实用印制电路板制造工艺参考资料

实用印刷电路板制造工艺参考材料前言在印刷电路板的制造过程中，从工艺审查到生产，涉及到工艺工作的许多方面。最终检验必须考虑过程质量和生产质量的监控。为此，它将已经过去生产实践中获得的经验仅供同行参考。第一章过程审查和准备过程评审以设计提供的原始数据为基础，依据相关的“设计规范”和相关标准。根据实际生产情况，对设计现场提供的用于制造印刷电路板的相关设计数据的可制造性进行审核。检查。流程审查的要点如下：1.设计数据是否完整(包括软盘、要实施的技术标准等)。)；2、调整软盘数据，过程检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻井图形、数字图形、电测井图形及相关设计数据等。3.工艺要求是否可行、可制造、电测和可维护。第2节工艺准备工艺准备是根据设计的相关技术数据在生产前进行的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学编制，其主要内容应包括以下几个方面：1、在制定工艺规程时，要合理、准确、易懂、可行；2.在第一个过程中，应对负极的正面和背面、焊接面和部件表面进行标记和编号。或迹象；3、在钻孔过程中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4.进行成孔时，应说明铜沉积层和背光检测或测量的技术要求。5.当孔后进行电镀时，应显示初始电流和正常电流。6.转移图形时，应指出底片药物膜表面和光刻胶膜之间的正确接触和曝光条件。确定测试条件后，再进行曝光；7.暴露的半成品应在开发前放置一段时间。8.图形电镀加厚时，表面裸露的铜部分应严格清洗检查。镀铜厚度和其它工艺参数，如电流密度、浴温等。9.电镀耐腐蚀金属锡铅合金时，应标明涂层厚度。10.第一次测试应在蚀刻过程中进行。蚀刻应在条件确定后进行。中和应在蚀刻后进行。11、在多层板生产过程中，应注意内层图形的检验或AOI检验，合格后再转入下道工序工作程序；12.层压时，应指出工艺条件；13.如果插头需要镀金，应标明镀层厚度和镀层位置；14.热风整平时，应注明工艺参数和涂层去除时的注意事项。15.在成型过程中，应指出工艺要求和尺寸要求。16.在关键过程中，应明确规定检验项目、电气测量方法和技术要求。第二章原始图纸的审查、修改和绘制第一节原始图纸的审查和修改原始图纸是指通过电路辅助设计系统以软盘形式提供给制造商的设计，并且符合提供电路设计数据和图形，以生产所需的印刷电路板产品。为达到设计要求的技术指标，根据印刷电路板设计规范，必须对原始图纸的各种图形尺寸和孔径进行工艺审查。(a)审查中的项目1、导线宽度和间距；导体的公差范围；2、孔径大小、类型和数量；3.焊盘尺寸和接线状态；4.导体的方向是否合理；5、基板的厚度(如多层板也审查内部基板的厚度等)；6.设计的技术可行性、可制造性和可测试性。(二)修改项目1.基准设置是否正确；2.设置通孔公差时，根据生产情况增加0.10毫米8.应特别注意这样一个事实，即机械加工的蓝图和照片底片应具有相同和一致的参考标准。9、为了降低成本，提高生产效率，尽量合并孔径差别不大的，从而减少过多种类的孔径；10.相邻孔壁之间的距离不能小于基底的厚度或最小孔尺寸；11.如果布线面积允许，试着设计一个更大直径的连接板来增加孔的直径。12、为了保证阻焊膜的质量，在制作阻焊膜时，将阻焊膜设计成大于孔的直径。第二节轻型制图技术通过计算机辅助设计/计算机辅助制造系统，将原始图像制成底片进行图形转印。该工艺是制造印刷电路板的关键技术。首先，必须严格控制片基的质量，使其成为可靠的光学设备，以准确完成图形转印的目的。