摄像头工艺流程图

.,D-MaxTechnologyCo.,Ltd.,CameraModuleIntroduction,.,Index,1.CameraModuleIntroduction,2.CameraModule主要元件構成,3.CameraModule生產工藝流程,4.CameraModule检验管控重点,5.CameraModule使用注意事项,.,1、CameraModuleIntroduction,.,CameraModuleBlock,.,信號腳位描述,.,信號腳位描述,.,ImageArray(DotMatrix),.,2.CameraModule主要元件構成,.,CameraModule是由以下主要元件所組成的：LensEEPROMorFlashSensorDSPCrystal除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。,CameraModule元件分佈,.,除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。,CameraModule元件分佈,.,Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。,組成Lens的相關元件如下：IRFilter：用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sensor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IRfilter來過濾紅外線。CoverGlass：防護用玻璃層，用以隔離IRfilter與Sensor。ImagePlane：影像呈現的區域。,Lens模組簡介,.,Lens工作方式,圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352X288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640X480）則需要兩層材質，到了1.3M（1280X1024)則需要用到三層*。*目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。,.,EEPROMFLASH,EEPROM全名為ErasableProgrammableROM，是一種非揮發性的記憶體（NVRAM），用於儲存Cameramodule的Firmwarecode。使用的傳輸介面為市面上較普遍的I2C。FLASH與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmwarecode的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Cameramodule上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。,.,EEPROMFLASH差異,因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的CameraModule還是使用EEPROM來儲存Firmwarecode，但近年來FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許CameraModule逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmwarecode。,.,Sensor,Sensor是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。,.,CCD和CMOS定義,CCD（ChargeCoupleDevice）定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個上的所有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemiconductor）定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分成熟，普通的CMOS分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。,一般而论，CCD传感器的画质优于CMOS传感器，但是，近来CMOS在低亮度的性能已经可以与CCD媲美，而在高亮度的应用方面，系统产品的设计人员仍是偏好使用CCD传感器。面对未来的主流应用而言，若要在低亮度的环境中捕捉高画质的影像，或是应用在轻薄短小的个人行动产品的影像输入需求，CMOS传感器的优势则是CCD传感器所无法比拟的。,.,CMOSCCD的差異性,.,DSP,DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。相當多的Sensor本身都擁有ISP(ImageSignalProcessor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需要將Sensor的YUV訊號轉成USB就可以了，或是進而將影像壓縮，轉換成MotionJPEG的壓縮格式。,.,3.CameraModule生產工藝流程,.,生产流程工藝,回流焊,目检,元件點膠,电流测试,感光元件清洁,镜头调焦,镜头点胶,包铜铂,贴序列号,FQC,包装,OQC,出货,NASA100级工作台放在1000级无尘室内,NASA100000级,NASA10000级,材料入库检验,NASA10000级,制件机,印刷机,裁板,.,组装测试管控重點,电流测试作业重点：用测试线连接电脑、电流表和module，检测module的待机电流和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。打开影像后并检查画面是否正常。如有LED灯的，要查看打开影像后其是否亮起。,感光组件清洁作业重点：使用40倍电脑显微镜检查，并用无尘擦拭布沾少许酒精清洁Sensor表面。确认Sensor表面无脏污、油污、毛屑、刮伤等现象后，装上已经清洁好的镜头。如右图所示。,.,镜头调焦作业重点：在灯箱内，将Module放在固定治具内对准一定距离之太阳图(Chart)，启动软件IQCFocus看影像。,将影像中心对准太阳图中心后进行调焦，如右图所示。并照黑白卡，检测影像有无不良。太阳图中心光源亮度为450Lux550Lux之间。,镜头点胶作业重点：使用点胶瓶于Lens与Holder接缝处左右两侧及Holder与PCB板接缝处四边点上一小滴的螺丝固定胶。点胶完毕后将module送往烘干室放置3小时，等待螺丝固定胶完全凝固后进行下一步骤。,组装测试管控重點,.,组装测试管控重點,包铜箔作业重点：将铜箔撕下贴于PCB板背面，将带有Mylar的铜箔先翻折于PCB板正面，将另一侧铜箔翻折。,贴背胶与序号作业重点：1.将背胶从玻璃纸上撕起，背胶缺口孔处需对准module之定位孔处，背胶边需与PCB板两边切齐2.在PCB板正面如图所示位置贴上条码贴纸,注意贴纸不可有不平整、歪斜、贴反之现象,.,外观检验管控重點,全功能&FQC外观检验：作业重点：1.产品长.宽.高的检验。2.目测检验PCB板定位孔内不可有异物或胶等现象产生。3.目测检验LABEL贴纸位置要正确，LABEL贴纸上的机种编号要与该机种编号一致，LABEL贴纸不可有涂污、磨损且不可有翘起、歪斜等情况产生。4.目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象5.目测镜头表面不可有异物或划伤,.,全功能&FQC检验作业重点：将Module放在固定治具内对准一定距离之太阳图，在ASUSF5NBWindowsW7上启动软件IQCFocus看影像，检查焦距是否调好，照黑白卡检测影像是否正常，如右图所示。太阳图中心光源亮度为680Lux780Lux之间。,利用MIC测试治具和軟體对成品module进行录音测试判定，同时利用耳机听取录音，检测录音是否有声及是否有杂音。,G功能检验管控重點,.,包装作业重点：在脆盘中检验机子，确定OK后，或单个装入静电袋装箱或直接整个脆盘套静电袋装箱，然后封箱。,OQC作业重点：按照S0P要求进行开箱抽验，主要抽验功能、外观、包装方式等是否正确,组装测试管控重點,.,检验用工治具,检验用工治具：游标卡尺，3公分治具、笔记本电脑，太阳图(Chart)、定位治具、灯箱、USB测试线、白卡、黑卡、3.3V转换器,游标卡尺,3公分治具,黑卡,笔