德森精密DSP-1008使用说明书

目 录目 录第一章 系统描述31.1 功能特性31.2 技术参数41.3 外形尺寸51.4 系统主要组成部分61.5 工作原理7第二章 设备安装与调试82.1 开箱82.2 操作环境92.3 设备安置及高度调整92.4 电源气源92.5 工控机控制系统安装92.6 软件安装102 .6.1 软件功能简介 102 .6.2 软件安装 10第三章 生产工作流程 123.1 开机前检查123.2 开始生产前准备123.2.1范本的准备123.2.2 锡膏准备 133.2.3 PCB定位调试 133.2.4 刮刀的安装 143.2.5 刮刀压力和速度的选择 143.2.6 脱模速度和脱模长度153.3试生产153.4生产流程图16第四章 操作系统说明 174.1 系统启动174.2 主窗口组成174.2.1归零操作17目 录4.2.2主菜单栏194.2.3主工具栏204.3 系统退出 204.4 主菜单使用说明 204.4.1打开204.4.2保存214.4.3 I/O检测 214.4.4移动检测224.4.5过板234.4.6报警复位234.4.7联机234.4.8产量清零234.4.9刮刀移动234.4.10机器参数 244.4.11更新有效期 244.4.12系统密码 244.4.13密码设置 244.4.14语言 244.4.15设置用户产品信息及生产信息 244.4.16查看报警记录 254.4.17生产记录 254.4.18说明 254.4.19故障查询 264.4.20关于DESEN264.5 主工具栏使用说明274.5.1资料录入 274.5.2生产设置 314.5.3网板自动清洗 324.5.4开始生产 324.5.5停止生产 33第一章 系统描述 第一章 系统描述1.1功能特性 采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为0.02mm。 高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具有0.008mm重复定位精度。 悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。 可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡膏，保证印刷质量。 组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、容易。 多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷过程均匀。 具有“Windows XP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。 具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。 无论单/双面PCB基板均可作业。 可完美印刷0.3mm间距以及0201的焊盘。选项：以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。 闭环压力控制系统 橡胶刮刀 真空盒（印刷0.40.6mm厚薄板时选用） Z向压片自由切换（DSP-1008） 2D检测系统 SPC系统第一章 系统描述1.2技术参数1.2.1印刷参数Frame Size网框最小尺寸420500 mm网框最大尺寸737737 mmPCB SizePCB最小尺寸5050 mmPCB最大尺寸400340 mmPCB ThicknessPCB板厚度0.56 mmPCB DistoronPCB板扭曲度1%(对角测量)Support System支撑方式磁性顶针、自动调节顶升平台Clamp System夹紧方式独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片Table Adjustment Ranges工作台调整范围X:4mm; Y:6mm; :2Conveyor Speed导轨传送速度Max 1500mm/S 可编程Conveyor Height导轨传送高度90040mmConveyor Direction传送方向左-右，右-左，左-左，右-右Squeegee Pressure刮刀压力0.510Kgf/cm2Printing