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文档简介

一、名词解释二、开关机流程三、镀膜主控界面说明,真空镀膜设备操作培训,1,一、名词解释,真空溅射：在真空中，惰性气体离子从靶表面上轰击出原子（分子）或原子团的过程。物理气相沉积：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。磁控溅射：借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，来增强电离效率，增加离子密度和能量，因而可在低电压，大电流下取得很高溅射速率。镀膜室：真空镀膜设备中实施实际镀膜过程的部件。溅射装置：包括靶和溅射所必要的辅助装置(例如供电装置,气体导入装置等)在内的真空溅射设备的部件。靶材：母材，用来制取膜层的原材料。挡板：用来在时间上和(或)空间上限制镀膜并借此能达到一定膜厚分布的装置；挡板可以是固定的也可以是活动的。基片架：可直接夹持基片的装置,别称夹具或治具,基片安装方式分平放、立放，立式放置一般通过弹片、夹扣固定基片。基片：膜层承受体。试验基片（工艺片）：在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和（或）试验的基片。沉积速率：在给定时间间隔内,沉积在基片上的材料量,除以该时间和基片表面积。,2,一、名词解释,加热装置：在真空镀膜设备中,通过加热能使一个基片或几个基片达到理想温度的装置。冷却装置：在真空镀膜设备中,通过冷却能使一个基片或几个基片达到理想温度的装置。连续镀膜设备：被镀膜物件（单件或带材）连续地从大气压经过压力梯段进入到一个或数个镀膜室，再经过相应的压力梯段，继续离开设备的连续式镀膜设备。真空泵：抽除气体，能使腔体达到设计的真空度。阴极：靶材安装位置，兼工艺布气管入口。阳极：非阴极区域。工艺气体：镀膜所需冲入气体，常用的有氩气、氮气、氧气。真空度：低于一个标准大气压。,3,二、开关机流程,开机流程,关机流程,4,三、镀膜主控界面说明(总貌画面）,5,三、镀膜主控界面说明(生产参数表）,6,三、镀膜主控界面说明(加热参数表）,7,三、镀膜主控界面说明(工艺参数表）,8,三、镀膜主控界面说明(分子泵分布
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