触控技术及制作流程简介

TouchPanel触控技术及制作流程简介,目录,1.触控的世界2.选择触控的理由3.触控的原理4.触控电容的分类4.1.表面电容式4.2.投射电容式4.2.1自电容4.2.2互电容4.2.3自电容和互电容的比较5.触控屏产业链6.触控屏专案评估流程7.电容式触控屏生产工艺流程介绍7.1.镀膜7.2.光刻制程7.3.保护胶印刷7.4.切割7.5.CNC7.6.Bonding7.7.贴合,目录,8.电容式触控屏各部件简介8.1.Sensor8.1.1.SITOsensor8.1.2.DITOsensor8.1.3.OGS8.1.4.G+F+Fsensor8.2.FPC8.3.Coverlens8.4.LCD9.市场最新结构触控屏简介9.1.新制程触控屏结构示意图9.2.OGS制程介绍9.3.TOL制程介绍9.4.In-cell制程介绍10.不同结构触控屏技术比较11.未来发展趋势,1.触控的世界,2.选择触控屏的理由,人机界面好，操作性能流畅用户接口方式多样化，单点触摸和多点触摸节省空间，显示屏就是用户接口设计更美观,2.1人机界面好，操作性能流畅,2.2用户接口方式多样化，单点触摸和多点触摸,2.3节省空间，显示屏就是用户接口,2.4设计更美观,3.触控的原理,当手指或导体触摸到TP时，电容值Cp就会产生变化,4.电容的分类,流经四角电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。,4.1.表面电容式,当手指靠近电极时，手指与电极之间的电容会增加，此时只要检测X/Y轴静电容量变大，就可以知道哪个点被触摸。,4.2.投射电容式,Cp是寄生电容手指触摸时寄生电容增加：Cp=Cp/Cfinger检测寄生电容的变化量，确定手指触摸的位置,4.2.1自电容,CM是耦合电容手指触摸时耦合电容减少检测耦合电容的变化量，确定手指触摸的位置,4.2.2互电容,自电容测量信号线本身的电容优点：简单，计算量小缺点：存在鬼点，速度慢互电容测量垂直相交的两根信号之间的电容优点：真实多点，速度快缺点：复杂，功耗大，成本高,4.2.3自电容和互电容的比较,5.触控屏产业链,玻璃基板,ITO靶材,PET基材,ITOGlass/ITOFilm,ControlIC,TouchPanel,LCD,TouchPanelAssembly,User,伟光业务范畴,6.触控屏专案评估流程,1.选定IC2.确定AA/VA区大小3.确定LCDsize,1.确定Sensor走线2.确定FPC走线3.确定TP厚度及贴合方法,返回确认,1.Sensor厂根据pattern图确定sensor排版2.确定其他相关规格,返回确认,OK,终端客户,TP模组厂,Sensor厂,OK,伟光部分,7.电容式触控屏生产工艺流程,7.1镀膜,7.2光刻制程,光阻涂布,曝光,显影,烘烤,清洗,7.2光刻制程,蚀刻,剥膜,检查,7.3保护胶印刷,保护胶：在切割、CNC、Bonding制程中用来保护玻璃表面防止二次划伤的物质。,7.4切割制程,7.5CNC制程,7.6Bonding制程,7.7贴合制程,8.电容式触控屏各部件简介,SensorSITOsensorDITOsensorOGSG+F+FsensorFPCCoverlensLCD,8.1.1SITO,SITO样品层叠结构,SITO样品制作流程,ITO1,ITO2,8.1.2DITO,DITO样品层叠结构,DITO样品制作流程,8.1.3OGS,OGS样品层叠结构,OGS样品制作流程,8.1.4G+F+F,8.2FPC,FPC:连接sensor与电路主板的元器件，上面有驱动IC.,IC的作用：数据的采集，处理，传递IC产商：Synaptic、Cypress、Atmel、N-trig、EETI、ITE、Elan、Focaltech、Goodix.,8.3Coverlens,材质：Corning、Asahi（Sodalime&Dragontrail）、Shott.制程：大SheetCuttingCNC强化印刷特点：增加表面处理,抗指纹（AF:Anti-Fingerprint）抗眩（AG:Anti-Glare）抗脏污（AS:Anti-Smudge）抗反射（AR:Anti-Reflection）,8.4LCD,LCD:液晶显示器,9.市场最新结构触控屏介绍,OGS制程介绍TOL制程介绍In-cell制程介绍,9.1新制程触控屏结构示意图,9.2OGS制程介绍,大片式光罩优点:制程良率有保障。缺点:单片玻璃强度不足。,9.3TOL制程介绍,单片式光罩优点：单片玻璃强度好。缺点：制程良率低。,9.4In-Cell制程介绍,In-cell式,On-cell式,优点：更高的透明度，轻薄。缺点：良率低，成本高，需要IC驱动设计更加复杂，会牺牲LCD一部分的分