物理实验室作业规范

XXXXXXXXXXX有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 1 页 ，共 19页文 件名 称物理实验室作业规范修改记录页 次版本修改内容修改日期共19 页D增加尺寸稳定性及翘曲度测试2007年12月20日受控文件分发记录序号分发部门及职位会签分发份数接收签名受控文件回收记录回收份数回收签名回收日期1品质部经理12品质部主管1签署栏批 准： XXXX签 名：日 期：审 核： XXXX签 名：日 期：编 制 XXX签 名：日 期：XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 2 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范目录1.0实验目的 3-32.0适用范围 3-33.0实验室定义 3-34.0实验室组织架构 3-35.0职责 3-36.0产品实验测试清单 3-47.0实验操作方法,记录表格依以下附件 5-177.1 5-87.2 8-107.3 11-117.4 12-137.5 14-147.6 15-157.7 16-167.8 17-1779 18-18710 19-19XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第3 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范1.0目的规范作业，保障实验的正确性、权威性,确保仪器检测的合理有效。2.0适用范围 物理实验室现场及实验作业人员.3.0物理实验室定义物理室验室:本公司实验室是经公司承认,公司内部产品物理性能检测和内部量规仪器校验、分析、管理的机构。4.0实验室组织架构品质保证部实验测试物理实验室仪器校验与管理5.0职责4.1 做好安全防护，保护器官、肢体不受伤害.4.2负责各部门的试验申请要求,并对试验后的相关数据整理成试验报告及记录.4.3负责内部量规仪器校验、分析及管理.4.4负责实验所需材料,耗品的申购.4.5 保管好各类仪器、仪表、设备及时保养、调校、维修.4.6 对于已确认的异常需发出不合格处理报告各部门审核评定.4.7 对工作区域“5S”进行管控。6.0产品可靠性实验测试清单XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 4 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范序号实验项目测试标准测试要求备注1铜箔剥离强度1/11.2Kgf/CmH/H0.8Kgf/Cm IQC覆铜板来料检验,每个生产批号2PCS常规实验2抗热冲击无铜皮起泡，分层IQC覆铜板来料检验,每个生产批号1PCS常规实验3钻孔粗糙度孔壁粗糙度1000”每班两次常规实验4沉铜背光实验背光等级8-10级每班3次常规实验5金、镍层厚度测试符合客户设计要求参见镀层测试规范常规实验6阻焊、字符、金层附着力无阻焊、字符、金层脱落每张单测一次常规实验7可焊性实验100%润湿每批出货前1SET常规实验8镀层盐雾试验8级客户要求时9镀层硝酸雾化实验参见硝酸气体实验规范客户要求时10微切片测试符合客户设计要求客户要求时11焊盘附着力实验符合客户设计要求客户要求时7.0试验操作方法,记录表格依以下附页XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 5 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范 金相切片实验1.0 目的通过检测涂镀层厚度、孔壁粗糙度、蚀刻因子等指导生产，满足客户要求，以及对制成品品质鉴定，提高产品的信赖度。