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文档简介
降低WSK金刚线切片加工成本,目录,P10P15,P16P21,P22P34,P35P40,Define界定问题,专案选择,目标设定,ProjectSelection,TargetSetup,D-1项目背景:,苏州协鑫金刚线切片推进图:,金刚线切片作为一种新的硅片加工技术,其成本控制成为硅片加工企业的主要竞争方向。,金刚线切片预测占有率,D-2选题理由:,降低WSK金刚线硅片加工成本。,数据来源于财务部金刚线成本统计,持续低于盈利平衡点,D-3目标设定:,结合目前金刚线(单晶)切片加工成本状况,目标设定如下:,7.530,6.70,6.365,单位:元/片,说明:1硅片加工费用计算:按照6台切片机切割效率3.5,单刀理论片数1660pcs;,D-4效益核算:,D5-组建团队,GPW-(降低WSK金刚线切片硅片加工成本)改善计划甘特图,D6-制定计划,Measure衡量现状,数据收集计划,数据收集,CollectDataPlan,CollectData,绘制流程图,ProcessMap,数据分析,AnalysisData,M-1流程界定,M-2成本分析,在进行C&E矩阵分析前先分析各项成本占有率,以判断改善重要程度。,通过分析可知成本占比最高的为硅料成本、钢线成本、摊销和冷却液成本。,受目前小规模效应制约影响。因此本次改善活动不考虑摊销成本影响。,M-3因子分析,潜在因子C&E矩阵分析,26个输入因子中选出13个影响顾客不良的输入因子,下一步将进行FEMA分析从中选出其关键的输入因子。,M-4因子分析,FEMA分析&验证,经过二次FEMA,对潜在失效模式进行管控后,加工成本仍然受以下X因子重要制约。,下一阶段我们将对上述关键影响因子进行改善方案分析。,M-4A阶段计划,因子合并,15,Analyze分析原因,数据收集计划,数据收集,CollectDataPlan,CollectData,绘制流程图,ProcessMap,数据分析,AnalysisData,A-1:切割刀缝损失分析,说明:以上来自于理论测算,出片率提升5.5%,结论:在进行线径降低同时,需采取措施规避单变量引起的潜在风险。,潜在风险评估,A-2:断线报废影响,78.57%,断线异常类型统计,硅块报废A+B=0,增加硅料成本,断线线网损失约500元/刀,良率损失增加成本,A-3:单片耗线降低制程能力分析,品质管控点:UCL=30UM,完全可控,TTV值分布及CPK制程能力均在管控范围之内,具备缩小工艺窗口条件。,通过制程能力分析发现目前我司生产硅片TTV指标较优,硅片加工行业要求CPK控制在1.33以上。备注:表征金刚线切割能力的主要参数为TTV指标。,具备可改善空间,1.77,1.86,A-4:耗液工艺用量分析,直接降低单刀耗量,循环利用,硅片表面残留物分析,改善不可行,A-6:A阶段结论,通过A阶段分析,我们确定对Y有效的因子改善方向如下:,下一阶段我们将对上述因子拟定措施进行实施改善和效果评估。,Improve改善措施,GenerateSolutionIdea,SelectSolution,DevelopPilotPlan&EvaluateRisk,ImplementPilotPlan,线径降低,I-1:线径降低改善方案实施,A:对策拟定,B:效果验证,5.6%,下面对对策实施后的产能风险进行评估!,差异不明显,良率风险消除,I-1:线径降低改善风险评估,增加17min,效率降低5.4%,5.6%,结论:通过对此影响因子进行试验设计及风险评估,确认此项改善有效,具备可推广条件。,产能提升风险消除,I-2:断线降低改善(一),3.6%,3.5%,3.6%,1.9%,改善有效,改善前,改善后,断线率,改善前,改善后,断线率,张力校正频次标准化-7刀/次(与更换放线轮同步),更换张力传感器量程0-150N,改善不明显,成本高!,设备装配精度问题,本次改善失败,列入后续改善计划,I-2:断线降低改善(二),激光水平照射检查绕线室张力轮及切割室排线轮水平度,标准化滑轮盘水平矫正频次及作业要求。,放线室张力轮,滑轮磨损,滑轮磨损,两滑轮盘不在同一水平基准面,钢线切偏滑轮切偏断线风险高。,俯视效果图,激光检查调整,两滑轮盘在同一水平基准面,线位于滑轮正中央,断线风险低。,俯视效果图,放线室张力轮,切割室侧力轮,切割室侧力轮,I-2:断线降低改善,收线轮端面法兰进行倒角,降低走线换向时排线不垂直断线风险!,线轮端面法兰垂直棱角,走线换向时排线不垂直,增加断线风险,线轮端面法兰增加倒角,走线换向时排线不垂直,降低断线风险,I-2:断线降低改善-效果确认,断线率及对应A+B改善趋势图,硅料成本,线网成本,I-3:耗线降低改善切割能力提升,A:影响系统切割力因素,钢线品质,1钢线芯线表面质量;2金刚石表面形貌;3钢线金刚石线密度指标;,设备性能,浆液供给,1导轮轴间距;2设备装配精度;,1冷却液分散能力;2冷却液单刀使用量;3冷却液供给方式;,超出本项目改善范围反馈相关供应商改善,改善点,B:对策拟定:为提升系统切割能力,通过浆液引流板结构改造,提升分散液切割有效参与度,通过加大硅粉排泄,提升系统切割能力。,I-3:耗线降低改善切割能力提升,机台浆液供给结构改善,改善后,改善前,切割力提升,良率,91.27%,93.09%,12mm,5mm,为降低耗线提供有效支撑!,I-3:耗线降低改善试验验证,单片耗线降低路线图,不同耗线工艺下良率对比,上述数据对比表明良率降低不明显,钢线成本下降44%,1.89,1.55,经过前期切割能力提升准备及工艺优化;耗线减少TTV制程CPK小幅降低但仍在管控范围内,结论:耗线成本降低40%,TTV制程CPK降幅仍在SPC管控范围内,具备推广条件!,8m/pcs,单片耗线,改善时间,I-4:耗液降低改善液回收循环利用,集中冷却,集中压滤,冷却液循环回收利用,I-4:耗液降低改善,1.86,改善预估效果冷却液循环回收利用降低冷却液成本接近30%;改善额外效果硅片TTV不良制程能力升高,为缩小工艺窗口降低单片耗线提供进一步支撑;结论:冷却液回收循环利用系统具备推广条件!,下降27.3%,效果确认,I-5:I阶段总结,Control管制绩效,DevelopProcessControlPlan/Standardization,ContinuousImprovement,C-1:效果确认因子降本贡献,7.53,6.70,6.14,摊销
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