Speed印刷速度6200mm/secSqueegee Angle刮刀角度60(标准)、55、45Squeegee Type刮刀类型钢刮刀、胶刮刀Cleaning System清洗方式干洗、湿洗、真空（可编程）1.2.2整机参数Repeat Positioning Accuracy重复定位精度0.008mmPrinting Accuracy印刷精度0.02mmCycle Time周期时间9s(不包含印刷、清洗时间)Product Changeover换线时间5MinAir Required使用空气4.56Kgf/cm2Power Input电 源AC 220V10% 50/60HZ 单相Control Method控制方法PC ControlMachine Dimensions设备尺寸1240(W)1360(L)1500(H)mmWeight重 量约1000kg第一章 系统描述1.2.3光学系统（Fiducially mark光学对准标记）Fiducial Mark Detection标记点探测用一个CCD camera通过网板和基板上两个标志点进行识别Alignment Mode调整方式用camera探测到PCB和网板位置，通过视觉校正系统软件控制工作台作XY角度方向修正，实现网板与基板的对准Fiducial Mark Shape标记点形状任何形状Fiducial Mark Size标记点大小可做成直径或边长为1mm2.5mm的各种形状的孔，允许偏差10%Fiducial Mark Type标记点类型透空型：周边用薄铜材料半透空型：中间为透明或半透明涂层材料可用镍、青铜等Fiducial Mark Requair标记点要求标志点涂层表面要求平且光滑1.3机器外形尺寸长1360mm宽1240mm高1500mm图1-1 机器外形图第一章 系统描述1.4系统的主要组成部分本机包括机械、电气两大部分。机械部分由运输系统、网板夹持装置、PCB夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板清洗装置、可调工作平台等组成。电气部分由工控机及控制软件、驱动器、步进电机、伺服电机和气动系统以及信号监测系统组成。1.4.1运输系统组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、步进电机、驱动器、停板装置、导轨调宽装置等。功能：对PCB进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的PCB基板。1.4.2网板夹持装置组成：由气缸、导轨、滑块及加工件等组成，钢网支座可左右移动，可以适用于不同大小的钢网。（520420-736736）功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定、夹紧。1.4.3 PCB板柔性夹持及定位装置组成：真空腔组件、磁性顶针、柔性的夹板装置、Z向压片组件等。功能：柔性则夹处理装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置，有效控制PCB变形而造成的印刷不良。1.4.4视觉系统组成：包括CCD运动部分和CCDCamera装置（摄像头、光源）及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。功能：采用先进的图像视觉识别系统，LED1、LED、LED3亮度独立控制与调节，采用高精度的相机，精确地进行PCB与钢网模板的对准，确保印刷精度为0.02mm。1.4.5刮刀系统组成：包括印刷头（刮刀升降行程调节装置、刮刀片安装部分）、刮刀横梁及刮刀驱动部分（步进马达）、刮刀等组成。功能：悬浮式印刷头，丝杆与马达采用直联式设计使刮压力精度更高下锡更均匀，具有特殊设计的高钢性结构使印刷更稳定，刮刀压力、印刷的速度、脱模长度、速度均由PC控制且不需停机修改，使得调节更方便，突显更佳的人机操作。1.4.6自动网板清洗装置组成：包括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统决定清洗行程，自动清洗网板底面。进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚筒上。