命令过去广泛使用的凸轮系统有一台激光拉丝机来完成这一操作。(a)项目审查1.薄膜基材的选择：通常选择热膨胀系数小的175微米厚的聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯)酯)薄膜基底；2.对片基的基本要求：平整、无划痕、无折痕；3.薄膜储存的环境条件和使用期限是否适宜；4.操作环境条件要求：温度20-270，相对湿度40-70%相对湿度；对于具有高精度要求的底片工作环境的湿度为55-60%相对湿度。(2)底片应符合的质量标准1.抛光后的底片是否符合原始图像的技术要求；2.产生的电路图案应准确且无失真。3、黑白强度比大，即黑白对比度大；4.电线整齐无变形。5.拼版后较大的负片图形没有变形或扭曲。6.电线和其他部件的黑色是均匀的。7.黑色零件无针孔、缺口、毛刺等缺陷；8.透明部分没有黑点和其他多余的物体；第三章基底的制备第一节基材的选择基材的选择是根据工艺提供的相关数据对原材料进行检验和验收，满足质量要求。数量标准和设计要求。在这方面应做以下工作：1.基材的品牌和批次应明确。2、基材的厚度应准确；3、基材铜箔表面无划痕、压痕或其他多余物；4、特别是制作多层板时，应明确内层和外层(包括预浸料)的厚度以及铜箔的厚度。5.对使用的基材进行编号。第二节下料注意事项1.首先，工艺文件应在基材下料时阅读。2.使用拼版时，必须准确计算基材的备料，以将整板损失降至最低。3、下料时根据基材的纤维方向切割4、下料时要垫纸，避免损坏基材表面；5.对要进料的基材进行编号；6.多品种生产时，所需基材的下料应有明显标记，不得混批或混料混放。第四章数控钻孔第1节编程根据计算机辅助设计/计算机辅助制造系统提供的设计数据(包括钻孔图、蓝图或钻孔底片等)。)，进行编程。要实现精确编程，我们必须做到以下几点：1.在实际生产中，编程程序通常采用两种工艺方法。应根据设备性能要求确定原则。2、使用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置(尤其是多层板钻井)；3.钻孔胶片或电路图案胶片应用于手动编程，但必须结合各种类型的光圈类项目，以确保更换钻头钻孔；4.编程时(尤其是手动编程时)，应注意放大部分的孔与物理孔的对准位置；5.特别是，如果采用手动编程，基板必须固定在机床的平台上，并盖平。6.编程完成后，必须制作模板1.根据基底(通常为1.6毫米厚的基底)的厚度堆叠三层；2.根据工艺文件的要求，依次将冲有定位孔的盖板和底板放在机床上固定指定部件应固定在胶带格栅的四边，以避免移动。3.根据工艺要求找到原点，保证钻孔精度要求，然后自动钻孔。4、使用钻头时，要检查直径数据，以免出错；5.注意钻孔的大小和数量。6.确定工艺参数，如转速、进给速度、切割速度等。7.钻孔前，机床应在正式钻孔前运行一段时间。(2)检验项目为了确保后续工序的产品质量，必须检查钻孔底板，包括以下项目：1.毛刺、测试孔直径、孔偏差、孔隙率、孔变形、孔堵塞、未完全穿透、钻头破损等。2.检查孔径的类型、数量和大小。3.最好使用胶片进行验证，并且很容易发现是否有任何缺陷。4.根据印刷电路板的精度要求，应进行X射线检查，观察孔位置的对准程度，即外层孔和内层孔。(尤其对于多层板钻孔)对齐；5、用检孔镜抽查孔内状态；6、检查基板表面；7、通常检查漏孔或不透孔使用在底部照射光下，重氮片覆盖在基材表面，如果发现由于没有孔，重氮片上垫的位置是不透明的。当检查多孔和位错孔时，重氮片被覆盖在衬底表面上在表面上，如果发现重氮片上没有透光垫，可以检查现有的缺陷。8.底片检查可用于检查偏移孔和错位孔。此时，重氮片上的焊盘无法与衬底上的孔对齐。第五章孔金属化工艺孔金属化工艺是印刷电路板制造中最关键的工艺。