2.0 工具用品： 手动冲床、金相试样预磨机、显微镜、摄像机、电脑、彩色打印机、砂纸、镊子、塑胶模、水晶胶、催化剂、固化剂、玻璃杯、牙签、棉球、 吸管、样品夹 、牙膏、毛巾 、 氨水、分析纯双氧水3.0适应范围PCB涂镀层厚度测试及来料来样厚度检测（如:孔铜、镍层、孔壁粗糙度、蚀刻因子测试等）。4.0 参考文件公司产品质量允收规范5.0 操作规程5.1 试样制作5.1.1 取要测试涂镀层厚度的PCB原料、半成品或成品置于手动冲床工模上，待测部位伸入漏料槽一毫米左右，用力摇动摇轮压下，再用比漏料槽略小的方形物块将其挤出，再根据塑胶模大小重复冲压或剪刀剪切，将待测样冲成104mm 左右，待测部位位于长边上；5.1.2 将水晶胶倒入玻璃杯中每个样品约25-30ml，倒入催化剂7-8滴和固化剂各1-3滴搅拌备用，随手盖好各种药品封盖；5.2 灌胶5.2.1用样品夹将试样固定，待测部位向下放入复用模底盖上，再套入复用模圆筒，将搅拌好的水晶胶轻轻摇晃，待气泡消除后，倒入复用模中，静置直至完全固化，再剥开底盖，将试样从圆筒中挤出备用；5.2.2或用镊子将试样放入单次模，待测边向上与模面平齐，再用样品夹固定或用两条铜丝平行搁置在模面上，摇晃水晶胶直至气泡冒出后倒入，静置直至完全固化备用；5.3 研磨5.3.1 先用400-600目砂纸粗磨到通孔的两条平行孔壁出现为止；5.3.2 用1200-1500目砂纸磨到接近“孔中央”，并修平已磨斜的表面；5.3.3 用2000-2500目砂纸，尽量小心，清除切面的的伤痕，以减少抛光时间与增加真实的效果；XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 6 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范5.4 抛光5.4.1 用牙膏涂抹于切片上,在抛光盘中心处开始研磨,慢滴水抛光，逐渐向外圈延伸,抛光时要时常改变方向，使产生更均匀的效果，直至砂痕完全消失，切片光亮为止；5.4.2 抛光完毕后，关闭水阀和电源；5.5 微蚀5.5.1 微蚀液配比：20%氨水20ml+2-3滴双氧水；5.5.2微蚀液混合均匀后用棉花棒沾微蚀液，在切片表面较擦约2-3SEC，注意铜层表面发生气泡的现象。2-3SEC后，用纸巾或滤纸擦干，但勿使铜面继续氧化，检查切面，微蚀不足时重复上述动作致合格。5.5.3 微蚀时注意切勿微蚀过度，造成切面粗糙；5.5.4 微蚀液只能维持1-2h，超过2小时必须重配，以免污染微观铜面；5.5.5 微蚀后，可以界面清楚地分出金属各层面与其结晶状况；5.6厚度测试5.6.1 开启电源：依次打开主机电源、显示器电源、打印机电源、显微镜电源、插好摄像机电源，各部分开始正常工作，点击桌面上的拍照应用程序,开始显示摄入图片.5.6.2 焦距调节：将样品放置于载物台上，目镜通光孔对准所需测量的位置,通过目镜观察，调节焦距粗调至能看到图影，移动载物平台和用微调调节，直至屏幕上图像清晰为止 5.6.3 放大倍数调节：摄像机目镜为固定倍数（10倍），目视目镜可根据需要调节，物镜为、5、10、20、40四种，可根据需要调节，调节时只需转动物镜转换盘至固定位置目镜倍数与物镜倍数相乘,达到需要放大的倍数即可5.6.4屏幕显示调节:打开屏幕上的拍照软件图标,调整偏光装置(参考使用说明书), 点击视频,选择动态视频、测量快照，快照后图片自动保存在我的文档里面，点击屏幕左侧我的文档、打开图片，点击开始测量，打开校准值，选择与物镜相对应的放大倍数，选择平行线测量，单位选择（毫米、微米、英寸）选择需测量位置，点击后向上/向下拉动然后向测量位置的另一端平行移动得到测量值。 5.6.5 蚀刻因子计算 铜厚2 侧蚀量(X1+X2)K = X1 X2 要求：碱性蚀刻K1.5 (最小线路横切面图) XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 7 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范5.6.6孔壁粗糙度测试X1X2 在显微镜下从孔壁的上端点移到下端点,在孔壁粗糙度最大时,测出此点到孔壁边沿的距离,既为该孔的孔壁粗糙度,我司孔壁粗糙度的标准为1000u K1=X1*39.37, K2=X2*39.37 5.7 试验频次 蚀刻因子每班一次，其它切片有需要时制作。