电子元器件焊接作业指导书

电子元器件焊接作业指导书 华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-xx 焊接作业指导书 北京中建华宇机电工程有限公司 CSCEC BEIJING HONYUM M E ENGINEERING CO.,LTD. 1 焊接控制 1.1总责 对焊工、焊材、焊接工艺、焊接过程进行控制，确保施工过程中的焊接质量。 2 职责 2.2.1焊接责任人组织编制焊接作业文件，对焊接作业负责。 2.2.2采购部组织合格焊工实施焊接。 2.2.3技术质量部对焊接质量进行检验。 3 焊接人员管理 3.3.1办公室组织焊接人员到有资格的培训机构进行焊工培训，通过资格考核后才能上岗。 3.3.2焊工证的有效期为六年，每两年应复审一次，办公室对需要复审或到期的焊接人员应及时组织复审或换证，否则焊工证自动失效。 3.3.3合格焊工中断焊接工作六个月以上，再次承担焊接工作时，焊接责任人应对其焊接能力进行确认。 3.3.4办公室应建立每个焊接人员档案，详细记录每个焊接人员的学习、考核、焊接业绩等情况。 3.3.5焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。 4 焊材管理 4.4.1焊材的采购 4.4.1.1项目管理部根据施工需求，编制“采购申请单”注明焊材型号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。 4.4.1.2材料主管人员在梯运焊接材料时应注意不得损坏包装，并做好防雨、防潮措施。 4.4.2焊材的检验 4.4.2.1焊材进入公司，材料主管人员应将焊材及随机资料保存。 4.4.2.2审核质量证明书：质量证明书应清晰可辨，各项检验、试验结果应符合标准规定，且必需盖有焊接材料制造厂质量检验专用章。质量证明书上的型号、牌号、规格、批号、标准号及数量应与实物相符合。 4.4.2.3焊条检验（1）包装应完好无损，标识清晰，并标有焊条型号、牌号、规格、生产批号、重量、制造厂名及商标。标识应与质量证明书内容一致。 （2）宏观抽检焊条应无锈蚀、受潮；偏心度应符合相应标准；药皮应均匀、严密保覆在焊心周围，且无脱落；引弧端应倒角，焊芯端面应露出。如发现有锈蚀，应处理合格后方可使用；如焊条严重受潮、药皮脱落，应禁止使用。 （3）必要时，可对其工艺性试验，合格后在使用。 4.4.2.4焊丝检验 （1）焊丝应按批次验收，每批由同一炉号和同一直径的钢丝直径组成。 （2）每盘钢丝应由一根钢丝组成，应捆扎，且不得散乱。 （3）每盘钢丝至少附有二个标识牌，注明生产厂家、钢号、炉批号和钢丝直径等，其内容与质量证明书应一致。 （4）钢丝表面不应有锈蚀、氧化皮和其它有害使用的缺陷。 4.4.2.5根据验收情况，材料主管人员应填写票据，经部门经理审批后入库。 4.4.3焊材的保管 4.4.3.1焊材入库后，材料主管员应在每箱、每包合格的焊材上贴上绿色标签。标明入场编号、焊材牌号、规格、批号。 4.4.3.2焊材应分架、分区存放。做到标牌与实物相符，不能相互混放。存放架离墙壁和地面均应大于300mm。 4.4.3.3库房应通风良好，做到防潮、防腐蚀、防水。保持相对湿度60，温度应控制在1035。 4.4.3.4焊材存放期限超过一年时，材料主管员应及时列出超期限焊材清单，报零部件责任人审核后，以作出继续使用、它用、报废的处理意见。 4.4.3.5材料主管员应对入库焊材建立材料台账，进行入库登记。 4.4.4焊条的领用与回收 4.4.4.1焊接前，焊接人员根据施工情况和要求填写“领料单”。领料人应仔细核对实物是否与“领料单”相符，确认无误后方可办理领用手续。 4.4.4.2每位焊接人员每次的焊条领用量一般不超过20根为宜，焊丝每天领用量为一盘。不得私自保存焊材，多余的焊材必须上交。7.4.4.3退回库房的焊条必须表面清洁，可确认牌号、材质。对于表面肮脏，不能确认牌号、材质的焊条一律作废处理。 5.焊接施工人员在施工中必须遵守如下规定和要求 5.1 国家、市政府及企业安全生产管理规定的要求。 5.2 电梯生产制造工厂有关安全的规定要求。 5.3 施工现场建设单位、总承包方制定的安全、消防规定。 5.4 严格执行电梯施工工艺规程。改变工序必须经技术人员同意，同时取得保证 安全生产的技术措施。 5.5 焊接人员进入现场施工电梯前，须先办理好出入证。在施工期间应按照业主 规定路线行走，不得随意到处乱走。 5.6 焊接人员按照电气焊操作规程来实施作业。 6.施工前的准备工作 6.1 公司要确定焊接人员、工具、材料、图纸、工艺等内容，按时进场。 6.2 进场前应对焊接人员进行安全交底，并做好交底记录。 6.3提供更充分的劳动保护用品。 6.4 必须根据该工程的需求，配备性能、负荷满足施工要求的机具设备。 6.5 自行租赁机具、设备时，应到有相应资质的单位进行租赁，并签订安全协议。 租赁方应出具相应机具、设备的合格证明。配置的机具、设备的操作人员必须持有操作相应机具、设备的有效证件。 7.施工前的安全检查确认 7.1 在焊接作业的井道边、设备入口处应做好安全防护和安全标志，确认其完好 可靠。 7.2 应对焊接工具、电箱、漏电保护器、接线端子、安全装置等进行检查，确认 其安全有效。 7.3 对个人携带的安全防护用品应进行检查，确认其完好齐全。 7.4 所有机具、设备工作状态必须良好，配置齐全完好。专人负责按规定由有资质的单位或个人进行维修、保养，严禁私自拆改设备、机具结构，更不得使用有安全隐患的机具、设备施工。 7.5 电焊气焊等明火作业应提出动火申请，得到有关部门批准后方可进行动火作业。 7.6 电动工具应在装有漏电保护开关的电源上使用，使用前应试验漏电按钮，确认漏电保护开关有效。 7.7 进入井道前应将各层井道附近的杂物清理干净，以防止焊火伤及井道内的作 业人员。 7.8 焊接周围检查是否有易燃物品，是否隔离。 7.9 焊接部位要设置看火人和有效灭火器材。 8 焊接的过程控制 8.5.1焊接责任人应组织编制焊接作业文件，焊接作业文件由焊接责任人审核，技术负责人批准。 8.5.2焊接人员应严格按照焊接作业文件的要求进行焊接。焊接责任人、检验人员应随时抽查焊接过程工艺参数并做好记录。 8.5.3现场焊接环境应满足如下条件： （1）焊接环境温度应能保证焊接所需的足够温度和焊工技能不受影响； （2）相对湿度应90； （3）焊条电弧焊时风速不大于10m/s； （4）在下雨、下雪、刮风期间，应有可靠的防护措施。 8.5.4焊接检验 8.5.4.1焊前检验 （1）焊接人员是否了解焊接作业文件的要求及内容； （2）焊接人员焊工证的有效期； （3）焊条是否符合焊接作业文件要求； （4）焊缝装配尺寸是否符合要求，坡口两侧内外表面20mm范围内应无油污、锈蚀、尘土且露出金属光泽； （5）焊接设备应完好，稳定可靠。电流表、电压表应在校准有效期内并指示灵敏。 8.5.4.2焊接过程检验 （1）施焊参数是否符合焊接作业文件要求； （2）是否按图纸及技术标准的规定进行焊接。 8.5.4.3焊后检验 焊缝应进行外观检验，内容如下： （1）焊缝表面熔渣及飞溅物必须清除干净； （2）焊缝表面不允许存在裂纹、未熔合、表面气孔、表面夹渣、凹陷和明显的 焊接作业指导书 江苏索普化工建设工程有限公司 xx年8月 一、 工程概述 二、 施工依据 三、 施焊人员及所用工机具 一施焊人员 a) 担任管道焊口焊接的焊工必须按JB4730-xx及国质检xx109号或焊工技术考核规程，进行培训考核合格后方可上岗施焊。 b) 要求焊工有极强的责任心和质量意识。 