清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时，当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。干、湿、真空洗周期可自由调节。功能：可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式，彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷质量。1.4.7可调印刷工作台组成：包括Z轴升降装置（升降底座、升降丝杠、伺服电机、升降导轨、阻尼减震器等）、平台移动装置（丝杆、导轨及分别控制X、Y、方向移动的伺服电机等）、印刷工作台面（磁性顶针、真空腔）等。功能：通过机器视觉，工作台自动调节X、Y及方向位置偏差，精确实现印刷模板与PCB板的对准。1.4.8操作系统控制：采用Windows XP操作系统，智能化的先进软件控制，极大地方便了用户的使用。1.5工作原理由高精度的图像视觉系统精确识别并计算出PCB Mark与钢网Mark间的偏差值，由PC控制工作台完成校准；在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口可印刷到PCB焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。 第二章 设备安装与调试第二章 设备安装与调试2.1开箱开箱后，请您首先做好以下工作：1. 对照装箱清单所列各项进行查验。2. 检查机器各部分是否有损坏，包括另箱包装的显示器、三色灯、及刮刀板等，并将它们重新安装到印刷机上。3. 务必将运输时安装在滑块两端的各导轨的导轨固定夹取下。（如图2 1示）。4. 将运输时安装的工作台固定板取下（如图2 2示）。5. 检查各联接处是否有松动脱落，各运动部分传输皮带有无脱落。6. 检查各直线导轨上的滑块有无滑脱。7. 检查电气组件是否固定、接触是否良好。8. 开机前请务必详细阅读本操作说明书。导轨固定夹图2-1 导轨固定夹图2-2工作台固定板第二章 设备安装与调试2.2操作环境环境温度：不论印刷机内有无工件，该机的工作环境温度最好在235之间，540间可正常工作。环境高度：该系列机电气设备能在海拔1000m以下正常工作。相对湿度：该系列机的工作环境相对湿度应20%95%之间。储存条件：机器储存应防潮、防尘、防暴晒。在运输过程中，请尽量避免过高的湿度、震动、压力及机械冲击，运输和存放的环境温度确保在-25+55之间。安装场地：见机器外形结构图。2.3设备安置及高度调整1. 将印刷机移动安置到选定位置。调节机器下部四个可调机脚（可调整范围：20mm），确定所需的设备高度。2. 调水平。调整方法是：a) 使用精密水平仪（条式水平仪）进行测量。b) 通过四个可调机脚，对印刷机反复进行水平调整，直到其完全水平为止。c) 将可调机脚螺母锁紧。2.4电源气源1) 请使用AC 220V、50/60HZ具有额定电流的稳定电源，用户在使用本机器过程中如电压不稳定，应自备稳压电源。FMI界面2) 请使用稳定的压力为4.56kgf/cm2的工业气源。主电源界面主气源界面图2-3 电气源接口位置图2.5工控机控制系统安装按图2-4将工控机控制系统中显示器、键盘及鼠标等安装到印刷机主机上，并与工控机连接，然后接通电源。第二章 设备安装与调试图2-4 印刷机外形图2.6软件安装2.6.1软件功能简介本软件是德森精密设备有限公司最新推出的DSP-1008全自动视觉印刷机控制软件，具有Windows XP窗口操作接口，功能强大，参数设定方便，操作简单且安全可靠，易学、易用。此软件在DSP-1008全自动视觉印刷机上的应用，实现了机电一体化的控制，大大地提高了印刷机的自动化程度和控制精度，保证了印刷质量。本机器所用软件具有如下一些功能：1) 印刷参数设定2) 机器参数设定3) 向导式的程序编辑方式4) 导轨宽度自动调节5) 视觉系统辨识及钢网与PCB板自动对准6) 网板与PCB板自动夹紧7) 网板自动清洗第二章 设备安装与调试8) I/O故障自动检测并声光报警、提示故障原因9) 报警记录10) 生产设置 11) 自动归零操作12) 在线PCB板计数13) 2D检测和SPC数据分析2.6.2软件安装机器出厂前已经安装了驱动软件和操作系统软件。在使用过程中，如须重新安装或系统还原，请按下列步骤进行。1) 在驱动器中放入随机的CD盘。