新产品导入流程介绍

新產品導入流程介紹,教材編寫人周小軍教材編寫日期2007年07月教材適合對象員三-師二教材審定主管游子仲專理,課程大綱(本講重點)：1.新產品介紹2.量試前的準備3.組裝量試4.量試跟蹤5.生產工序介紹,考核方式:筆試,課程目標：初步了解新產品量試流程掌握量試組裝工序.了解量試相關文件,課時2H,新產品信息發布焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融,再流动以及焊膏的冷却,凝固.,(一)预热区目的:使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份,溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅.(二）保温区目的;保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件,焊盘,焊粉中的金属氧化物.时间约60120秒,根据焊料的性质有所差异.,(三)再流焊区目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为6090秒.再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量.有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区.(四)冷却区目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同.,波峰焊(圖):,5.6Reflow,PROFILE時間與溫度的對應關係:,5.7分板,分板设备,Pounch,Router,ManualTool,Underfill,Underfill作用:(1)防止热应力造成锡球的断裂(2)防止振动撞击,起到机械性保护.(3)防止污染,Underfill原理:利用气压将胶水均匀涂滴与BGA/CSP元件周围,通过毛细渗透在高温条件下使胶水完全渗透而固化.一般的覆盖率可以达到70%80%起到较好的元器件保护.,DispensingArea点胶区域,DispensingArea点胶区域,点胶机,目的将程式灌入到主板中(单板)并进行Non-RF测试.测试功能:向主板内灌入用户程式和客户信息.进行通讯,逻辑元件和其他非RF测试.进行GPS测试.测试能力:一次可以测试8个主板,(8-up)non-RF测试.,5.8.1BP測試介紹,5.8BoardProgramming测试,软件:PATS测试软件,通过UNIX服务器运行,使用者界面通过X-terminal(显示器,鼠标,键盘,条码扫描枪)设备:UUT供电电源,Windows2000PCs,转换模组,供电电压(12V)硬件:测试治具,接触板和电缆.,5.8BoardProgramming测试,BP测试图,目的对主板进行RF测试.进行传送与接收的RF测试.进行传送RF音频测试和验证.进行启电,通讯和逻辑元件测试,音频测试,软件功能和版本验证.测试能力:一次可以测试8个主板,(8-up)non-RF测试.,5.9BoardTest测试,BP測試介紹,BT测试图,软件:PATS测试软件,通过UNIX服务器运行,使用者界面通过X-terminal(显示器,鼠标,键盘,条码扫描枪)设备,G3rack:UUT供电电源,Windows2000PCs,转换模组,供电电压(12VRF信号发生器,RF电表,vectorsignalanalyzer(VSA),数字万用表(DMM),供电电压(12V)硬件:RFenclosures,测试治具,接触板和电缆,fixturepneumatics,BP測試介紹,BT测试图,5.9BoardTest测试,5.10手机板介紹,集成功率放大器将发射信号进行功率放大,動態存储器相當于硬盤,发射压控振荡器产生发射本振信号,与发射栽波信号进行混频,音频/电源处理器进行模/数转换,输出各项工作电压,调制发射器将低频信号转换为高频信号传到功率放大器,随机存储单元相当与内存,多模,多波段收发器对接收信号进行模/数(1).外殼(2).LCD(3).鏡片(4).聽筒(5).攝像頭目前主要用的組裝技術:螺絲.機械鉚合,雙面膠粘合,3M膠熱熔,焊接.2.主板(MainBoard);目前主要用的組裝技術:表面貼裝技術(SMT)3.后支撐座組件(BackHousingAssembly);(1).外殼(2).揚聲器(3).震動馬達(4).天綫目前主要用的組裝技術:機械鉚合,焊接.雙面膠粘合.螺絲.整機組裝目前主要用的組裝技術:螺絲,機械鉚合.,5.12手機組裝技術,翻蓋手機整機組裝零件較少,整機組裝工藝較爲簡單,一般將該手機組裝制程分爲三大組裝工藝:翻蓋的組裝,PCBA組裝,整機的組裝.其中翻蓋組裝制程較爲複雜,需要大量治具輔助裝配.需要在無塵空間和高靜電防護區進行.,直板手機整機組裝零件較多，組裝工藝較爲複雜.難點制程在於LCD,鏡片的裝配.組裝工藝重點制程在於對ESD和浮塵控制.需要在無塵空間和高靜電防護區進行.,手機組件圖示:,直板手機組裝流程KingFisherII(i415),i415,MA1掃描主板生成整機條碼,MA2裝配主板附屬組件,MA4裝配聽筒至前支撐座,MA5裝配主鍵盤至前支撐座,MA11裝配整機螺絲,MA6裝配LCD組件至前支撐座,MA3裝配鏡片至前支撐座並壓合鏡片,MA7裝配主板至前支撐座,MA9焊接揚聲器綫(后支撐座)于主板,MA8裝配天綫至后支撐座,MA10裝配側面按鍵並合併前後支撐座,MainAssembly1MainAssembly11,整機,翻蓋手機組裝流程Rainier(CN620),CN620,MA1掃描主板生成整機條碼,MA2裝配主板附屬組件,MA3裝配主鍵盤,MA4裝配側面按鍵至按鍵板,MA6裝配整機螺絲,MA5裝配按鍵板至前支撐座,MA6裝配主板至按鍵板,MA6裝配天綫,MainAssembly1MainAssembly6,整機,手機測試,RV(RadioVerification)整機性能測試,ButtonTest按鍵測試,EMI(具有照相功能),AC(AirCheck)自動信號發射檢測,F.F.(FinalInspection)終檢,FCP(FactoryCustomerProgramming)最終用戶模式程式輸入,ButtonTest-整機按鍵測試,主要測試項目:1.整機外觀檢查2.LCD顯示測試(顯示字體.像素.灰度.色度)3.背光測試(LCD.鍵盤)4.側面以及頂部按鍵測試5.揚聲器以及震動馬達測試6.音頻回路測試(麥克風,聽筒測試)7.主鍵盤按鍵測試8.耳機測試,RVteststation,RadioVerification整機性能測試,主要測試項目:1.檢測整機發射的RF功率2.手機軟件版本及其完整性檢測3.將整機相關信息(條碼,機型等)輸入整機4.整機充電電路測試,EMI&ACteststation,AirCheck自動信號發射檢測,主要測試項目:1.模擬手機通話測試2.檢查整機相關信息(條碼,機型等)3.測試整機通訊傳輸與接收信號的強度與質量.,ElectroMagneticInterference電磁干擾測試,主要測試項目:1.電磁輻射干擾測試2.RF測試,FCP(FactoryCustomerProgramming),主要測試項目:1.向手机烧录用戶模式软体2.根据数据库信息，检查手機序列号,