5.8 结果处理每次测试结果填写在微切片报告上经审核后存档，并给试样编号保存备查；并做好微切片记录，客户有要求的，必须附图片复印送出。测试不合格的，除填写微切片报告外，必需填写不合格处理报告送相关部门评审。6.0相关表格6.1微切片报告6.2不合格品处理报告6.3产品实验测试记录表 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：页 码：第 8 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范硝酸气体实验1.0 目的通过实验检测簧片、金手指孔隙率，验证能否满足耐腐蚀性要求。为客户提供镀层可信赖依据，并对制程电镀质量进行监测。2.0 实用范围各种镀金簧片、金手指，金厚0.5um 镍厚5um的厚金板3.0 参考文件客供文件、电镀工艺手册、不合格处理程序 4.0 定义硝酸气体实验：硝酸由易挥发的硝酸酐气体（NO2）溶于水而生成（2NO2+2H2O=2HNO3+H2），具备很强的挥发性，在容器中始终发生着溶解与挥发的动态物理反应。实验就是利用挥发的硝酸透过镀金层的孔隙与镍发生反应2HNO3+Ni=H2+Ni（NO3）2使镀件腐蚀。腐蚀的程度与镀金层孔隙大小有关，与镀金层厚度有关，与镀镍层致密度有关，与实验时间长短有关。金面脏污可产生水份促进金面腐蚀。5.0 实验设备与器材玻璃干燥器、200ml量杯、玻璃棒、（500ml装）分析纯硝酸（65-69%）100ml、水盆、电吹风、干燥剂、透明胶、口罩、眼镜、乳胶手套、软橡皮、毛刷、毛巾、直径12cm玻璃皿6.0 实验细则6.1 实验准备6.1.1 清点好实验所需物品，备足一盆清水，贮放附近区域备意外发生时用，戴上乳胶手套，打开实验箱的操作窗口，开启抽风，室内温度保持20-22，可通过水浴致冷（但需防止正斜倒伏。6.1.2 将玻璃干燥器内的残余硝酸废液倒入挂具处理缸(不允许直接倒入下水道)，再把干燥器清洗干净擦干，用电吹风吹烘5-10分钟，保证容器干燥。6.2 药品取用6.2.1 取用静置过15分钟以上的分析纯硝酸，一手握住瓶身，再用力适当一手旋开硝酸瓶外盖，再小心取下内盖。 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范6.2.4 一手持玻璃棒，玻璃棒下端抵在样品隔板下面部分，硝酸顺玻璃棒缓缓倒入玻璃皿中再置入干燥器中，放入隔板，在隔板上放入5包防潮珠，密闭静置30分钟后备用。6.2.5 清洗手套、玻璃棒、量杯及瓶盖清洁干燥，物品放回原位。6.3 实验过程6.3.1 将样品用胶纸粘贴，露出被测试部分，竖直粘贴于样品隔板下方（保持样品间间距大于25mm，样品距液面大于70mm，样品距离容器壁大于13mm）放入防潮珠5包。6.3.2 打开计时器，定时55分钟报警，时间足够1小时后将样品取出。6.3.3 样品取出后立即用自来水冲洗，清洗干净后，再用吹风吹烘干燥。6.4 检验与报告6.4.1 将干燥后的样品在金相显微镜下，用4X、10X、40X物镜配合10倍或16倍目镜进行扫描检查金面腐蚀状况。 6.4.2 用2.5*1.75mm2专用菲林贴在金手指面上,用目镜清点簧片中心区域腐蚀点，并记下每个五金片上腐蚀点个数。6.4.3 查找同一PCS上腐蚀点最多的一个簧片，再将板面上最大的腐蚀点置于40倍放大物镜下，调整位置使腐蚀点位于画面中刻度尺(+字架)上方拍照,将图片转移至硝酸气体实验报告附页图片位置。6.4.4 对图片进行添加文字说明，再进行剪切处理，附页保留6幅图片。6.4.5 将处理好的图片和报告书一起打印出来，送QA主管或品质部经理审核，电子文档存盘保留一年以上。