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磁控溅射操作流程及注意事项一、打开冷却水箱电源(注:水箱电源是设备的总电源。)检查水压是否足够大(0.1MPa),水压控制器是否起作用。二、放气2.1 确认磁控溅射室内部温度已经冷却到室温;2.2 检查所有阀门是否全部处于关闭状态;2.3 磁控溅射室的放气阀是V2,放气时旋钮缓慢打开,这可以保证进入气流不会太大;2.4 放气完毕将气阀关紧。三、装卸试样与靶材3.1 打开B柜总电源(在B9面板上),电源三相指示灯全亮为正常。3.2 提升或降落(B4“升”或“降“)样品台要注意点动操作,不要连续操作。3.3 装卸试样与靶材要戴一次性薄膜手套,避免油污、灰尘等污染。3.4 磁控靶屏蔽罩与阴极间距为2-3毫米,屏蔽罩与阴极应该为断路状态。3.5 装载试样要注意试验所用样品座位置与档板上溅射孔的对应,并记录样品座的编号及目前所对应的靶位。3.6 降落样品台时要注意样品台与溅射室的吻合,并用工业酒精擦洗干净样品台与溅射室的配合面。四、抽真空4.1 确认D面板“热电偶测量选择”指示“”时;4.2 确认闸板阀G2、G4已经关闭;4.3 打开B4上“机械泵”,再打开气阀V1,开始抽低真空。4.4 打开B3面板的电源开关,同时关闭“复合”键。可以从B31处观察低真空度。(低真空测量下限为0.1Pa)。当真空度小于5Pa可以开始抽高真空。4.5 关闭气阀V1,打开B4上“电磁阀”(确认听到响声表示电磁阀已开)4.6 打开B8面板的磁控室分子泵电源,按下“START”键,按下FUNC/DATA键,数字开始逐步上升,等大于H100.0后打开闸板阀G1,随后分子泵速上升并稳定到H400.0。4.7 磁控室的高真空度在B2面板显示,不要一直开着高真空的测量,也不要频繁开关, 通常每隔1-2小时可打开观察一次,等示数稳定后再关闭(一般不超过3分钟)。五、充气5.1确认高真空度达到了-4、-5的数量级,在充气之前必须关闭高真空计;5.2 打开A1面板上MFC电源,预热3分钟;5.3 稍关闭闸板阀G1到一定程度,但不要完全关紧5.4 打开V4、V6(若是二路进气,V5应和V6同时打开)阀门5.5 将控制阀扳到“阀控“位置5.6 打开气瓶阀门,稍旋紧减压阀至压力示数为0.1MPa即可;5.7 调节MFC阀控的设定(一般在30左右),再进一步关紧闸板阀使得低真空(B31)读数接近所需的溅射压强,然后通过微调MFC阀控得到所需的溅射压强。六、溅射6.1 确认溅射靶位电源已经连接。6.2 确认定位销已经脱开。6.3直流溅射 6.3.1 打开电源开关,调节旋钮至电压达到一定值(一般不超过0.3kv),直流可以顺利启辉,此时电流开始有数值。 6.3.2 电压与电流乘积为功率值,可继续调节旋钮到所需溅射功率,但是要小于160W。 6.3.3 直流溅射的关闭:调节旋钮至最小,关闭电源。6.4 射频溅射 6.4.1打开Uf预热5分钟 6.4.2 面板E或F上的量程按钮设定为200/40 6.4.3 打开Ua,并通过粗调与微调Ua,接近设定工艺功率,然后通过匹配调节,即调整面板E或F上的C1和C2,得到所需溅射功率。匹配的调整规定如下:F为设定功率(小于160W),R要小于1.5或F的8%;对于绝缘材料,在满足F功率的要求下,R要尽量小,且最大不能超过F的15%。 6.4.4 射频溅射的关闭:粗调与微调Ua关到最小关闭Ua等待3min关闭Uf。 注:连续溅射一小时后需暂停溅射,关闭气路,等抽真空30分钟后再重新充气溅射。七、溅射结束7.1 关闭气瓶阀门,旋松减压阀至压力示数为0;7.2 将MFC阀开关置于“关闭”位,并将流量调至零,然后关闭电源开关;7.3 关闭V6和V4阀门(若是二路进气,V5应和V6同时关闭);7.4 打开闸板阀,继续抽真空30分钟后关闭闸板阀;7.5 关闭分子泵:按下“STOP”键等待分子泵速下降到H100.0以下关闭电源。7.6 关闭电磁阀I与机械泵I。7.7 等30分钟后,关冷却水电源。八、其他操作说明8.1加负偏压 加偏压方法:打开偏压电源,调整偏压为200v即可。偏压要在开始镀膜之前施加。