二工机具 2. 电焊条保温筒10个及电焊钳、手铲、手锤、面罩、钢丝刷、磨光机等工具。 3. 焊接检验工具。 四、 质量目标 1. 2. 受监焊口无损探伤一次合格率98%； 管道焊口的表面质量优良率98%,焊口泄漏率为零。 五、 焊接工艺流程 六、 安全注意事项： 1. 焊机一、二次线不准裸露，防止触电，施焊人员穿戴必须符合要求。 作 业 指 导 书 目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。 适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。 内容： 一 印刷锡膏： 1 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出 来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。 2 锡膏的选用应使用免清洗型（TUMARA）锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考印 刷锡膏工艺，此类锡膏的粒度一般在 25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流前持续时间长。 3 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度 45为宜。首块 印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不 完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符 合要求为止。 二自动贴片： 1要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图 和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。 2贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住 元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于 Z 轴高度过高，贴片时组件 从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。 3贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤 出量（长度）应小于 0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于 0.1mm。 4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在 PCB 焊盘正确的条件下，组件的宽度方向焊 端宽度 3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分 要大于焊端高度的 1/3；有旋转偏差时，组件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装 时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。 三回流焊接： 1一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是 SMT 生产中关键的工序。不恰当 的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。 根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下： 第一温区：180 第二温区：190 第三温区：190 第四温区：220 第五温区：260 第六温区：180 第七温区：260 2在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否 有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。 3在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板 被链条卡住，损伤线路板和元器件。 4首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊 点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理 调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。 四手工焊接： 1F 座的安装： 先将 F 座安装到线路板上，不要焊接，把整个 F 座和线路板一起安装到主壳体内，调 整 F 座后再焊接，F 座不能上下左右歪斜，焊接时要将 F 座向内顶着线路板，并且不 能向上翘起。焊接后的 F 座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。 2主壳体的安装： F 座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点 共面性要好，不能歪斜。线路板要尽量向与 F 座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳 体的豁口相对。即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。务必注意在线路板的反 面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。 3U 型管托的焊接： U 型管托应在 F 座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。U 型管托要平贴板面，严 禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。 4高频调整线焊接： 线的长度为：30mm，其误差在 1mm 以内，截面积为：0.7mm，将其成型为深 U 型。 见下图： 0.72mm 要求线表面平滑，直度好，无折褶。 5LED 的焊接： 两个 LED 必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。 LED 的正负极判断：靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。 从灯的底部量取 5mm，以 140 度的角弯曲，再量取 4mm，再以 140 度的角弯曲，要求 4mm 段要与 5mm 段平行。见下图： 焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。 五清洗： 1由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂 才能清洗干净。 2C7 型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在 C7 清洗剂中浸泡 2-5 分钟， 在这期间，C7 清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。 3由于免清