7.0 检验标准7.1 无金层片状脱落，有脱落直径200mm视为不合格。7.2 腐蚀点最大直径200um视为不合格。7.3 标准面积（2.5mmX1.75mm）范围内腐蚀点35200um的总个数小于20个视为合格。7.4 标准面积（2.5mmX1.75mm）范围内腐蚀点直径35200um总个数介于20-30个之间视客户要求决定特采或报废。7.5 标准面积（2.5mmX1.75mm）范围内腐蚀点35200um总个数大于30个视为不合格。8.0 实验频次和取样时机8.1 应客户要求进行安排，同一客户一般每周只进行一次实验。8.2 刚生产完厚金合格首板后采样，必要时出货前取样检验。8.3 首次试样不合格，调整工艺参数后，重新试样。8.4 取样数量与要求样品需来自不同挂具的工作件，且必需在指定位置。 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范9.0 注意事项9.1 硝酸具有强腐蚀性和神经毒害作用，不允许任何状态下裸手添加或倒出硝酸液体。9.2 药水添加不允许在实验箱外进行，防止意外泼溅，导致工伤事故。9.3 实验箱内操作前，必须先开启抽风系统。9.4 抽风系统出风口安装NaOH洗气回收，以免腐蚀周围设备和物件。9.5 转移硝酸瓶时，需一手握住瓶身，一手托住瓶底，防止意外滑落。9.6 硝酸存贮时，必须用黑色胶袋包裹，防止HNO3光照后分解，导致气体损坏包装，发生意外。9.7 操作员发生不适后必须立即送至空气流通的通风处歇息至恢复，必要时上医院诊治。9.8电子文档不得贮存于C盘，防止电脑故障而造成资料丢失。10. 不合格品处理10.1 发现不合格时必须认真检查实验过程是否出现异常，在无法确认时必须重新试样进行确认。10.2 参照公司不合格品控制程序运作，已确认的不合格品同批次已出货产品必须全数招回并发出品质偏差通告。11.0 检验区域示意图金手指中心2.51.75mm2区域为检验区域d1.25mm12.0 记录表格12.1硝酸气体实验报告12.2不合格品处理报告 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范可焊性实验1.0目的检测金属表面润湿焊料的能力。2.0定义2.1润湿：当熔融的焊料涂覆在金属表面之后，能形成均匀、平滑、不断裂的焊料薄膜。2.2半润湿：当溶融的焊料涂覆在金属表面之后，焊料回缩而分离，形成不规则的焊料疙瘩，但还留有一薄层焊料而不露出基体金属层。2.3不润湿：当熔融的焊料涂覆到金属表面之后，并不附着在金属表面上。3.0范围半成品板、成品板、铜板、待出货成品板4.0设备锡炉、中性助焊剂、镊子。5.0试验方法5.1将锡温调到2605，准备样品，涂上中性助焊剂放置30秒以上；5.2用镊子夹住板，分别取样浮放和浸入锡面下左右移动，过锡5秒；5.3洗净、吹干后按标准检查。6.0 检验与记录6.1要求无绿油退色、白点、麻点、爆孔、针孔、爆板、起泡、掉油、孔内不上锡或上锡不良，即半润湿或不润湿等。6.2结果直接记录于出货检验报告上并按要求填写产品实验测试记录表。6.3不合格时填写不合格品处理报告。7.0相关记录7.1 可焊性测试报告7.3 产品实验测试记录表7.4 不合格品处理报告 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范镀层盐雾实验1.0 目的通过实验，验证簧片、金手指能否满足耐腐蚀性要求。2.0 适用范围各种镀金簧片、金手指（喷锡板不适用） 要求镍厚5-15um 金厚0.3um。3.0参考标准参照226客户标准（加严实验方法）、盐雾实验国家标准（验收标准）4.0定义盐雾实验：本试验用于预测受含盐大气浸蚀的元件或设备其耐受程度。金属材料盐雾腐蚀机理是电化学腐蚀，腐蚀速率在很大程度上取决于对试验样品表面供应的含氧盐溶液的PH值和承受量，样品的温度和环境的温湿度。 