2) 重新启动PC，进入德森系统还原界面，按键盘上“1”键启动系统还原。3) 当系统还原完成后，系统自动重起，请取出CD。4) 当系统进入Windows xp后，此次安装完成系统恢复出厂状态。5) 在桌面上双击printer.exe即可打开DSP-1008主程序。注意：此操作将不可逆转，非必要情况请不要轻易使用，因此造成的损失本公司不予负责。第三章 生产工作流程第三章 生产工作流程3.1开机前检查 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各接线是否连接好； 检查设备是否良好接地； 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； 检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好； 检查有无工具等物遗留在机器内部； 根据所要印刷的PCB板要求，准备好相应的网板和锡膏； 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上; 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； 检查机器的紧急制动开关是否弹起； 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。3.2开始生产前准备3.2.1范本的准备1) 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。范本应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特点。2) 根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。网框中心对准箭头指示处图3-1注：本机器推荐用户使用规格为650550mm的网框（见用户手册附1推荐使用的网框尺寸）。第三章 生产工作流程3.2.2 锡膏准备1) 在SMT中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷质量。2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、用户的需求等综合起来考虑。3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。4) 在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落下即可使用。5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25左右回温（具体使用根据说明书而定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。3.2.3 PCB定位调试1. 打开机器主电源开关。2. 进入印刷机主画面。3. 单击归零菜单，让机器运动部件回到原点部位。4. 单击主菜单栏文件/新建，并键入新建文件名。5. 单击主工具栏“生产编辑”图标，进入生产编辑中，进行PCB设置，输入所要生产的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数，再单击“宽度调节”将运输导轨自动调到适宜所要生产的PCB宽度。（详见第四章介绍）6. 输入钢网长度和宽度（此参数是钢网自动定位所必须），双击红色小点选择PCB标志点并输入其坐标值，并对应输入钢网标志点坐标值。7. 在生产编辑详细数据菜单中输入所要生产PCB板的各项参数，如刮刀速度、压力、脱模长度和速度、清洗方式、时间间隔和速度以及取象方式等。8. 单击“挡板气缸移动”使CCD移动到停板位置，进行PCB定位校正。1) 单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处；2) 再单击“移动”将挡板气缸移动到PCB停板位置，此时将PCB放到运输导轨进板入口处，再将“停板气缸开关”打开，停板气缸工作即气缸轴向下运动到停板位置；3) 打开“运输开关”，将PCB板送到停板气缸位置，眼睛观察PCB板是否停在运输导轨的中间，如PCB板不在运输导轨中间，则需要调整停板气缸位置修改停板气缸X，Y坐标，X往为减为加，Y往为减往为加，直到PCB板位置合适；第三章 生产工作流程4) 再将“运输开关”关闭，同时打开“PCB吸板阀”；关闭“停板气缸”；打开“平台顶板”开关，工作台向上升起；打开“导轨夹紧”开关。