ARM嵌入式硬件培训

高速PCB培训ARM嵌入式硬件培训国家信息技术紧缺人才培养工程 培训科目：6层高速嵌入式电脑主板PCB板整套设计（从原理图到装配调成品）培训机构：北京中联微电科技发展有限公司（公司下属对外培训）联系方式：咨询：010- （张老师） （朱老师）培训软件：ORCAD+PADS系列软件培训方式：独立创新、实战易学培训周期：1-2个月（跟据学员接受程度而定）全日制（早9晚5）招生对像：有一定电子基础，欲从事高速板或嵌入式硬体开发者期招生数：每期仅限5-15人培训费用：6600/人（学生可优惠）学员奖励：每期评选“优秀学员”奖励500-1500元，或留校从事项目开发，鼓励上进学员结业赠送：学员结业赠送S3C2440主板加3.5寸TFT LCD屏及配套光盘资料技术支持：毕业学员提供终身免费技术支持培训承诺：学员包教包会，学会为止，100%保证教学质量全职老师，全天执教！品牌机构，值的信赖！我公司对外承接单片机项目开发及2-8层普通高速PCB板设计，并生产和研发各类教学开发产品，实验箱等。课程安排：主要针对目前主流嵌入式电脑主板S3C2440为案例进行分析讲解，实战经验和动手能力为主，调用少数理论概式。模拟正规公司开发产品流程，使得学员结业快速上手，适应工作环境变更。课程总体流程：ORCAD原理图设计及SC32440工作原理分析 网表导出 PCB元件封装制作 PADS网表导入 线路板板框规划 整板布局 层叠及高速常规规则设置 高速走线 内电分割 设计校验 GERBER文件输出 送至线路板制造厂商生产 PCB元常规器件组装焊接 PCB BGA器件组装焊接 静态打阻值法检测BGA器件焊接是否正常法 动态上电测试法代理JTAG设置及线路连接 H-JTAG安装及设置 ARM920T内核检测 BOOTLOAD烧写启动硬体 DNW软件安装及设置 串口连接 裸机程序下载及硬体测试 开机画面制作 USB从口驱动安装及连接 LINUX内核下载 LINUX文件系统下载 启动LINUX测试整机 EBOOT下载及设置 WINCE5.0及WINCE6.0下载 启动WINCE测试整机 WINCE下USB鼠标及键盘挂接测试硬件 WINCE下上网测试 整机抗干扰及稳定性测试 产品连续开机测试完成产品设计结业。一、ORCAD原理图设计及工作原理分析：第1节 安装及License设置1.1 概述1.2 原理图绘制1.3 PADS系列软件的安装第2节Capture原理图设计工作平台2.1 Design Entry CIS软件功能介绍2.2 原理图工作环境2.3 设置图纸参数2.4 设置设计模板2.5 设置打印属性实习课程第3节制作元件及创建元件库3.1 创建单个元件3.1.1 直接新建元件3.1.2 用电子表格新建元件3.2 创建复合封装元件3.3 大元件的分割3.4 创建其他元件实习课程第4节 创建新设计4.1 原理图设计规范4.2 Capture基本名词术语4.3 建立新项目4.4 放置元件4.4.1 放置基本元件4.4.2 对元件的基本操作4.4.3 放置电源和接地符号4.4.4 完成元件放置4.5 创建分级模块4.6 修改元件序号与元件值4.7 连接电路图4.8 标题栏的处理4.9 添加文本和图像4.10 建立压缩文档4.11 平坦式和层次式电路图设计4.11.1 平坦式和层次式电路特点4.11.2 电路图的连接实习课程第5节 PCB设计预处理5.1 编辑元件的属性5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配5.3 建立差分对5.4 Capture中总线（Bus）的应用5.5 原理图绘制后续处理5.5.1 设计规则检查5.5.2 为元件自动编号5.5.3 回注（Back Annotation）5.5.4 自动更新元件或网络的属性5.5.5 生成元件清单5.5.6 属性参数的输出/输入5.5.7 生成网络表实习课程第6节 S3C2440主板核心板及底板所有器件用户手册参数讲阅分析S3C2440用户册重点分析总结S3C2440硬件布线手册要点分析K4se RAM用户手册要点分析K9F1G08 FLASH 用户手册要点分析UDA1341TS用户手册要点分析DM9000A用户手册要点分析MAX811用户手册要点分析AT24c02用户手册要点分析18B20用户手册要点分析LM1117用户手册要点分析MCP2515用户手册要点分析MAX202用户手册要点分析LCD屏技术参数分析第7节 S3C2440原理图设计工程建立，元件库的建立，核心板原理设计（CPU原理图设计；RAM，ROM原理图，接口设计），底板原理设计（USB接口，声卡原理设计，网卡原理设计，复位，按键，指示灯等原理设计）LCD屏板原理设计（高压产生电路原理设计，信号总线设计）BOM表制作，网络表生成（PADS格式）第8节 S3C2440原理图工作原理分析讲解 核心板电路：S3C2440硬件启动原理分析，启动选项设置，S3C2440工作三大条讲解及分析，CPU电路分板，RAM，FLASH电路分析，RAM三大总线分析（地址线，数据线，控制线）NAND FLASH 原理分析。