因此，必须检查基底的铜表面应仔细检查孔的表面和内表面。(a)检查项目1.表面是否完好。无划痕、无压痕、无针孔、无油污等。2.检查孔的内表面应保持均匀且略粗糙，无毛刺、螺旋填料和碎屑。3、对铜沉积溶液进行化学分析，确定添加量；4、循环化学镀铜溶液，保持溶液化学成分的均匀性；5.随时监控溶液的温度，并将其保持在工艺范围内。(2)孔金属化质量控制1.铜沉积液质量和工艺参数的确定和控制范围，并做好记录；2.成孔前预处理液监测及处理质量状况分析；3.为保证铜镀层的高质量，建议采用搅拌(振动)和循环过滤工艺。4.严格控制化学镀铜工艺参数的监控(包括溶液的酸碱度、温度、时间和主要成分)；5.使用背光测试方法检查并参考透光率图像(分为10个等级)，以确定铜吸收效率和吸收时间。铜层质量；6.加厚镀铜后，按工艺要求进行金相切片试验。第三节孔金属化金属化工艺是印刷电路板制造技术中最重要的工艺之一。沉积薄铜的过程是最常用的。方法。这里，如何控制它有以下几个方面：1.最有效的铜沉积方法是悬挂蓝色并以300倾斜，在基底之间留有一定的距离。2.为了保持溶液的清洁，必须进行过滤。3.严格控制溶液温度，对铜沉积质量影响很大，最好采用水套冷却装置系统。4.清洁后的基材必须立即用热空气干燥。第六章图案电镀耐腐蚀金属锡铅合金第一节电镀前准备和电镀处理图案电镀耐蚀金属锡铅合金涂层的主要目的是保护基底2.检查加厚的镀铜层暴露在铜中的表面是否均匀，是否有结节，是否有砂粒等。3.检查电镀液的化学成分是否在工艺范围内；4.检查电镀面积的计算值，加上根据实际生产经验得到的数值或百分比，最后确定当前值；5.检查上一工序提供的工艺文件，根据工艺要求确定电镀工艺参数。6、检查槽内导电部件的连接可靠性和导电部件的表面状态，应完好无损；7.电镀前预处理溶液分析和调整的参考材料是分析表。8.确定安装位置和夹具准备。(二)涂层质量控制1、准确计算电镀面积，参考实际生产过程对电流的影响，正确确定电流的要求值，掌握电镀过程中电流的变化，确保电镀工艺参数的稳定性；2.电镀前，先用调试板试镀，使镀液处于活化状态；3.确定总电流的流向，然后确定悬挂板的顺序。原则上，应该从远到近。确保当前配对任何表面分布均匀性；4、为保证孔内涂层的均匀性和涂层厚度的一致性，除了采取搅拌和过滤的工艺措施外，还必须使用脉冲电流；5.定期监测电镀过程中电流的变化，确保电流值的可靠性和稳定性；6.检查孔的涂层厚度是否符合技术要求。第二节镀锡铅合金工艺图形电镀锡铅合金涂层也是印刷电路板最重要的工艺之一。因此这一点很重要，因为后续的蚀刻工艺对电路图案的准确性和完整性起着重要作用。确保要获得高质量的锡铅合金镀层，必须做好以下几个方面的工作：1.严格控制溶液的组成，特别是添加剂的含量和锡与铅的比例；2.采用机械搅拌来保持溶液的均匀平衡，溶液放入池中后必须用手动摆动，以使孔中的气泡快速形成。溢流，确保孔内电镀均匀；(3)采用冲击电流在孔上快速镀上锡铅合金层，然后恢复到正常工作所需的电流；4.电镀5分钟后，取出观察孔内的电镀状态；5、根据总电流的流向，如果单槽操作需要在总电流输入的相反方向挂板。第七章锡铅合金镀层的去除如果采用热风整平工艺，则必须去除耐腐蚀金属层，以获得具有高焊接性的高质量锡铅。合金层。(a)检查项目1.检查薄膜是否清除干净，尤其是金属化孔中是否有残留薄膜。如果有，必须清理干净。2.检查表面和孔内壁的金属应具有金属光泽，无黑点和残留锡铅层等缺陷。3.在去除锡铅合金涂层之前，必须去除表面产生的黑色薄膜，以显示金属光泽。(2)拆除质量的控制1.严格按照工艺中规定的工艺参数进行监控；2、经常观察锡铅合金镀层的去除情况；3.根据基底的几何尺寸严格控制浸泡和