5) 点击“网框夹紧阀” 和“网框固定阀”，刮刀头将自动移动到网框Y向停板位置，并同时自动打开挡钢网气缸，请将钢网推到挡钢网气缸处，X方向根据软件生成数据放置。6) 单击“PCB标志点1”，进入“标志点采集”对话框。9. 在“标志点采集”对话框中，进入标志点采集和PCB校正，完成PCB与网板位置视觉校正并对准。10. 请先采集完PCB标志点，然后点击钢网调节将PCB标志点坐标覆盖钢网坐标，再按同样的方法采集完“钢网标志点”。（请保证PCB和钢网标志点的坐标数据一致）11. 在标志点设置完后，单击“标志点设置”对话框中的确认，回到生产编辑窗口。再点击生产编辑窗口的确定保存并推出编辑状态。注：以上操作说明详见第四章介绍。3.2.4刮刀的安装1. 打开机器前盖；2. 移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；3. 刮刀行程的调整：打开工具栏1中参数设置，输入二级密码”*”打开参数设置对话框，进行刮刀升降行程的设置；（此参数出厂前已经调整好，不需要在每次生产前重设）4. 刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。3.2.5刮刀压力和速度的选择刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从较大速度开始试印，慢慢减小，直到印出好的焊膏为止。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为1530mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏；印刷宽间距组件时速度一般为30120mm/s。（0.5mm pitch为宽间距，0.5mm pitch为细间距本机器刮刀速度允许设置范围为6200mm/s。第三章 生产工作流程刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因此刮刀压力一定要适中，机器默认值3kg是本公司测试范本设定的最佳值。刮刀压力设定范围为010kg。注：每增加或减小1kg刮刀行程0.4mm3.2.6脱模速度和脱模长度脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与范本完全脱离之前，分离速度要慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为0.3mm/s，太快易破坏锡膏形状。本机器允许设置范围为020mm/s。PCB与范本的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在范本底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在23秒左右。本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为0.52mm。本机器允许设置范围为010mm。3.3试生产在以上准备工作做完以后，即可进行PCB板的试印刷。操作方法是：1. 单击主工具栏中的开始生产按钮并按照操作接口上对话框的提示进行操作，完成一块PCB板的自动印刷（详见第四章主工具栏的操作说明）。2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行编辑或输入印刷误差补偿值（详见第四章4.4.14“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产。3. 锡膏印刷质量要求：本机器设定锡膏厚度在0.10.3mm之间、焊膏覆盖焊盘的面积在85%以上即满足质量要求。4. 网板清洗品质检测：本机器设定锡膏堵塞网板的覆盖面积超过20%会有报警提示，此时可单击主工具栏中网板清洗，重新设置清洗方式或清洗的时间间隔等参数。第三章 生产工作流程3.4生产流程开启总电源开关 打开气源开关打开机器主电源开关进入机器主画面生产编辑新建文件机器归零钢网定位打开已有文件保存檔关闭总电源开关关闭气源开关继续生产关闭主电源开关退出主画面停止生产网板清洗印刷焊膏视觉校正PCB到位开始生产PCB进板第四章 操作系统说明第四章 操作系统说明4.1系统启动打开机器主电源开关，将自动进入主窗口画面。