5.0作业细则5.1试验样配制：溶解试药Nacl共1000g于20L蒸馏水中调配成浓度为5%1%的试验液，保证PH值调至6.5,此实验液在35喷雾后，其收集液PH值应为6.5-7.2，喷雾前实验液不能含有悬浮液，并保证每15天更换药液一次，更换药水后对试验仪器进行清洁。5.2 试样放置:试样保证无斑点,手纹,并且应与铅垂线30度左右的角度放入实验箱,同时测试多件试样时,使每个样品表面同时接受盐水的喷雾，试样排列应使喷雾自由落至全部试片上，试样不可相互接触，也不可接触到金属性导体或毛细现象作用之物质;保证盐水溶液不能从一个试样滴流到其他试样上.5.3 将溶液收集量筒的残液倒干净，喷雾量设置在1.15ml/Hdm2通过集雾量筒读取。5.4 将定时器调至48H(按226客户要求加严等级连续喷雾)。5.5 实验步骤5.5.1 按照盐雾实验箱操作规程,做好实验前准备.5.5.2 将试验时及盐水桶温度调至35，压力桶温度为47，喷雾压力保持在1.00.10kgf/2，即可开始喷雾。5.5.3 实验完成后,将试样取出,用清水冲洗,也可用毛刷或海棉去除腐蚀生成物,并记录所收集的溶液量及PH值. 5.2.4 测量最大腐蚀点直径，用视野单元为2.5*1.75mm2的网格百倍镜观测，或用单元为2.5*1.75mm2的网格菲林套在金面上,计算样品腐蚀点单元格直径和，以及单元格内腐蚀点总面积(对于因污迹等造成的不良,不包括在腐蚀点面积内，采用负片电镀蚀刻的板，五金边沿腐蚀属正常情况，不在计算面积内。)5.2.5 根据测试和计算结果来判定试验结果的等级，最大腐蚀点直径及标准面积范围内腐蚀点直径和作等级判定主要依据，面积百分比作等级判定次要依据。（见6.2）6.0盐雾实验接收标准 本公司金手指的接收标准为8级以上。XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范6.1 判定方法图解： 为直观理解判定方法，特制作对照图样如下： （10级 直径d=0.2mm 1个/标准单元） （10级） 且腐蚀面积/检测面积0.02% （9级 直径d=0.2mm 2个/标准单元） （9级 直径d=0.3mm 1个/标准单元） 且腐蚀面积/检测面积0.10% 且腐蚀面积/检测面积0.10% （8级 直径d=0.2mm 3个/标准单元） （8级 直径d=0.3mm 2个/标准单元）且腐蚀面积/检测面积0.25% 且腐蚀面积/检测面积0.25%6.2 判定标准： 6.2.1凡金手指上存在单个腐蚀点直径大于0.3mm，均视为不合格。6.2.2标准单元面积为2.5*1.75mm2,检验位置如右图(白色区域):6.2.3判定标准表:等级直径介于0.2mm-0.3mm之间的腐蚀点直径之和腐蚀面积比等级直径介于0.2mm-0.3mm之间的腐蚀点直径之和腐蚀面积比10级D0.2mm0.02%9级D0.4mm0.10%8级D0.6mm0.25%7级D0.8mm0.5%6级D1.0mm1.00%5级D1.2mm2.50%4级D1.4mm5.00%3级D1.6mm10.0%2级D1.8mm25.0%1级D2.0mm50.0%0级D2.0mm50.0%7.0记录表格7.1 盐雾实验报告7.2 盐雾实验过程控制记录表7.3 不合格品处理报告 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范耐热冲击实验1.0目的模拟PCB的元件焊接过程中的焊上、焊下和再焊上的情况，来评定PCB耐热冲击的性能。2.0范围成品、半成品及板材3.0 试验时机3.1 所有覆铜板进料时抽样3.2 批量8m2层压后多层板抽样3.3 层压后每炉抽样3.3客户特别要求时3.4 客诉、制程等质量鉴定4.0设备锡炉、镊子、中性助焊剂、锡铅导线；5.0方法及条件5.1调锡炉温度2885。C后恒温半小时，将试样和锡铅导线涂上中性助焊剂30秒以后。