激光焊锡详细介绍最新版本PPT课件

.,1,激光精密锡焊系统,武汉锐泽科技发展有限公司,.,2,激光精密锡焊高速精密微锡焊恒温激光锡焊精密熔滴锡焊,.,3,锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从事激光在精密电子加工方面的应用。主要涉及三个方面：1、激光精密锡焊2、高端精密打标及其应用3、激光快速成型！,.,4,激光精密锡焊,高速精密微锡焊恒温激光锡焊精密熔滴锡焊,.,5,(一)、激光高速精密微锡焊系统,.,6,常规锡焊所面临的困难,1.随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化，传统的HOTBAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接；2.随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOTBAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患；3.加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。4.当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。5.传统的加工方式例如烙铁和HOTBAR焊接属于压接焊接方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。,.,7,激光焊锡的优点,1.激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；2.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同样便于加工。4.局部加热，热影响区小。5.无静电威胁。6.激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。,.,8,应用领域,在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。武汉锐泽公司针对性开发了“激光高速精密微锡焊系统”,.,9,应用范例,.,10,焊接视频,.,11,系统原理,1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程；2、采用全自动激光控制技术，一次装夹，一次性完成整个焊接器件的锡焊过程；,.,12,焊锡效果图示,1、图示一：,.,13,2、图示二（微观效果图）,.,14,系统外观,.,15,系统介绍,激光功率:10W300W焊点尺寸:0.050.80mm设备体积：1300mm1100mm650mm,.,16,整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系统、控制和操作系统及冷却系统组成。,光学和激光系统,控制和操作系统,CCD监控系统,三维平台系统,.,17,系统对焊料方式的兼容性,1、采用锡膏焊料；2、预上锡焊料,焊盘预上锡膏焊料,没有预上锡,预上了锡,.,18,3、采用预上锡和锡片的组合。,没有预上锡,预上了锡,锡条,.,19,系统对产品定位的要求,专用夹具设计和焊接定位激光高速焊锡系统具有高精度、高效率、非接触性加工等优点。但是由于线材的微细化，必须配备特定的夹具，以实现良好的加工效果及效率。,.,20,工装夹具设计,.,21,实际案例,案例一1.规格焊盘尺寸：0.55mm2.10mm线材尺寸:0.49mm焊盘间距:0.2mm或0.7mm端子数量:单面12个焊接时间：1.5s,.,22,焊锡前焊锡后,2.焊接效果,.,23,实际案例,案例二1.规格焊盘尺寸:0.22mm0.80mm线材尺寸:0.07mm(4042AWG)焊盘间距：0.2mm端子数量：单面30个焊接时间：85%聚焦光斑尺寸：1mm1mm工作距离：80mm工作模式：恒功率模式、恒温度扩展功能:连续、单脉冲（0.1-60S）,.,35,特点焊点温度恒定温度设定简单可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定CCD成像动态观察加工情况激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试可编程能力实现温度连续梯度型加热,.,36,应用范围适用PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，塑料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。,.,37,激光焊接过程示意,.,38,激光加工过程温度监控曲线,Closedloop,Openloop,.,39,样品图片,.,40,(三)、激光精密熔滴焊接系统,.,41,工作原理,.,42,工作原理及特点,激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好。,.,43,激光锡球焊接的优点,1.锡球焊接使用于精度非常高，加工材质对于温度比较敏感，不适宜于