GENESIS基本操作步骤及要点

GENESIS基本操作步骤及要点一、 查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。二、 原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。三、 复制CAD为NET四、 NET中的操作1， 根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。2， 命名 修改为GENESIS认可的名字3， 新建rout层4， 执行actionsre-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正5， 察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。6， 查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。7， 如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。8， 选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。9， 修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为10mil。10， 定义profile，坐标原点和基准点11， 剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。12， 利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。13， 阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。14， 执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。15， 线转面。16， 执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。17， 钻孔处理（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主 A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现短路）D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小E、是否有负焊盘（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，（5）注意是否分刀（包括连孔与非连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）（7）是否有金属化铣孔/铣槽 ，制作PTHROU层 ，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接18， 设置SMD属性。19， 钻孔与焊盘对位。20， 钻孔检查，是否有连孔，近孔，重孔，多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔。21， 将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层22， 删除非功能盘 （1） 查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。23， 金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。五、 复制NET为CAM六、 CAM中的操作1， 线路补偿 全板镀金板外层线路不补偿，注意阴阳板的补偿，孤立线路的补偿。2， 边框处理（1） 注意原文件阻焊层边框的大小（2） 注意V-CUT削铜参数3， 线路层的处理（1） 内层钻孔的环宽要大于5mil。（2） 钻孔距导体和铜皮的距离。（3） 内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离。（4） 不同网络铜皮之间的距离保证8mil以上。（5）处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度5mil以下。4， Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。5， 线路检查，重点注意sliver的填充效果。6， 内层负片的处理（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求（2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认（3）负片优化，注意参数的调整（4）负片检查，记录内层钻孔到铜的距离（5）人工分析，特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、拐角、窄的连通区域（6）对原装，（7）网络比较7， 阻焊层的处理（1） 过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔（盘中孔塞孔）、过孔盖油，注意过孔是否开小窗。（2） 阻焊检查（3） 阻焊优化 一次优化或分步优化，注意参数的调整。（4） 阻焊检查。注意非绿色的板或全板镀金板的阻焊要求。（5） 查看喷锡带的阻焊开窗（6） 查看反光点的阻焊开窗（7） 查看是否制作V-CUT引线（8） 察看NPTH阻焊开窗是否正确（9） 察看系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥。（10） 记录最小阻焊桥宽。（11） 两面阻焊是否相同如果两面阻焊图形相同，且标记不要求加在阻焊层时，将底层阻焊删除，并将ts改名为bs，再执行一次检查，确认无问题后，将名字改回ts。确保顶层阻焊用在底层时不会造成coverage.（12） 对原装，原文件中无阻焊开窗，而现在添加阻焊开窗的要确认；外单原文件有绿油桥而现在阻焊开整窗的要确认8， 字符层的处理（1） 检查字符线宽与字高的匹配情况。（2） 将阻焊层加大6mil copy 到其他层。注意过滤负向量。（3） 查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上。（4） 切削字符。（5） 字符检查，保证字符到阻焊开窗的间距大于3mil，字符到SMD的间距大于5mil。（6） 大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上。（7） 对原装。9， 标记的处理（1） 分清双面板和多层板。（2） 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层时要防止线路层露铜，加在底层要镜像。（3） 是否添加防静电标记10， 相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小的情况11， 检查单元板的外面是否有负向量12， 是否做挡油菲林13， 是否制作镀孔菲林14， 是否丝印蓝胶/碳油/序列号15， 是否做贴片文件和光绘文件16， 是否需要工艺跟踪17， 拼板的注意事项（1） 拼板方式 顺拼、旋转拼板、镜像拼板（2） 拼板的尺寸是否正确（3） 附边宽度是否相同（4） 检查单元板内二钻孔/铣槽是否保留在cam中的ROUT层（5） 阻焊层边框形状是否与rout层边框相同，线宽是否正确，是否制作V-CUT引线（6） 附边、拼板间距、板内铣槽区域是否添加分流点，保证分流点不露铜（7） 线路层是否添加反光点及反光点是否补偿，反光点的阻焊开窗是否正确（8） 内层是否削铜，特别是负片（9） 钻孔层是否添加NPTH及NPTH是否补偿，NPTH的阻焊开窗是否正确，NPTH是否削铜（10） 用set复制一个set+1，将set+1激活为实拼，再让系统