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SMT三大工序簡介,目錄,一、錫膏印刷機二、高速貼片機三、FEEDER的認識四、泛用機五、回焊爐,一、錫膏印刷機,1.1SMT三大關鍵工序1.2錫膏印刷機（UP2000）,1.1SMT三大關鍵工序,印刷,貼片,回流焊,1.2錫膏印刷(UP2000),相關制程條件:-印刷參數-錫膏/固定膠-鋼板設計-刮刀-PCB設計,-自動鋼板清洁-全視覺識別系統,印刷之OK產品,二、高速貼片機(MSH3),-反射識別系統-16個旋轉工作頭帶2種Nozzle-最快貼片速度:0.075Sec/Comp,48000comps/hour-貼片零件種類:1005mmChip18*18mmQFP,6.5mmHeight.,Headunit,PCBcamera,高速机料站排列,Feeder,三、供料器識別,3.1供料器識別3.2料帶識別,3.1供料器(FEEDER)識別,8*4膠帶FEEDER,8*4紙帶FEEDER,16*12膠帶FEEDER,16*8膠帶FEEDER,3.2FEEDER&料帶識別,泛用機FEEDER,泛用機FEEDER型號標示,紙帶料,膠帶料,何謂W*4PPAPER,8W指該可容納料帶寬度為mmP指每推動一下前進mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder,高速貼片機(MV2VB),相關制程條件:-貼片參數-Program-Feeder&Nozzle-來料,-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭,5種Nozzle-最快貼片速度:0.1Sec/Comp-貼片零件種類:0402mmChip32*32mmQFP6.5mmHeight.,PCBCamera,RotaryHeadunit,Partsrecg.camera,四、泛用機(MPAV2B),-4個工作頭,自動換Nozzle-TapeFeeder&Tray供料方式,-2D&3D識別系統-最快貼片速度:0.53Sec/QFP,0.44Sec/chip,Headunit,Partsrecg.camera,-貼片零件種類:1005mmChip55*55mmQFPL150*W55*H25,BGA,CSP,貼片OK之產品,回焊爐(Heller1800exl),相關制程條件:-Tempprofile-錫膏/固定膠品質-來料品質,-全熱風對流-鏈條+鏈网偉送-自動鏈條潤滑,五、回焊爐(Heller1800exl),SP:設定溫度,PV:實際溫度,BELT:傳送
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