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文档简介
.,WireBonding技術入門,WireBonding原理Bonding用WireBonding用Capillary焊接时序圖BSOB(P:capillarytip有拋光)50:capillarytip直徑T值為0.0050in.(約127m)4:IC為0.0004in.(約10m)8D:端面角度faceangle為810:外端半徑OR為0.0010in.(約25m)20D:錐度角為20CZ1:材質分類,分CZ1,CZ3,CZ8三種系列,.,Capillary尺寸對焊線品質的影響:Chamfer径()Chamfer径过于大的话、Bonding強度越弱,易造成虛焊.,.,Chamfer角(ICA)Chamfer角:小BallSize:小Chamfer角:大BallSize:大,ChamferAngle:90,ChamferAngle:120,将Chamfer角由90变更為120可使Ball形状变大,随之Ball的宽度变宽、与Pad接合面積也能变宽。,.,荷重过度附加接触面导致破损HillCrack発生,OR(OuterRadius)及FA(FaceAngle):对HillCrack、Capillary的OR(OuterRadius)及FA(FaceAngle)的數值是重要影響因素,.,FA(FaceAngle)08變更FA08的變更並未能增加WirePull的測試強度,但如下图所示,能夠增加2ndNeck部的穩定性。,FA:0,FA:8,.,4.焊接时序圖,.,焊头動作步驟焊头在打火高度(复位位置),.,焊头在向下运动的过程中,金球通过空气张力器的空气张力,使金球紧贴瓷嘴凹槽FABCaptureWithinTheChamferDiameterofCapillaryDuringDescendingMotion,FABPullUpwardsbyAirTensioner,线夹打开WireClampOpen,在第一焊点搜索高度开始,焊头使用固定的速度搜索接触高度AtSearchHeightPositionBondHeadSwitchtoConstantSpeed(SearchSpeed)toSearchForContact,第一焊点搜索速度1stSearchSpeed1,第一焊点搜索高度1stSearchHeight,焊头由打火高度下降到第一焊点搜索高度,.,第一焊點接触階段,最初的球形和质量決定于1STBOND:CONTACTTIMECONTACTPOWER,CONTACTFORCE,线夹打开-WireClampOpen,最初的球形影响参数:接觸压力和预备功率ImpactForceandStandbyPower,.,最终的球形和质量決定于1STBOND:BASETIMEBASEPOWERBASEFORCE,线夹打开-WireClampOpen,第一焊点焊接階段,.,完成第一点压焊后,焊头上升到反向高度,.,反向距离,.,焊头上升到线弧高度位置,焊头向上运动BONDHEADMOVEUP,线夹关上-WIRECLAMPCLOSE,计算线长CalculatedWireLength,线夹关上后,开始第一点压焊检测M/CSTARTTODOTHE1STBONDNONSTICKDETECTIONATLOOPTOPPOSITIONAFTERW/CCLOSE,.,搜索延遲,搜索延迟XY工作台向第二压点移动焊头不动SEARCHDELAYXYTABLEMOVETOWARDS2NDBONDBHMOTIONLESS,.,XYZ移向第二压点搜索高度,.,第二焊点接触階段,最初的楔形影响参數2ndbond:ContactTime(接触时间)ContactPower(接触功率)ContactForce(接触压力),.,.,焊头在尾丝高度,.,拉断尾丝,线夹在尾丝位置关上,把尾丝从第二压点拉断后,焊头上升到打火高度AfterWireClampCloseAtTailPosition,ItWillTearTheWireFromStitchAsBHContinueToAscendToFireLevel,线夹关上WIRECLAMPCLOSE,.,金球形成,开始下一個压焊过程,.,BSOB的應用:1.晶體橋接2.改善第二點不易黏3.弧度高度限制,5BSOB&BBOS,BBOS:BONDBALLONSTICH,BSOB:BONDSTICHONBALL,.,BSOB時BONDHEAD的動作步驟:,.,BallOffset:設定範圍:-8020,一般設定:-60,此項設定值球時,當loopbase拉起後,capillary要向何方向拉弧,BSOB的二個重要參數:,Capillarycenter-60,Capillarycenter60,Ballcenter,.,2ndBondPtOffset此項是設定2銲點魚尾在BALL上的偏移距離,其單位是xyMotorStep=0.2um,一般設定:60此參數主要目的以確保2銲點魚尾與植球有最大的黏著面積,WireOffset0,.,BSOBBALL,BSOBBALL,最佳BSOB效果,最佳BSOB效果,.,正常,正常,FAB過大,BASE參數過小,BASE參數過大,BALL過大,STICHBASE參數過小,BALL過小,STICHBASE參數過大,BSOB2ndstich不良,.,6Wirebondingloop,Q-Loop,MLOOP,SquareLoop,PENTALOOP,LOOP有以下四種類型:,.,Q-LOOP輪廓及參數說明:,.,ReverseDistanceAng
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