如何进行产业链的分析.ppt

产业链分析的方法与思路,什么是产业链？,什么是产业链？,价值链是企业为客户创造价值的一系列经济活动的总称。,价值链可以分为：1、上下游关联企业与企业之间的行业价值链（即产业链）；2、企业内部各业务单元的联系构成企业内部的价值链；,如何分析产业链？,该产业链的商业模式,影响该产业的KSF,预期产业发展趋势,2G和2.5G时代的移动通信产业链,手机标准的制定,R&D,手机生产商,渠道商,移动用户,移动通信网络,C,C,H,3G时代的移动通信产业生态系统,Case1:VoIP产业链分析,设计,制造,掩模,封装,测试,晶圆,化学品,基板,设备仪器,CAD/CAE,材料,资金/人力,Case2:集成电路（IC）行业产业链,设计,制造,封装测试,资金,技术,人力,高,低,不同环节对资源要求的差异,产业链的全球分工,设计行业集中分布在美国、欧洲制造行业亚洲比例较大，欧美也有分布封装测试行业基本分布在亚洲，尤其大陆和台湾,设计,15%,制造,35%,封装测试,50%,设计,16%,制造,60%,封装测试,24%,大陆与台湾不同环节所占比例区别,大陆,台湾,不同环节需求差异与KSF,设计业,创新能力自主知识产权识别有潜力的市场,制造业,封装测试业,低成本（高产能、大晶圆）高良率工艺进程技术服务,低成本服务,差异化需求,高同质化需求,同质化需求,35,13,260,0,50,100,150,200,250,300,封装测试,制造,设计,不同环节企业数量差异明显,2004年台湾IC企业数量,不同环节集中度差距明显,0%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,70%,80%,90%,100%,设计,制造,封装测试,2004年世界IC企业集中度,top3,top10,产业链附加值微笑曲线PC,附加值,部件,组合,分销,品牌渠道,技术制造规模,地区性竞争按区域分隔,全球性竞争按产品分隔,PC行业的微笑曲线,产业链附加值微笑曲线IC,产业链附加值微笑曲线foundry,附加值,DRAM产业生态图,Samsung,Hynix,Micron,Infineon,DRAMComponentVendor,Distributor,Mosel,etc,ComponentDistributor,InHouse:Samsung,Micron,OutSourcing:Winbond.Nanya,DirectCaptiveManufacturing,Kingston,Kingmax,A-Data,SubassemblyDRAMModule,HP,Dell,Lenovo,Sun,SystemCompany,OEM,Trader,Broker,ChannelReseller,PCrelativeretailer,EndUser,Semi-contract,Spot,InventoryAdjustment,Contract,DRAMComponentandModuleDeliveringFlow,DRAM产业生态图(cont),Semi-contract：Long-termrelationshipwithanon-guaranteeforecastandcomparingbigvolumethanspotmarket.Priceismorefollowingspotpricewithmoreflexiblediscount.,Spot：Tradingontheopenmarketbyvariablepriceandvolume.Volumeusuallyisrelativesmall.,InventoryAdjustment：Adjustingtheover-bookinginventoryorspareparts.,Contract：Long-termrelationshipwithwholeyearvolume-forecastandcommitment.Pricebenegotiatedtwiceamonth.,Differenttypeofdistribution,80,20,ContractMarket,SpotMarket,Usuallyaround80%distributionsarecontractbased,andaround2