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文档简介

第三章无机材料的电导,离子晶体中的电导主要为离子电导(载流子:正、负离子/空穴。)离子导电的种类:一、固有离子电导(本征电导)固体中的基本离子的运动二、杂质电导固溶的杂质离子引起,杂质离子是弱联系离子,所以在较低温度下杂质电导表现得特别显著。离子型导体统称为电解质,从状态上分为液态和固态。本节主要讨论固体电解质的电导特性。,3.2离子电导,(1)根据传导离子种类:阳离子导体:银离子、铜离子、钠离子、锂离子、氢离子等;阴离子导体:氟离子、氧离子。(2)按材料的结构:根据晶体中传导离子通道的分布有一维、二维、三维。(3)从材料的应用领域:储能类、传感器类。(4)按使用温度:高温固体电解质、低温固体电解质,一、固体电解质的种类与基本性能,固体电解质的种类,3.2离子电导,3.2离子电导,固体电解质既保持固态特点,又具有与熔融强电解质或强电解质水溶液相比拟的离子电导率。结构特点不同于正常态离子固体,介于正常态与熔融态的中间相-固体的离子导电相。导电相在一定的温度范围内保持稳定的性能,为区分正常离子固体,将具有这种性能的材料称为快离子导体。良好的固体电解质材料应具有非常低的电子电导率。应用领域:能源工业、电子工业、机电一体化等领域。,固体电解质的特性,3.2离子电导,二、载流子的浓度,在本征电导时,载流子由晶体本身热缺陷提供。弗仑克尔缺陷为填隙离子-空位对。肖特基缺陷为阳离子空位-阴离子空位对。,弗仑克尔缺陷,空位或填隙离子的浓度:Nf=Nexp(Ef/2kT)N-单位体积内离子的格点数,Ef形成弗仑克尔缺陷(同时形成一个填隙离子和一个空位)所需要的能量,k为波尔兹曼常数,T为热力学温度,3.2离子电导,3.2离子电导,肖特基缺陷,空位的浓度:Ns=Nexp(Es/2kT)N-单位体积内正负离子对数,Es形成肖特基缺陷(离解一个阴离子和一个阳离子并到达表面)所需要的能量,k为波尔兹曼常数,T为热力学温度,热缺陷决定于温度T和离解能E,常温下kT0.025eV,因此只有在高温下,热缺陷浓度才显著。肖特基缺陷形成能比弗仑克尔缺陷形成能低。碱卤晶体电导主要为空位电导。只有在结构松散,离子半径很小的离子晶体中,才容易形成弗仑克尔缺陷(AgCl)。,碱金属卤化物晶体的离解能与缺陷的扩散能(eV),3.2离子电导,杂质离子载流子的浓度决定于杂质的数量和种类。,三、离子迁移率,离子电导的微观机构为载流子离子在电场的驱动下,穿过晶格而移动,即离子在晶体中扩散或迁移。,间隙离子扩散势垒,能量,位置X,在无外加电场存在时,间隙离子的扩散势垒:,无外加电场时,间隙离子在晶体中各方向的迁移次数相同,宏观上无电荷的定向移动,故无电导现象。,3.2离子电导,热缺陷的运动产生和复合,一方面,由于格点上的原子的热振动脱离格点,产生热缺陷;另一方面,由于相互作用,热缺陷消失。如:填隙原子运动到空位附近,最后落入到空位里而复合掉。,通过热缺陷不断产生和复合的过程,晶格中的离子就可不断的由一处向另一处作无规则的布朗运动。如:空位的无规则运动是空位周围的离子由于热振动能量起伏,会获得足够的能量,跳到空位上,占据这个格点,而在原来的位置上出现空位。空位运动实质上是离子的跳动。,晶格中离子扩散现象本质,3.2离子电导,U0远大于一般的电场能,通常间隙离子的迁移所需要的能量来源于热运动,用热运动的涨落现象解释。根据波尔兹曼统计,在温度T时,粒子具有能量为E的几率和exp(E/kT)呈正比例间隙原子在间隙处的热振动具有一定的频率0,即单位时间内填隙原子试图越过势垒的次数为0;单位时间内填隙原子越过势垒的次数为:P=0exp(U0/kT)单位时间沿某一方向跃迁的次数为:P=0/6exp(U0/kT),3.2离子电导,在外电场存在时,间隙离子的势垒变化,F=qE,a,U0,Fa,间隙离子的势垒变化,3.2离子电导,a为相邻半稳定位置间的距离。