底板电路：DM9000工作原理分析，UDA1314工作原理分析，主USB口1转4接口电路原理分析，摄像头电路，LCD接口电路，SD卡，LED灯，按键RS232串口，RTC电路原理分析。LCD屏板电路：LCD背光升压电路分析，LCD供电及信号电路分析。实习课程：要求学员能独立完成S3C2440系统的所有原理图正确设计及生成网络表我公司设计的S3C2440系统主板的部分原理图展示图例：（ORCAD或CADENCE软件）S3C2440原理图设计之CPU图例S3C2440原理图设计之SDRAM图例S3C2440原理图设计之NAND FLASH设计S3C2440原理图设计之VGA接口设计二、PADS 软件操作及S3C2440PCB设计PADS软件操作部分：第1节Layout 2007用户界面及无模命令1.1 PADS Layout 2007用户界面1.2 无模命令（Modeless Command）实习上机第2节 Layout 2007基本设置2.1 设置原点2.2 设置工作区中的栅格2.3 设置查看方式2.4 设置查看模式2.5 配置色彩方案2.6 元件选定操作2.7 基本绘图操作2.8 查找对象2.9 设置字体选项2.10 快捷键实习上机第3节 设置【Options】对话框3.1 设置全局标签页参数3.2 设置设计标签页参数3.3 设置布线标签页参数3.4 热焊盘标签页参数的设置3.5 尺寸标注参数的设置3.6 泪滴焊盘的参数设置3.7 绘图编辑标签页参数的设置3.8 栅格标签页参数的设置3.9 分割/混合平面层标签页参数的设置3.10 裸片元件标签页参数的设置3.11 过孔样式标签页参数的设置实习上机第4节 制作PCB封装及设置焊盘堆栈4.1 PCB Decal Editor总览4.2 使用向导工具创建封装实例4.3 手动创建封装4.4 设置焊盘堆栈4.5 高级封装设计实习上机第5节 设置Layout的设计规则5.1 Layout设计规则总览5.2 设置基本的5大类规则5.3 设置符合层级规则的设计规则第6节 元件布局6.1 元件布局处理的过程6.2 长度最小化6.3 布局过程中使用【Find】对话框6.4 移动元件6.5 设置极坐标栅格6.6 顺序移动操作6.7 变更元件所在的电路板面位置6.8 元件阵列6.9 对齐元件6.10 旋转元件6.11 交换元件6.12 推挤元件6.13 修改元件边框线宽6.14 组合6.15 簇布局6.16 物理设计重使用6.17 优化元件标签放置实习上机第7节 布线设计7.1 布线之前的准备工作7.2 交互式手动、动态布线7.3 与网络关联的敷铜布线操作7.4 过孔操作7.5 转换导线为斜面敷铜拐角7.6 导线长度监视器7.7 使用泪滴焊盘7.8 布线过程中的操作7.9 选择对象之后的选择对象操作7.10 布线后的操作7.11 跳线7.12 与修改属性相关的操作7.13 使用PADS Router Link自动布线7.14 灌铜及平面层的操作实习上机第8节 工程设计更改8.1 ECO模式8.2 保存ECO文件83 ECO操作8.4 比较网络表8.5 设置ECO的设计规则格式8.6 在原理图和PCB设计间传送数据8.7 ECO文件示例第9节 尺寸标注9.1 尺寸标注简介9.2 创建标注9.3 选择尺寸测量样式9.4 设置边缘参数9.5 设置吸附标注点9.6 移动标注和标注对象9.7 添加标注后的一些操作第10节 检查设计中的错误10.1 与测试点相关的操作10.2 验证设计实习上机第11节 CAM输出11.1 定义CAM文件11.2 在CAM文件中设置设计对象为可视11.3 设置CAM文件绘图选项11.4 设置钻孔层选项11.5 装配变量11.6 CAM预览11.7 打印和输出11.8 设置钻孔绘图选项11.9 设置NC钻孔装置的输出选项11.10 