电子制作焊接基础知识

电子生产焊接基础知识一、手动焊接工具所有电子产品，从由几个部件组成的整流器到由数千个部件组成的计算机系统，都由基本电子部件装置和功能组成，根据电路工作原理，通过一定的工艺方法连接。连接方法有多种(例如缠绕、挤压、粘合等)，但最常用的方法是焊料焊接。1.手动焊接工具(1)电烙铁(2)铬铁框架图1焊接常用工具2.焊料焊接条件要提高焊接质量，必须注意掌握焊接条件。焊接件必须具有焊接性。焊接的金属表面必须保持清洁。使用合适的通量。有适当的焊接温度。有适当的焊接时间。(2)通量：常用的通量是松香或松香(将松香溶于酒精)。焊接较大的零件或电线时，还可以使用焊膏。但是有腐蚀性，焊接后的残留物必须及时清除。二、焊料和通量1.焊料用于将两个或多个金属面熔合在一起形成一个整体的所有金属或合金称为焊料。这里的焊料仅用于焊料焊接。焊接电子元件一般使用带松香芯的钎焊，这种钎焊熔点低，含有松香支撑剂，使用非常方便。常用焊锡材料：管状焊锡线、抗氧化焊锡、含银焊锡、焊锡膏等。2.通量选择。在焊接过程中，金属加热时会产生薄氧化膜，妨碍焊料渗透，影响焊接点合金的形成，容易发生焊料、假焊接现象。使用钎焊可以提高焊接性能，如氧化物和钎焊头，它们可以清除金属表面。焊剂可以根据不同的焊接对象合理选择，如松香、松香溶液、焊膏焊油等。第三，如图2所示的焊接常用辅助工具：尖头钳、部分钳、小刀等。四、使用手动焊接工具电烙铁钎焊烙铁是最常用的焊接工具。分为内部热电钎焊和外部热类型。我们通常使用如图3所示的20W耐热电焊进行电子元件焊接。图2焊接辅助设备(尖头钳子夹刀)图3内部热电钎焊电焊必须使用220V交流电源，使用时要特别注意安全。必须小心执行以下操作：电烙铁最好使用三极插头。必须正确接地外壳。使用前必须仔细检查电源插头和电源线是否损坏。然后检查钎焊头是否松动。新焊可以加热电焊，熔化焊接的时候，涂上铜焊，在铜焊头上均匀地涂上铜焊，使铜焊头均匀一层锡就可以了。旧铜焊在通电前用细砂纸使烙铁发光，严重氧化、发黑的钢折断表面氧化物，使金属光泽显现，然后可以再次用作镀锡。这种在钎焊头上加锡的方法主要便于防止焊料及焊料头的表面氧化。电钎焊有三种夹点方法，如图4所示。其中握把动作稳定，长时间操作不易疲劳，适合大功率钎焊动作。双夹点法适用于低功率烙铁或弯头电烙铁操作。手柄通常用于在工作台焊接焊接件(如PCB)。为了减少加热钎焊时挥舞的化学物质的危险性，减少有害气体的吸入量，烙铁和鼻子之间的距离通常要小于20cm，通常30cm为宜。图4钎焊手动示意图图5焊料导线焊料导线通常以两种方式提供，如图5所示。铅是对身体有害的重金属，所以戴手套，操作后洗手，避免吃铅尘。焊接时，要用挑选的砂纸将焊盘和零件的针脚打磨干净，并涂上焊料。在钎焊头上适当数量的钎焊、接触钎焊、钎焊的焊料都熔化后，焊料头沿着零件的针脚稍微向上抬起，以脱离钎焊。焊接的组件应该从电阻、二极管等低针脚组件开始，最后焊接集成电路，最好使用集成电路专用插座，焊接插座，然后插入集成电路。焊接时间不能太长。否则，组件容易变热，如有必要，请用镊子夹住针脚，使热冷却。焊锡量要适中，焊锡要做正弦波峰形，表面柔软，无锡刺。使用电烙铁的时候不能用力敲打。要防止坠落。如果钎焊头上的焊料太多，可以用布擦掉。不能放任不管。焊接过程中，不能随地放钎焊。不焊接的时候要放在烙铁上。电源线不能用于烙铁，以免热绝缘引起事故。焊接完成后，要用酒精清洁电路板上残留的通量，以免木炭化的通量影响电路的正常运行。不使用时，应及时切断电源，拔下电源插头，冷却后重新取出工具箱。五、手动焊接工作的基本步骤必须掌握钎焊温度和焊接时间，并正确选择钎焊烙铁和焊料的接触位置，才能产生良好的钎焊。正确的手动焊接操作可以分为5个步骤，如图6所示。图6手动焊接步骤1.