,设U=Fa/2=Eqa/2顺电场方向填隙离子单位时间内跃迁的次数为:P顺=2/6exp(U0U)/kT逆电场方向填隙离子单位时间内跃迁的次数为:P逆=0/6exp(U0+U)/kT单位时间内每一间隙离子沿电场方向的净跃迁次数为:P=P顺P逆=0/6exp(U0/kT)exp(U/kT)+exp(U/kT),每跃迁一次间隙离子移动距离a,间隙离子沿电场方向的迁移速度为:v=Pa=a0/6exp(U0/kT)exp(U/kT)+exp(U/kT),3.2离子电导,当电场强度不太大时,exp(U/kT)1+U/kTexp(U/kT)1U/kTU=Fa/2=Eqa/2v=(a0/6)(qa/kT)Eexp(U0/kT)载流子沿电场力的方向的迁移率为:=v/E=(a20q/6kT)exp(U0/kT)例如:一般离子的迁移率为10-1310-16m2/sV,k=0.8610-4(eV/K)例:晶格常数a=510-8cm,振动频率1012Hz,势垒0.5eV,常温300K,=6.1910-11(cm2/sV),3.2离子电导,电导率=nq本征离子电导主要由肖特基缺陷引起的Ns=Nexp(Es/2kT)=v/E=(a20q/6kT)exp(Us/kT)=Nexp(Es/2kT)a20q2/6kTexp(Us/kT)=Asexp-(Us+Es/2)/kT=Asexp-Ws/kTAsNa20q/6kT(温度范围不大时,认为是常数)WsUs+Es/2Ws-电导的活化能。包括缺陷的形成能和迁移能。通过在不同的温度下测量其电导率可得出活化能。,四、离子的电导率,3.2离子电导,3.2离子电导,一般式可为:=Asexp-Bs/TBs=Ws/kIn=In0-B/T活化能:W=BK晶体的电导率为所有载流子电导率之和。=A1exp-B1/T(本征电导)A2exp-B2/T(杂质电导),晶体的活化能,本征导电与杂质导电的数据比较,3.2离子电导,能斯脱-爱因斯坦方程:在材料内部存在载流子浓度梯度,由此形成载流子的定向运动,形成的电流密度(单位面积流过的电流强度)为:J1=Dqn/xn-单位体积浓度:x-扩散方向;q-离子的电荷量;D-扩散系数。在外电场存在时,J=EJ=V/x,3.2离子电导,总电流密度:Jt=Dqn/xV/x在热平衡状态下总电流为零根据波尔兹蔓能量分布:n=n0exp(qV/kT)得:n/x=qn/kTV/x=Dnq2/kT能斯脱-爱因斯坦方程,表达的是离子电导率与扩散系数的联系。D可由实验测得,3.2离子电导,五、影响离子电导率的因素,3.2离子电导,=A1exp-B1/TA2exp-B2/T=Nsexp(Es/2kT)a20q/6kTexp(Us/kT),(1)温度:(2)晶体结构:晶体中的离子电导活化能与晶体结构有很大的关系。随着晶体结合力的增大,相应的活化能也高,电导率降低。离子电荷的高低对活化能也有影响。一价正离子尺寸小,电荷少,活化能小;高价正离子,价键强,所以活化能大,故迁移率较低。结构紧密的离子晶体,由于可供移动的间隙小,则间隙离子迁移困难,即其活化能高,因而电导率小。,(3)晶格缺陷具有离子电导的固体物质称为固体电解质,只有离子晶体才能成为固体电解质,离子晶体具有离子电导的特性,必须具备以下两条件:A.电子载流子浓度小B.离子晶格缺陷浓度大并参与电导。影响晶格缺陷生成和浓度的主要原因:(a)热缺陷生成晶格缺陷;(b)不等价固溶掺杂形成晶格缺陷;(c)离子晶体中正负离子计量比随气氛的变化发生偏离,形成非化学计量比化合物,因而产生晶格缺陷。ZrO2中氧脱离形成氧空位,不仅产生离子缺陷,同时产生电子缺陷。,3.2离子电导,在晶体中,由于热激励、不等价固溶掺杂及气氛的变化等形成了多种类型的载流子,因此大多数情况下,材料的电导率为所有载流子电导率的总和。因此离子性晶格缺陷的生成极其浓度大小是决定离子电导的关键。固体电解质的总电导率为离子电导率和电子电导率之和。=i+ei=nd|Zde|de=neee+nheh式中nd、ne和nh分别为离子性缺陷、电子和空穴的浓度,Z为离子缺陷的有效价数。d、e和h为离子缺陷、电子和空穴的迁移率。,3.2离子电导,六、固体电解质Al2O3基碱金属离子导体,3.2离子电导,Al2O3中不同离子对其导电率的影响,Al2O3中Na+很容易被其他金属离子取代(交换)。交换实验:在3000C3500C的熔盐中进行,取代后的Al2O3晶胞发生显著变化。,掺杂离子对其导电性的影响,3.2离子电导,掺入不同离子对其晶胞参数的影响,3.2离子电导,萤石型结构,氧离子占据阳离子形成的四面体空位,八面体空位空着,这种结构敞空-敞型结构,允许快离子扩散。具有这种结构的有ZrO2,ThO2(氧化钍),HfO2(氧化铪),CeO2.,如果材料处于纯态时,由于稳定性,不具有快离子导电性,必须掺入二价或

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