ASM838设置资料

6.1器件更换 6.1.1吸嘴进行清洁.检查或更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Collet 按钮更换吸嘴。当吸嘴安装完后，按提示窗口的“Close”按钮完成。吸芯片时间 路径 ： Setup - Process Setup Bonding Process Delay6.1.2 顶针进行清洁.检查或更换时。可以从 BondMaterial 进入并按 Change EJ Needle 按钮，系统信息将会提示要求折除顶针帽，顺时针方向旋转使顶针帽松开进行操作顶针。当安装顶针完成后，按提示窗口的“Close”按钮，系统提示要求确认顶针帽安装按“YES”按钮完成。 2.顶针高度及速度检查 路径B ： Setup - Process Setup Bonding Process - Ejector.花架反向检查 工艺设置 键合工艺 路径 ： Setup - Process Setup indexing process Options LF Orientation （不能选择Disable禁用）选2一项hole pass圆孔 无孔3 (金属孔行 metal pass)6.1.3 导电胶更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Epoxy 按钮更换。当导电胶安装完后，按提示窗口的“Close”按钮完成。 6.1.4 圆片更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Wafer的向上箭头按钮取出圆片。更换圆片后，按向下箭头按钮完成装载圆片。 6.1.5 料盒更换时，按操作页面下方的F9 第3个 Change Magazine 进行转换料盒。 6.2 操作编程 6.2.1 Wafer（芯片）编程 6.2.1.1 设定硅片环限定 从Setup(3) Process SetupWafer Process 进入硅片工序菜单，按“Teach Limit”菜单表下的“Ring Limit”按钮，利用操纵杆移动硅片台到硅片的右上角（注意不要撞到顶针帽）然后按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的右下角按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的左下角按“Accept & Next”按钮，最后按“Confirm”按钮完成。 6.2.1.2 设定硅片限定 从Setup(3) Process SetupWafer Process 进入硅片工序菜单，按“Wafer Limit”菜单表下的“Teach Limit”按钮，利用操纵杆移动硅片台到硅片的右上角（注意不要撞到顶针帽）然后按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的右下角按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的左下角按“Accept & Next”按钮，最后按“Confirm”按钮完成。 6.2.2 芯片编程：通过Setup(3) Process SetupWafer PR 进入硅片PR 菜单，按“WaferExpander Theta Movements”的箭头按钮调整芯片与光学十字线平行与垂直。在“Learn Die”菜单表下，“Die Type（芯片类型）”下的Select Die Type（选择芯片类型） 选者Normal（正常） ,在“Select Die Method（选择芯片方法）”菜单表下，Select Alignment Method （选择校准方法）选者其中一种1. Pattern Guided Edge(图像引导边缘) 2.Pattern Matching（图像匹配） 3.Edge Matching（边缘匹配） 4. 2 Point(不用)，再在Select Inspection Method（选择检查方法）选择Grey Level(灰度级)，然后按“Start Learn”按钮进入调整芯片PR的光照按箭头调节（调整到晶片清晰.周围晶片亮度差不多就好），然后按“Next”按钮，系统信息会提示并要求用鼠标（左击并且不松开）定位框住整一颗晶片，按“Next”按钮。晶片左上角图像将会放大 用操纵杆可进行晶片边框的微调，按“OK”后可调右下角边框的微调按“OK”， 系统信息显示用滑鼠定位矩行角，只需按“Next”按钮。系统将自动完成校验芯片PR 按 “Close”继续，信息显示校验晶片OK 只需要按“OK”。然后自动会跳出信息Start Die calibration?(询问是否开始执行晶片校正?)，按“YES” 校正之后会显示系统信息按“Close”继续， 会跳出信息Start Learn Die Pitch（询问是否开始晶片间距教读），按“OK”出现提示信息 通常选择“Auto”按“OK”执行。教度完后按系统显示按“Close”退出。 6.2.1.3 墨点编程：从Setup(3) Process SetupWafer PR 进入硅片PR 菜单，在“Learn Die” 菜单表下，“Die Type（芯片类型）”下的Select Die Type（选择芯片类型）， 选者“Ink” 然后按“Start Learn”按钮，进入调整光照页面，直接按“Next”按钮跳过，然后根据提示用鼠标（左击并且不松开）定位框住墨点，按“Next”，进行墨点框的微调，按“OK”。然后调整页面下的 Adjust ink Threshold 用左右键进行墨点识别度的调整（最好是绿色的覆盖住墨点）按“learn”确定完成编程。 6.3 按键说明 F1 Srch die 搜索晶片 F2 Epoxy 银浆点胶模组热键菜单 F3 Joy Stick 操纵杆速度选择间距/慢/中/快 F4 Camera 检查摄像机选项硅片/左点胶/右点胶/焊接 F5 Stk.Ldr 叠式载具模组热键菜单 F6 In Elev 输入升降台模组热键菜单 F7 Bond head 焊头模组热键菜单 F8 Track 工件台模组热键菜单 F9 Out Elev 输出升降台模组热键菜单 F10 W.taber 硅片工作台/硅片载具模组热键菜单 F11 B Opt 焊接光学模组热键菜单 F12 Exit 从AD838控制软件退出（需要“Technical”.补芯片/點胶1. 点击 Set Bonding Ma2. 打开Use Custom Bonding Map功能3. Pick一颗芯片4. 路径 ： Setup - Process Setup Bonding Process Bond Pos5. G.Wafer Mapping操作6. 1.选择需要的程序，然后Load Map7. 2.Align Wafer，软件会自动查找之前设定的Reference Die8. 但是由于Reference Die是用墨水笔做的标记，所以在更换晶圆后，之前