.2cmx2.5cm，卡读取距离通常在0.5cm以内，因此，以后设计OBU线圈时，可以尝试减小线圈区域。非卡硬件设计注意事项，1，线圈设计，e，线圈质量元素在2030之间设计的最佳原因：对于感应耦合天线。大小不变时，质量因素q值越大，天线线圈的电流强度越高，输出功率越强，读写距离越远。与此同时，天线的传输带宽b与质量系数q成反比。由于质量因素太高，带宽减少，阅读器的调制侧频带信号振幅减少，导致阅读器无法与卡通信。如果环形天线连接到50 的负载，建议q值不要超过30。这是为了优化天线的性能。前导匹配电路的波必须小于1:1.2。因此，质量因素一般设计为2030，可以用矢量网络分析器测量。非读卡硬件设计注意事项，1，线圈设计，f，reader收发端口为差分格式，线圈与非对称线圈没有太大区别，仍然受电感和阻抗匹配的限制，但最好以差分格式建议。您可以尝试将g、芯片和芯片外围与线圈分开，并将其放置在线圈天线外部。非卡芯片制造商尚未尝试，在新的OBU设计中可以用这种方式进行研究。在这种方式中，需要注意的是，许多信号线必须通过线圈，存在干扰的危险，并且必须着重于新的设计。非卡硬件设计注意事项，2，reader模块布局布线，a，reader模块周围必须有一定范围的信号隔离区。这意味着4个卡模块的端口需要特定的空白空间。空了多少，空了多少，干扰，干扰其他信号的强度就小多了。但是，OBU的小型化趋势很明显，reader模块不能留下太大的浪费区域，只需要尽可能多的大小。b、电源线和地线尽可能接近。也就是说，在布线时，为了使电源接地电路之间的面积最小化，建议尽可能地通过线路。这样可以有效地避免电力和接地之间线圈的耦合干扰。非卡硬件设计注意事项、2、reader模块布局布线、c、注意确定和耦合电容器位置布置建议特别注意芯片驱动天线频率与确定频率不同的相位和高发射功率，因此决定及其匹配电容的布局位置和噪声隔离。晶体匹配电容应接近数字控制线、电源线等噪声源。d，reader模块确保在布线时没有其他非13.56米的时钟线(如reader周围的ESAM 4.5米时钟)，并且包括SPI本身，因此在布线期间，reader与MCU通信的数据线也尽可能远离线圈，并连接到与线圈平行的信号线(包括电源、地面)的13，非卡硬件调试方法，1，非卡硬件组织形式，卡线圈并行电容Cp C307C308C312 3电容并行等效电容值串行电容Cs=C306=C309接收电路反馈电压电阻Rr包括R302和R304，非卡硬件调试方法，2b，发送器：reader自输出端口阻抗不固定，随着输出电流的增加，输出阻抗也会增加，从而影响天线匹配结果，从而影响卡成功率。非卡硬件调试方法，2，非卡调试之前的理论估计主要包括线圈电感Lcoil，天线设计的质量因素q，匹配并行电容Cp，串行电容Cs和接收串行电压电阻Rr；具体地说，以下文章 SKY1301_天线匹配设计.xls:非卡硬件调试方法，2，参考实际调试过程的一些经验和方法，影响1311/1301读取器的主要参数。发射场强度，接收场强，谐振频率，读取器噪音。a，发射台：发射场越强，实现高速度读出卡就越容易。但是，电场强度太大，卡读噪声增加，毛刺或抹布加重时，读取器容易发生重置错误。调试方法：并行电容Cp对发射场有很强的影响，电容越大，发射场的力就越强，但也有超过阈值的场强减小的限制。SKY1301_TX发射驱动器实现稳定振幅AC差分电压输出，输出端口实现低阻抗设计：输出电流为80mA时的Rout5ohm。随着输出电流的增加，输出电阻的增加会影响天线匹配结果。非卡硬件调试方法，2，实际调试过程的一些经验和方法影响1311/1301读取器的主要参数：发射场强度、接收场强、谐振频率、读取器噪音。b，接收方：接收场强大小因情况而异，太小，容易产生无法接收卡响应的信号。过大导致文件读取错误，需要增大卡和OBU的距离才能读取。调试方法：接收电路反馈分压电阻Rr影响接收场强，天空1301 _ rx接收使用包络探测器结构。输入信号由外部电阻Rr和片上500欧姆电阻对线圈交流电压分压实现。值越大，接收电场强度越小。总阻力影响匹配的q值。非卡硬件调试方法，2，实际调试过程的一些经验和方法影响1311/1301读取器的主要参数：发射场强度、接收场强、谐振频率、读取器噪音。c，共同影响：谐振频率、空载和皮带载荷，调试时一般为空载案例。空载时将谐振点向左，有利于读卡。频带内的TX耦合相位落后于晶体进步，在卡读时线圈的耦合能量减少，振幅减少，晶体相位起更大的作用，频率和相位偏右，因此在空载调试时线圈载波频率和相位都必须保持在稍左的位置。调试方法：串行电容Cs影响频率和相位，串行电容越大，频率越高的相位向左移动。如果超过某个值，拓扑将向左移动，频率将减小。非卡硬件调试方法，2，实际调试过程的一些经验和方法影响1311/1301读取器的主要参数：发射场强度、接收场强、谐振频率、读取器噪音。c，噪声影响：可以通过芯片MFOUT输出波形确认，解调波形中噪声大的话，说明发送和接收不匹配，可以通过减小发送强度或接收场强来调整，当然不能调节到不能唤醒卡的程度。调试方法：相应减少并行容量Cp，或相应增加接收电路反馈电