基本程序步骤1:焊接准备(图(a)左手抓住钢丝，右手抓住钎焊烙铁，进入焊接准备状态。烙铁头要干净，保管铜焊残留物等氧化物，表面镀一层铜焊。步骤2:加热焊接部件(图(b)钎焊头靠在两个焊接部连接的地方，将整个钎焊加热约1-2秒。对于Pcb上焊接的零件，必须注意焊接头同时接触两个焊接。例如，图(b)中的导线和端子、零件引线和柱塞必须同时均匀加热。步骤3:布线(图(c)当焊接件的焊接面加热到一定温度时，焊丝在焊烙铁的另一侧接触焊件。请注意：不要把铜焊丝送到烙铁上！步骤4:拆卸导线(图(d)如果导线融化一定量，则导线将立即向左移动45。步骤5:移除烙铁(图(e)穿透焊料和钎焊零件的焊接部分后，将焊料向右移动45，结束焊接。从第三步到第五步，时间大约是1-2s。焊锡焊接三阶段工作方法对于热容量小的焊接件(例如印刷电路板上的细电线连接)，可以简化为三个步骤。准备：上述步骤1；加热和送丝：钎焊头放置在焊接零件上，并作为导线放置。移除线焊拉拔：当钎焊渗入焊接表面并扩散后，立即移除线、移除钎焊烙铁、移除焊料的时间不得晚于移除焊料的时间。在吸收低热量钎焊方面，这整个过程不过是2 4s，控制各阶段的节奏，正确掌握顺序，调整动作的熟练程度是需要通过很多练习解决的问题。总结了钎焊后1，2(约2s)，线材供应后3，4，钎焊拉拔去除，线材熔化量由观察确定的五步工作方法的三秒。该方法可以参考，但由于钎焊拉拔功率、钎焊热容量的差异等原因，实际上无法确定焊接火灾，必须具备具体条件。对于热容大的钎焊，不能说焊接，因为在上述时间内，加热温度可能还不能熔化焊料。六、手动焊接工作的具体技术在保证高质量焊点的目标下，具体的焊接操作方法可能会有所不同。1.保持钎焊头清洁。钎焊时，钎焊头长期处于高温状态，接触钎焊等弱酸性物质，容易氧化表面，腐蚀，沾染黑色杂质。这些杂质形成绝热层，阻碍钎焊头和焊接件之间的热传导。因此，要随时用湿布或湿木纤维海绵擦拭烙铁头。对于普通钎焊烙铁，腐蚀污染严重时，可以使用文件去除表面氧化层，不能对使用寿命长的烙铁使用此方法。增加接触区域以提高传热速度。加热时，不要只加热焊接的一部分，而是要均匀加热需要焊接渗透的所有部分，并对焊接施加压力，防止损坏或不易检测到的危险。一些初学者试图用钎焊头对焊接面施加压力以加速焊接是不对的。正确的方法是根据焊接件的形状选择不同的钎焊烙铁，或直接细化钎焊烙铁，使焊料烙铁与点或非线面接触。这样可以大大提高传热效率。3.暖气靠钎焊的腿。在非管线操作中，焊接的钎焊形状各不相同，因此不太可能继续更换钎焊烙铁。为了提高加热效率，需要进行传热的钎焊桥。铜焊腿在铜焊头上存放少量的铜焊，加热时用作铜焊头和铜焊零件之间传热的桥梁。金属熔体的导热性比空气高得多，因此焊接件快速加热到焊接温度。要注意，铜焊腿锡的数量不能维持得太多。因为钎焊头上长期残留的焊料过热，实际上会降低质量，焊接头之间可能出现短路。烙铁撤离是特别的。烙铁的撤离必须及时，撤离时的角度和方向与钎焊的形成有关。显示了钎焊烙铁不同撤离方向对钎焊锡量的影响。图7烙铁撤离方向与焊点锡量的关系5.焊料凝固之前不能移动。不要移动或震动焊接件。尤其是用镊子夹住焊料时，必须等到钎焊变硬后再卸下镊子。否则，钎焊可能会松动或收缩。6.焊料使用量必须适当。经常用于手动焊接的管状钎料丝已含有松香和活化剂制成的助焊剂。焊料线材的直径取决于焊点的大小，可能为0.5、0.8、1.0、5.0mm等多种规格。一般而言，焊点的直径应略小于衬垫直径。焊接时注意钎焊量的掌握，焊锡量不足，导线很容易脱落，过多容易出现短路故障，图8是焊料量的掌握。图8焊点注解主通量的数量必须适中。适量的通量对焊接很有利。过度使用松香助焊剂，焊接后不得不去除不必要的助焊剂，加热时间长，工作效率低。加热时间不足容易产生“矿渣”的缺陷。