8.2基板加热8.2.1确认热偶回路、加热回路连接正常,完好;8.2.2 打开加热电源I,设定加热温度,调整电流加热;8.2.3 结束加热:先将电流调到最小,然后关闭电源。九、清理工作及离开注意事项9.1 将所用工具放回原处,整理室内卫生;9.2 在离开之前,应确认拉闸断电,关闭门窗。十、紧急情况处理突然停电后的措施:尽快关闭闸板阀,然后关闭各路气阀,关闭电路按钮开关。进样室加热退火操作流程及注意事项一、打开冷却水箱电源(注:水箱电源是设备的总电源。)检查水压是否足够大(0.1MPa),水压控制器是否起作用。二、放气2.1 确认进样室内部温度已经冷却到室温;2.2 检查所有阀门是否全部处于关闭状态;2.3 进样室的放气阀是V8,放气时旋钮缓慢打开,这可以保证进入气流不会太大;2.4 放气完毕将气阀关紧。三、装卸样品3.1 打开进样室门,将样品朝下,送入退火炉内,使样品托的尖端插入圆形槽内,保证样品托与退火炉平行;3.2 关闭进样室门并锁紧旋钮。四、抽真空4.1 确认闸板阀G2、G4已经关闭4.2 打开B5面板上“机械泵”,再打开气阀V9,开始抽低真空。4.3 打开B3面板的电源开关,同时关闭“复合”键。可以从B32处观察低真空度。(低真空测量下限为0.1Pa)。当真空度小于5Pa可以开始抽高真空。4.4 关闭气阀V9,打开B4上“电磁阀”(确认听到响声表示电磁阀已开);4.5 打开B7面板的进样室分子泵电源,按下“工作”键,高速/转速指示灯亮,随后分子泵速上升并稳定到704,然后打开闸板阀G3,。4.6 进样室的高真空度在B3-2面板显示(复合键灯亮,测量值为高真空度),不要一直开着高真空的测量,也不要频繁开关,通常1小时后可达到4x10-3Pa,打开后等示数稳定后再关闭(一般不超过1分钟)五、加热退火5.1 确认热偶回路、加热回路连接正常,完好;5.2 打开对应加热电源,设定加热温度,调整电流加热;5.3 结束加热:先将电流调到最小,然后关闭电源。六、结束6.1 关闭闸板阀;6.2 关闭分子泵:按下“工作”键等待分子泵速下降到0关闭电源;7.6 关闭电磁阀III与机械泵III;7.7 等1小时后,关冷却水电源。七、清理工作及离开注意事项9.1 将所用工具放回原处,整理室内卫生;9.2 在离开之前,应确认拉闸断电,关闭门窗。八、紧急情况处理突然停电后的措施:尽快关闭闸板阀,关闭电路按钮开关。附:简单操作步骤一、 磁控溅射1.1 准备工作: 打开冷却水箱电源 打开V2放气 关闭V2 打开磁控室装样品与靶材 关闭磁控室1.2 抽真空:开机械泵I 打开V1气阀 至低真空小于5Pa 关闭V1气阀 开电磁阀I 开分子泵 至转速大于H100.0 打开闸板阀G11.3 充气:打开MFC预热3分钟 稍关闭闸板阀G1 打开V4 打开V6(或V5) 将MFC打到“阀控” 打开气瓶 关紧闸板阀G1 调节MFC1.4 溅射:打开电源开关 调节功率至启辉1.5 溅射结束: 将功率调至最小 关闭电源 关闭气瓶 关MFC 关V6(或V5) 关V4 打开闸板阀G1 抽真空30分钟 关闭闸板阀 关闭分子泵 关闭电磁阀I 关机械泵I 30分钟后关冷却水电源1.6 整理工作:整理仪器和卫生 拉闸断电,关闭门窗二、 进样室退火2.1 准备工作: 打开冷却水箱电源 打开V2放气 关闭V2 打开进样室装样品 关闭进样室2.2 抽真空:开机械泵III 打开V9气阀 至低真空小于5Pa 关闭V9气阀 开电磁阀III 开分子泵 至转速稳定704 打开闸板阀G32.3 加热:打开电源 设定加热程序 调整电流开始加热2.4 加热结束:将电流调至最小 关闭电源 关闭闸板阀 关闭分子泵 关闭电磁阀III 关机械泵III 1小时后关冷却水电源2.5 整理工作:整理仪器和卫生 拉闸断电,关闭门窗附:SR93温度控制器说明书 (进样室退火和磁控室基板加热)1. 打开电源,按GRP,进入Prog(程序)设置:Step1(升温曲线): *按“step”调加热温度(),按“Ent”确认;*按“ ”调升温时间(小时),按“Ent”确认;Step2(保温曲线): 重复上述步骤Step3(降温曲线):重复上述步骤(但一般都随炉冷却,保温时间到后直接关电

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