设置光绘仪输出11.11 使用CAM Plus Assembly Machine界面11.12 IDF、DXF接口文件第12节认识Router 2007及其基本参数设置12.1 认识PADS Router 200712.2 Router设计流程图12.3 文件基本操作12.4 查看操作12.5 设置常规选项12.6 设置【Design Properties】对话框12.7 设置对象属性第13节 Router中的布局、布线操作13.1 元件布局13.2 布线基本设置13.3 设置自动布线13.4 设置交互式布线13.5 创建、结束、编辑布线13.6 添加蛇形布线、拐角、圆弧、过孔、测试点13.7 编辑导线第14节 Router中的错误检查、报告、打印、注释14.1 检查设计中的错误14.2 设置设计装配规则14.3 查找错误14.4 查看错误报告14.5 忽略错误14.6 检查SMD引脚上存在的过孔14.7 使用填充边框线检查安全间距14.8 创建一个设计验证配置方案14.9 报告14.10 打印操作 实习上机第15节 布板实例151开发板双层板实例通过对PADS的学习；让学员立设计所有双面板的设计，操作简单易学的PADS布线器，让使用者快速设计出稳定及漂亮的PCB走线。令学员步入高速走线初级阶段。第16节 布板实例2U盘PCB（四层板）布板学员具备双面PCB设计后，既可进入4层PCB设计，4层PCB在高速电路板中也经常会应用到，好多产品为前期研发为节省开发成本；用4层电路板做样机调试关键信号电路，调试成功后在正式选用4层以上的PCB走线设计；因此设计出好的4层PCB至关重要。令学员步入高速走线中级阶段。第17节 S3C2440底板LAYOUT（双层板）布板S3C2440底板设计方法同双面PCB设计实例，主要重点讲解DM9000AE 100M网卡的差分高速走线方法及技巧和工业级布线要领。我公司设计的S3C2440 PCB底板板图展示：(PADS 软件 美国著名画板软件全球使用者数量居首位)S3C2440底板PCB之V10底板鉴赏S3C2440底板PCB之V20底板鉴赏第18节 S3C2440核心板LAYOUT（六层板）布板18.1 实例说明18.2 设计思路与流程18.3 具体设计步骤18.3.1 准备工作18.3.2 创建板框18.3.3 装载网表18.3.4 定义板层18.3.5 定义过孔18.3.6 设置钻孔层对18.3.7 设置设计规则18.3.8 元器件布局18.3.9 布线设计（重点讲述S3C2440核心板高速走线方法和技巧，主要讲述BGA扇出及引线技巧，RAM高速布线要点频率与布线长度关系，串扰，反射，阻抗匹配等，蛇形走线时序等长，USB和网卡差分布线要点，100网卡布线注意事项，以及高速板层叠规划和内电层的分割技巧，并通过对S3C2440高速板设计来讲述其它类型高速线路板的设计方法及资料的参阅要领，如注流的S3C6410 及CORTEX-A8平板电脑主板等。）18.3.10 覆铜18.3.11 设计检查与验证18.3.12 输出设计18.4 实例总结实习上机我公司设计的S3C2440 PCB板图展示：(PADS 软件 美国著名画板软件全球使用者数量居首位)S3C2440 PCB之核心板整体板图S3C2440 PCB之整体板图细节S3C2440 PCB之顶层PCB LAYOUTS3C2440 PCB 之中间层1 LAYOUTS3C2440 PCB 之中间层2 LAYOUTS3C2440 PCB 之中间层底层 LAYOUTS3C2440 PCB 之内电层分割S3C2440 PCB 之鉴赏一S3C2440 PCB 之鉴赏二三、S3C2440PCB板生产及组装焊接1选择好的PCB制造商：如何选择好的PCB厂家生产PCB，因为是高速多层板；有些PCB生产厂家制作工艺和水准相对较差；生产出的PCB可能存在问题；造成产品拿回来不能用；而确定不了是PCB还是电气原理问题；这个至关重要。2组装焊接：PCB生产无误后就可开始组装焊接元器件，不过对于大公司来说；这方面有会外包给专门焊接商生产；但对于小公司和个人爱好者手工生产样机是很合算的。而且如果BGA器件焊接练习熟练后也可自己开设个焊接公司；一般行内做一片BGA要100-200元。因此我们会详细介结BGA手工焊接方法及技巧；且成功率很高。S3C2440系统板之手工BGA及器件组装成品图一（CPU附近部分黑色区域是未清洗锡膏以实物为基准）S3C2440系统板之手工BGA及