开关，焊接接头时，过多的焊剂容易流入触点，会导致接触不良。适当的钎焊容量应适当，即松香水将会发生钎焊的部分弄湿，不通过PCB的通孔流动。使用松香芯焊丝的焊接基本上不需要重新涂抹焊剂。目前，印刷电路板生产厂大部分在电路板出厂前都经过了松香喷涂处理，无需添加更多通量。8.不要使用钎焊头作为搬运焊料的工具。有些人习惯了焊接面，导致焊料氧化。因为钎焊的拉拔端温度通常在300 以上，所以钎焊的钎焊在高温下容易分解，钎焊也处于过热的低质量状态。七、焊点质量和检查钎焊的质量要求包括电接触良好、机械结合坚固和美观三个方面。保证焊点质量的最重要的一点是要避免虚拟焊接。一般而言，虚拟焊接的主要原因是焊料质量低。通量的还原不良或数量不足。焊接的表面没有事先清洁，镀锡强度不强。烙铁温度过高或过低，表面有氧化层。焊接时间不能很好地掌握，或者太长或太短。焊接中，如果焊料尚未凝固，则焊接部件将松动。1.钎焊要求可靠的电气连接，足够的机械强度，干净整洁的外观2.典型焊点的形成和形状在单面和双面(多层)印刷电路板上，钎焊的形成方式不同。请参阅图。在单个面板上，钎焊仅形成在焊接面的焊料板上。但是，在双层板或多层板中，熔化的焊料不仅渗透在衬垫上，而且由于毛细管作用而渗透到金属化孔，由钎焊形成的区域包括焊接表面的垫块上方、金属化孔内部以及构件面的部分焊盘，如图9所示。图9焊点形成图10典型焊点外观典型的钎焊从外观直接观看的要求如下，如图10所示。形状接近圆锥，表面略凹，倾斜平缓，围绕熔接线对称地展开为裙子形状。虚拟焊点的表面经常向外挤出，可以识别。在焊点中，焊料的接合面是凹面自然转移，焊料和熔接件的接合处柔软，接触角度尽可能小。表面光滑，有金属光泽。没有裂缝、针孔、矿渣。八、焊前处理焊接前，必须对元件插针或电路板的焊接部分进行预焊接处理(见图11)。1.消除焊接零件的氧化层可以锯成刀。刮去金属铅表面的氧化层，使针脚显示金属光泽。印刷电路板用细纱纸照亮铜箔后，可以涂上松香醇溶液。2.零件镀锡在刮伤的引线上镀锡。将引线写在松香酒精溶液上后，可以将带注释的热钎焊头按在引线上，旋转引线。引线可以均匀地镀上薄的锡层。导线焊接前，必须剥下绝缘外皮，然后经过上述两种处理才能正式焊接。多根钢丝的情况下，发出光后要拧在一起，进行镀锡。刮氧化层均匀镀一层锡图11预焊接处理Ix、印刷电路板焊接工艺1.焊接前准备首先要熟悉焊接印刷电路板的装配图，按图纸材料检查零件模型、规格和数量是否符合绘图要求，并做好装配前零件引线成型等的准备工作。2、焊接顺序元件的焊接顺序如下：电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管和其他元件。3、零件焊接要求1)电阻器焊接根据图，电阻器的确切安装位置。标记向上，字要对应。要使电阻器的高低尽可能地相同，请先安装相同的规格，然后再安装不同的规格。焊接后暴露在印刷电路板表面的额外销根剪切。2)电容器焊接定位电容器(如图所示)，如果具有极性电容器，则“”和“-”不会传送错误，电容器的显示方向很容易看到。安装玻璃釉电容器、有机介质电容器、陶瓷电容器，最后安装电解电容器。3)二极管焊接二极管焊接应注意以下事项：第一，注意阳极阴极的极性，不能安装错误；第二，模特标记应该很容易看到。第三，在焊接垂直二极管时，最短引线的焊接时间不能超过2S。4)晶体管焊接验证e、b、c 3簧片位置是否正确连接。焊接时间尽量短，焊接时用镊子夹住簧片，冷却热量。焊接高功率晶体管时，要安装散热器，请平整接触面，抛光光滑，然后拧紧，如果需要加绝缘膜，请不要忘记添加胶片。需要连接针脚和电路板时，请使用塑料导线。5)集成电路焊接首先，根据图纸要求，确保模型、销位置符合要求。沿边焊接两个销以指定位置，然后从左到右从上到下逐个焊接。电容器、二极管、晶体管露水必须切断印刷电