5.2用镊子夹住试样垂直浸入已恒温的焊锡槽中，试样下端浸入液面下25mm左右，浸入50.5S（模拟焊上导线）取出试样，冷却至室温，第二次浸入50.5S（模拟焊下导线）取出，冷却至室温后第三次浸入（模拟再焊上导线）。焊上、焊下、再焊上为一个周期，连续试验2个周期，根据标准进行判定。5.3 检查样品外观。5.4 微切片检测最小孔径孔壁镀层状况。6.0标准6.1目视检查标准：试样上的阻焊标记无脱落、无分层、起泡、铜箔起翘、基材白点等。6.2孔壁检查标准：采用金相切片，观察无断裂、分层、内层分离等。7.0 记录表格7.1耐热冲击实验报告7.2物料实验测试记录表7.3产品实验测试记录表XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范附着力实验1.0目的测试阻焊、字符的附着力是否满足要求；试验镀层的附着力能否满足要求。2.0范围公司所有印阻焊、字符的成品板、半成品板。3.0设备3M胶带4.0过程4.1先将样品清洗干净烘干，用手指把3M胶带的胶面跨过几条印制导线压到包括有被测试的阻焊、字符面积至少1cm2或刻划为2mm见方的镀层面积至少1cm2的部位上，并注意排除全部空气，放置10S，两端预留胶带30-50mm。4.2用手加一个与阻焊、字符面垂直的力，迅速把胶带沿90度角方向拉起。4.3每次换新的3M胶带重复4.1-4.2的步骤进行3次，根据标准进行检查每次拉下来的胶带。5.0标准5. 1拉下的胶带上面不允许有任何阻焊、字符的残余物，除镀层刻画边沿和镀层边沿突出部分拉起外，胶带上不允许有任何镀层残留物。将检验结果记录于附着力测试报告上。5.2 三洋客户镀金层剥离的,当天生产的所有板必须全检,又出现不合格时作全批次报废处理.并将已出货产品招回报废处理。6.0 相关记录6.1附着力测试报告 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范背光实验1.0 目的监控沉铜质量，防止批量性沉铜不良。2.0 范围沉铜工序3.0 试验时机3.1 药水更换（活化、预浸、除油）。3.2 品质异常改善后3.3 每班次例行抽检两次4.0 设备/工具镊子、40X放大镜、1200目砂纸、预磨机、剪刀、电吹风5.0 实验过程5.1 取样在沉铜完工后没镀铜加厚前取样，切取最小孔集中的部位吹干，板厚孔径比大于1.5。5.2 样品处理5.2.1 将样品剪切成10mm长，2mm宽。5.2.2 用镊子夹住样品用1200目砂纸进行预磨至孔破到一半，并将背面磨光滑。样品总厚需1.5mm5.3 检查：用样品夹住样品，破孔面向上，打开40X镜下灯，检查有无透光，并根据透光情况参照背光实验等级表进行判定。6.0 填写记录和报告，小于8级时填写不合格品处理报告知会生产、工艺改善。7.0 相关记录7.1 产品实验测试记录7.2 不合格品处理报告 XXXX精密电路科技有限公司作业指导书文件编号：XX-XX-QA037制订日期：2007年12月20日版 本：D页 码：第 9 页 ，共 19 页文件名称物理实验室作业规范抗剥离强度实验1.0 目的控制露铜板来料质量以及多层板层压质量。2.0 参考文件2.1 QC工程图2.2 公司产品质量允收规范3.0 工具、设备 拉力器、 剪刀、 砂纸、 预磨机、 火机或其它火源4.0 测试过程4.1 取样：切取3-5条覆铜板或多层层压板，长大于8cm，宽大于3mm。4.2 磨边：因剪切会造成铜皮边沿不齐，为防止剥离铜皮时撕剥的不完整，影响测试结果，需将两边用砂纸研磨光滑。4.3 抽头：将样品一端在火焰上灼烧使铜皮与基材分层。4.4 装机：将样品两端固定在匀速计数型拉力器基座上，分层的一端铜皮固定在牵引夹头上，要保持铜皮头与样品整体呈垂直角度，无折痕。4.5 开机：将速度调至1m/min，计数显示调至随机状态（不可用峰值），开启牵引开关，开始铜皮剥离。4.6 计数：铜皮剥离约1cm至6cm时为稳定匀速剥离段，在此段计数，取最小值。4.7 重复以上2-6过程。4.8 计算：测量样品宽度，计算铜箔抗剥离强度 F（kgf） K= W(cm).4