操作程序如下：打开总电源开关 打开气源开关 打开机器主电源开关 进入机器主画面（主菜单）主工具栏主菜单栏4.2主窗口组成 信息栏图4-1 主窗口画面主窗口包括三部分：u 主菜单栏u 主工具栏u 信息栏4.2.1归零操作在主窗口显示的“现在进行归零操作吗？”对话框中，选择“否”，机器仍回到主窗口画面；选择“是”，机器进行归零操作，出现如图42画面，并显示当前位置对话框，显示各运动轴当前的坐标值：第四章 操作系统说明 图4-2 归零操作对话框进入方式：单击主工具栏中的归零4.2.2主菜单栏如图43所示、主菜单包含文件、操作、设置、查看、帮助所有的控制命令。 图4-3 主菜单栏单击主菜单中的每一项均有下拉菜单出现，如单击文件，出现下拉菜单，可以进行文件保存、保存为、退出等项操作，如图44所示。选择“保存为”按钮，可以把打开的文件更改成另外的名称，在以后的操作中所有设置即保存在此文件名下，点击“退出”按钮确定后将退出PRINTER系统。图4-4 档下拉菜单单击主菜单中的操作，出现下拉菜单，可以进行 I/O检测、 过板、 联机工作、产量清零、刮刀后退 刮刀前进 运动测试 机器参数 从前开始印刷、从后开始印刷等项操作，如图45所示。第四章 操作系统说明图4-5 操作下拉菜单注意：其中的机器参数设置，在机器出厂前均已设定好，用户不须重新设定。特殊情况下用户可以更改机器参数值。选择所要进行的操作并单击确定，系统保存此次设置，回到主窗口画面，并执行此次设置；单击取消，取消此次设置，仍回到主窗口画面。单击主菜单中的设置，出现下拉菜单，可进行更新有效期系统管理密码设置 语言等项操作，如图46所示。更新有效期操作：选择“设置”下拉菜单上“更新有效期”选项。如下图点击“打开文件夹”图标。如下图。红色线标起来的图标选择“延长文件”所有的文件夹。如下图选择“延长文件”并点击打开选项。如下图点击“Apply Code”选项。如下图点击“Apply Code”选项后出现下图点击确认。更新有效期操作完成。图4-6 设置下拉菜单单击主菜单栏中查看，出现下拉菜单，可进行生产报表、 报警记录、各运动轴当前位置等项目的查看，如图47所示。图4-7 查看下拉菜单单击主菜单中帮助，出现下拉菜单，可对本机器的故障查询及公司简介关于DESEN等项目进行阅读，如图48所示。图4-8 帮助下拉菜单4.2.第四章 操作系统说明3主工具栏如图49所示： 主工具栏包含新建文件打开程序 程序编辑 生产设置归零复位钢网清洗手动清洗开始生产停止生产等控制按钮。4.3系统退出退出DESEN操作系统。操作步骤如下：1. 在主窗口画面单击文件/退出，或单击主窗口右上角图示，显示退出对话框。如图410所示：图4-10 退出对话框2. 在“请确认是否要退出Printer系统”的提问下，单击否（N），仍回到主窗口画面；单击是（Y） 退出Printer系统并关闭计算机。3. 关机操作程序如下所示：退出机器主画面（主菜单） 关闭气源开关 关闭总电源开关4.4主菜单栏使用说明4.4.1打开其作用是打开已保存的印刷生产数据文件，操作步骤如下：1. 单击主工具栏打开文件按钮，显示“打开”对话框，如图411所示。图4-11 打开文件对话框2. 用鼠标选择所要的文件夹位置和其中的Pri文件类型。3. 单击对话框中的打开按钮，打开文件；单击取消按钮，退回到主窗口。4.4.2保存其作用是保存印刷机印刷参数设置档，以便下次操作时调用。操作步骤如下：1. 单击菜单栏上另存为按钮，显示“创建新目录”对话框，如图412所示。图4-12 创建新目录对话框2. 在“文件名”栏目中键入要存放的文件名。3. 单击对话框中的确定按钮，保存文件；单击取消按钮，退回到主窗口。4.4.3I/O检测作用是对所有控制系统输入点、输出点进行检测，判断工作是否正常。操作步骤如下：1. 在主窗口画面单击主菜单栏中的操作/ I/O检测，显示 I/O检测选项对话框。如图413所示：图4-13 I/O检测对话框对话框进入方式：单击主菜单栏操作/I/O检测2. 对话框中各项输入前的方框如显示为红色，表示当前已检测到该输入点的信号；如为白色，表示当前没有检测到该输入信号。单击确定或取消，回到主窗口画面。3. 单击 I/O输出控制选项，打开 I/O输出控制选项对话框，如图414所示：图4-14 I/O输出控制对话框4. 