结构散热流程及简介.ppt

结构散热组简介结构散热组2006-5-8，结构散热组简介，1，机箱分类2，机箱命名3，机箱开发流程4，散热开发流程，关联机箱分类，按Team factor划分：ATX，BTX容积标准：ultra 新产品开发和推出计划阶段、新产品增长期、新产品推出准备阶段、新产品减少期、新产品成熟期、产品生命周期、主要流程-全部、项目、计划、设计、开发、工程、试生产、项目1。 分组2。使用者需求分析3。市场用户分析4。产品建议(公司战略和行业位置说明、上市时间、初步计划)5。项目管理相关支持项目审查，计划1。开发范围：产品功能点，子系统定义2。开始工业设计3。文件计划4。专案成本预测5。品质计划6。项目管理计划：计划、风险、项目章程计划审查、设计1。规格；正义；正义。2.身份设计/外观审查；结构设计；模拟分析；开发1 .功能测试版测试/审查；模具审阅；3.打开模型。工程1 .t1；2.T2；样品评估4。成批评估；测试生产相关工作项目摘要、设计开发验证、每个流程说明-设计阶段、每个流程说明-开发阶段、每个流程说明-工程阶段、每个流程说明-术语说明、a .图-DWG(绘图)。B. BOM - BOM(BillOfMaterial)。c)。c .流程管理计划-流程管理splan(PMP)。d .进程流- FlowChart.e完整大小报告-fair(first article inspectionreport)。f .出货检验规格-outofbox audit(OOBA)。g)。g .操作说明-标准操作过程(sop)。h .包装规格-包装操作流程(pop)指南。I .故障影响模式分析- FMEAJ。测量系统分析- MSA (grr)、相关子流程和模板示例、1、机箱FAI流程；2，Checklist全集；热开发流程简介热开发小组2006-5-8，新类别a项目流程(系统设计阶段)，输入设计要求，输出系统设计要求：form factor 3360 atx/btxchasdisvolumeplatform/。产品部门系统设计部门、系统模拟分析、系统布局系统洞口设计系统通风量规格电源通风量规格。系统设计要求，ID工程师结构工程师电源工程师，根据系统设计要求进行CFD建模，分析，反馈，Yes，根据相关部门系统设计要求进行设计，校准，否，相关部门，工作内容，Thermal工程师，A类别新类别项目流程(系统验证阶段)、提供测试原型、提供系统测试原型：机箱盘柜的最高系统配置、系统工程师、输出系统测试报告、系统热量、噪音、通风量(如果需要)测试、通过、通过批量生产准备、散热器开发、a/b类流程(散热器开发)、设计要求输入、输出系统设计要求：chassisvolumeplatform/harwaresupportacoustic requirement 。产品部门系统设计部门，校准，原理测试，规格开发，输出技术产品开发要求，系统布局系统洞口设计系统通风量规格电源通风量规格。供应商，示例制作，联想测试，根据设计要求添加示例制作，测试，评估，通过，评估报告，Bom。散热