在此对话框中，逐一激活白色方框后的每一项并观察，可对运输系统、印刷系统、CCD与清洗系统的马达、气缸、电磁阀等输出控制进行检测以及对报警信号的输出进行检测。4.4.4运动测试检测平台马达、CCD马达、刮刀马达是否正常工作。操作步骤如下：1. 在主窗口画面单击主菜单中的操作运动测试，显示移动测试对话框，如图415所示：图4-15 移动测试对话框2. 逐一输入平台马达、CCD马达或刮刀马达要移动的位置，单击移动按钮，使各马达运动。运动到原点位置显示“ON”，离开原点位置显示“一”；运动到极限位置显示“ON”，离开极限位置显示“一”。单击停止，停止轴、刮刀或导轨的运动；单击退回回到主窗口画面。第四章 操作系统说明4.4.5 过板作用是只做过板操作，不进行印刷或检查功能。操作步骤如下：1. 在主窗口画面单击操作/过板，出现过板对话框。如图416所示： 2. 单击退出仍回到主窗口画面。图4-16 过板操作对话框对话框进入方式：单击操作/过板4.4.6报警复位当机器出现故障或按下紧急制动器，屏幕显示报警对话框，同时蜂鸣器鸣叫报警。如图417所示，此时进行以下操作：图4-17 报警对话框1. 单击关闭蜂鸣器按钮，蜂鸣器停止鸣叫；2. 排除故障后，单击关闭报警窗口或清除报警按钮，回到主窗口画面。3. 此时，主菜单栏复位之前的各项操作按钮被关闭，单击操作/复位按钮，启动工具栏中的各项操作按钮，才能进行操作。注意：如果故障原因没有排除而只是“关闭报警窗口”或“清除报警”，待“复位”后重新进行操作时，机器仍然会发生报警。4.4.7联机其作用是设定在线工作，连接上下位机器，操作如下：单击主菜单栏操作/联机工作。4.4.8产量清零其作用是清除产量，操作如下：单击主菜单栏操作/产量清零。4.4.9刮刀前移和刮刀后移单击主菜单栏操作下刮刀前移或后移，分别使刮刀架前后移动。第四章 操作系统说明4.4.10机器参数其作用是设定或修改运输方向、刮刀行程、刮刀升起高度、印刷高度等参数，操作如下：单击主菜单栏操作/机器参数，输入密码“*”后确定进入机器参数设置。如图418所示，可以进行以下操作：图4-18 机器参数对话框 1.单击从左到右或从右到左，设置进板的方向。按OK确定后退出回到主窗口。 2.平台慢起高度设置;设置此参数后生产中平台会慢速顶起到取像位置。 3.直接输入数字到刮刀行程来调整两个刮刀，刮刀初始位用来设置生产中刮刀升起的高度。 4.到印刷位置用来设置生产时PCB和网板的间距，默认运输导轨上平面与网板间距为零。5.可以通过印刷高度检测来自动测试印刷位置的值。（可选项）6.选择门开关传感器后,生产时当安全门打开各运动轴以13速度运转。7.运输选择进出方向相同时,PCB不能正常运出请将运输脉冲加大。注意：此参数设置更改可能引起危险，请不要随意尝试，如有问题请与德森公司联系。4.4.11更新有效期DESEN印刷机软体注册 单击设置更新有效期,在弹出密码窗口中加载密钥，点击确定提示成功后退回主窗口，即可以正常使用本系统。4.4.12系统管理 用来锁定windows xp系统 单击设置系统管理,在弹出密码窗口输入密码*,确定后回到主窗口。4.4.13密码设置 用来设置或修改生产界面的参数修改密码图4-19 密码设置对话框4.4.14语言 中英文快速切换第四章 操作系统说明4.4.15设置用户产品信息及生产信息用户可在此设置中对PCB、生产信息等作简要说明，便于以后操作参考查阅。操作步骤如下：图4-20 信息设置 在上图对话框中可进行对PCB的简要说明。单击确认，保存所设置的信息，回到主窗口画面；单击取消，取消信息设置，回到主窗口画面。4.4.16查看报警记录当机器出现故障发出声、光报警时，系统将自动诊断故障原因并记录下报警时间和故障原因。操作步骤如下：在主窗口画面单击查看/报警记录，出现报警记录对话框。如图4-21所示：显示当时和以往的报警记录。拖动鼠标左键选中某项报警记录，单击清除，清除此项报警记录；单击退出，回到主窗口画面。图4-21查看报警记录对话框4.4.17生产记录显示已进行的有关生产报表并可记录下相应产品的概况。操作步骤如下：在主窗口画面单击查看/生产报表，出现生产报表对话框。显示成功生产数量、检测到的坏板数量、清洗次数、报警次数、开始生产和停止生产的时间等。还可对产品概况进行描述。如图4 22所示：单击退出回到主窗口画面。图4-22生产报表对话框第四章 操作系统说明4.4.18说明查阅帮助，将告诉您使用本机器的操作方法和有关注意事项，获得您所需要的帮助。操作步骤如下：在主窗口单击帮助图示，出现帮助对话框。用鼠标左键单击上图对话框左栏，要获取帮助的文件名，在右栏中显示相应的帮助信息。4.4.19故障查询当机器发生故障时，可打开此对话框查找故障原因并排除。操作步骤如下：在主窗口画面单击帮助/故障查询，出现一般错误的检测对话框。如图423所示：图4-23故障查询对话框对话框进入方式：单击主菜单栏帮助在对话框中单击“运输系统”、“印刷系统”、“校正系统”、“供应系统”、“文件系统”按钮，可分别查询以上各系统的常见故障。单击退出回到主窗口画面。4.4.20关于DESEN显示程序信息、版号和版权等信息。操作步骤如下： 单击帮助/关于按钮，显示“关于DESEN”对话框。如图424所示：图4-24 关于DESEN对话框对话框进入方式：单击帮助/关于第四章 操作系统说明 此对话框可以了解DESEN软件的版权、版号、使用限制以及磁盘的剩余空间与内存剩余空间。 单击确定或右上角关闭按钮，回到主窗口画面。4.5主工具栏使用说明4.5.1 资料录入其作用是设定或修改PCB参数设置及刮刀压力、运输、印刷、清洗等参数，操作如下：1. 单击工具栏中程序编辑按钮或设置/印刷参数设置，即可进入生产编辑对话框，如图425所示：在生产编辑对话框中可进行“PCB设置”、“控制方式”（系统默认为自动）、“运输设定与宽度调节”、“清洗与印刷设置” 、PCB定位等参数的设定。图4-25 生产编辑对话框进入方式：程序编辑说明： 只要将PCB参数设置好后，图中的“印刷起点”、“印刷长度”“清洗起点”“清洗长度”数值自动生成，用户也可以根据生产的实际情况进行修改；输入数值应大于PCB板的宽度。 在生产编辑中输入PCB板的长、宽、厚参数后，运输宽度无需设定，自动显示为“PCB板宽+1”。第四章 操作系统说明 在进行参数设置时，如所输入的数值超出机器设置范围，屏幕会显示“输入超出范围”的错误提示，并告诉你所输入参数的机器设置范围。 设置刮刀压力、印刷速度、印刷方式、脱摸长度、速度和方式；可选择“干、湿、吸真空”自动清洗方式及清洗的速度和时间间隔，也可选择行动的“人工清洗方式”；如图426所示：图4-26详细数据进入方式：主工具栏中程序编辑+详细数据a） 刮刀的压力及印刷速度是钢网印刷中两个很重要的工艺参数，需要根据具体情况选择最恰当的数据。（详细设置可参考3.2.5章）b） 脱摸长度和速度的设置可直接保留默认设置。(具体请参考3.2.6章)c） 脱摸方式包括先起刮刀再脱摸和先脱摸再起刮刀,当取消”先起刮刀再脱摸”前选择同时“到位下刮刀”设为“1”时，刮刀印刷时会先走印刷设置中“起点偏移”值，再下刮刀开始印刷（此选项适用于宽度小于400mm的钢网）。d） 刮刀的自动压力测试，可以自动检测刮刀的压力。（此只适用于购买有压力闭环控制系统的机器） 可设置视觉校正的取像方式双照或单照；以及照钢网的间隔。注意：a) 在设置视觉校正的取像方式时，如选择双照并且照网框间隔为“0”，则开始生产后只首次双照，以后每次只对PCB板进行取像。b) 如在此对话框中选择手动的“人工清洗方式”，在正常生产过程中，机器会按此对话框中所输入的“清洗间隔”参数生产完一定数量的产品后自动停下，并出现“人工清洗”对话框，如图427所示，等待人工清洗网板，步骤如下：第四章 操作系统说明图4-27 人工清洗对话框 在“人工清洗”对话框中单击“打开门开关”按钮，将机器前安全门打开，并单击“CCD回位”按钮，使CCD部分回到原点位置。 此时可将手伸到网板下进行人工清洗网板。 清洗完成后将前安全门关闭，并按下机器操作面板上的继续操作“START”按钮，黄色指示灯会亮，机器继续开始生产。2. PCB定位 PCB定位調試的操作程式1) 首行要确认停板气缸的位置居中且合适；移动挡板气缸 打开停板气缸 打开运输开关 PCB从入口处进板 关闭运输开关 打开PCB吸板真空 关闭停板气缸（收回） 平台顶板 导轨夹紧 CCD回位 注意：点击“平台顶板”按钮，使平台处于顶板取像位置，手动将PCB放于支撑块上，确认PCB板上表面是否与导轨两中间压板表面平齐。如果不平齐，请手动调节“平台调节旋钮”使之平齐。3. 钢网定位居中开的钢网只需输入长宽自动生成X，Y坐标值 根据钢网坐标值将钢网定位，非居中开钢网除了输入长宽外，还需要在钢网坐标处点击红色小点，输入mark点到钢网边的最小绝对值。如下图: 4. 标志点设置1)