LED固晶破裂的解决办法

LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 一、芯片材料本身破裂现象 芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。产生不良现象的原因主要有： 1.芯片厂商作业不当 2.芯片来料检验未抽检到 3.联机操作时未挑出 解决方法： 1.通知芯片厂商加以改善 2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 二、LED固晶机器使用不当 1、机台吸固参数不当 机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 解决方法： 调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。 2、吸嘴大小不符 大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 解决方法：选用适当的吸咀。 三、人为不当操作造成破裂 A、作业不当 未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： 1.材料未拿好，掉落到地上。 2.进烤箱时碰到芯片 解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 B、重物压伤 芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： 1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 2.机台零件掉落到材料上。 3.铁盘子压到材料 解决方法： 1.显微镜螺丝要锁紧 2.定期检查机台零件有无松脱。 3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。 大功率固晶机调机方法 三点一线-抓固晶高度-建立晶片视像-固晶设置 一、三点一线： （1）吸咀孔与十字线重合 机台系统设定-设定动件工作-切换镜头-下一页-顶针座聚焦位置-转至-移一个晶片到十字线中间-固晶臂抓晶位-转至-打开吸咀帽-调镜头（将十字线移到吸咀孔中间）-将吸咀帽拧紧-固晶臂复位-取下晶片膜 （2）顶针与十字线重合 顶针聚焦位置-转至-顶针推晶等待高度-转至顶针顶出位-转至最后一页（顶针座X、Y归位位置）-调节顶针到十字线中间-顶针复位-看吸咀是否漏气（诊断功能）-电磁螺线管-吸头吹气-放上晶片膜 二、抓固晶高度： （1）抓晶高度和顶针高度 机台系统设定-设定工作位-切换图像，找一个晶片移到十字线中间-顶针座聚焦位置-固晶臂抓晶位顶针座顶上位-转至-在显微镜下观察吸咀与晶片接触-开真空-下一页-顶针顶出位-转至-在显微镜下观察顶针是否将晶片顶起1/2个晶片高度-顶针复位-晶片臂复位 （2）固晶高度 固晶参数-固晶头固晶高度 机台系统设定-设定动件工作台-固晶头接触（先固一颗晶片再探测高度） 三、建立晶片影像 建立样本-定义中心区域-设定晶片尺寸-晶片X步间-定义晶片 距-晶片Y步间-定义晶片间距-寻找样本-搜寻后移动 四、定义晶片界限 在晶片膜上（晶片边缘）找三个点为位置1、2、3-设定区域 五、固晶位置： 首先将WH校准测试-点3（320/240）-PR角度计算-PR校正测试-点3-调三条线（对准支架三条边）-校正线-固晶位置（点1和点2） 固晶机视像调校： 开始校准（顶针同一颗晶片同一个位置）-校准1-校准2-校准3结束校准 胶量调整： 顺时针减胶逆时针加较 左侧四个按钮： 电源开关 马达开关 螺旋管开关 紧急开关 左侧四个指示灯： “1”点胶臂传感器 “2”漏固感应器 “3”漏固感应器 “4”固晶传感器 机台左侧的黑色按钮： “1”切换移动晶片的速度 “2”切换图像 “3”没有 “4”没有 “5”马达复位 红色健为停止健；绿色健为确认健 机台系统设定： (1) 银胶弥补设定 (2) 设定动作工作位 (3) 晶片视像校正 结束之前要将固晶臂、顶针复位、调整顶针高度可以把晶片固正 关于自动固晶机一些注意事项 对于银胶厚度： （1）刮刀高度调整 （2）点胶头大小 （3）材料高度（固浆高度）-八面体个面平整度及尺寸同心度 对于晶片滑动： （1） 晶片臂垂直（是否水平） （2） 材料高度（晶片高度）-八面体个面平整度及尺寸同心度 （3） 固晶臂固晶力的大小 对于晶片固晶时的歪斜： （1） 扩晶时晶片是否扩正 （2） 顶针高度不够，致使抓晶抓歪 大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（一） 一.开机： 向左扭开“急停开关”。 按下“总电源”开关，总电源按钮里的绿灯点亮。 按下UPS的“开/关”键10秒左右，启动UPS电源（如没有此配置就跳过）。 此时等待电脑启动，电脑启动后PR程序会自动启动。 打开“马达”开关，使其指向“开”。 点击右屏幕上的“MC01”程序（双击）。 所有马达归位后，右屏幕显示“自动固晶”菜单。 打开气源开关点击“AIR ON”，顶针座将升起来后再作三点一线。 二.关机： 1. 点击“切换窗口”，再点击“退出”。 2. 鼠标移到左屏幕上双点击，就会自动关闭左屏幕和PR菜单。 3. 点击“开始”，点击“关机”，再选择“关闭”并确认之。 4. 等电脑全关闭后关闭马达开关和气压开关。 5. 压下急停开关。 6. 关闭USP电源。 注：1.关机后重启要在10秒后再启动。 2.意外时直接按下急停开关。 三三点一线： 1.在“自动固晶”中，点击“AIR ON”，顶针座将升起来。 2.进入“机器诊断”，点击“DBA”，在“开始位置”框里输入固晶位的参数，点击“移至开始位”，这时固晶臂将移到抓晶位。 3.取下MISSING DIE或气管，点击“DHZ”，在吸嘴下面放入反光片，在“结束位置”输入参数并点击“移至结束位”，使吸嘴尽量靠近反光片。 4.调节摄像头的位置，使屏幕十字线处在吸嘴（屏幕亮点）的中心后锁紧。这是一固晶臂的吸嘴中心为基础，使摄像头的中心和固晶臂的吸嘴中心重合。然后点击“马达归位”，再点击“DBA”。 5.点击“移至结束位”， 这时固晶臂将移到吹气位。 6.点击“EJP”,在“结束位置”输入参数并点击“移至结束位”，用手电筒照射顶针座，在屏幕上可看见顶针形成的一个点。移动顶针座下面的调节部件，使顶针点和屏幕十字线中心重合后锁紧。这样，吸嘴中心点、顶针中心点和摄像头中心点三个点在同一条直线上了 四两点一线： 1. 在自动固晶菜单中，先在材料上点一点胶（用“单一固浆”），在用“单一固晶”固一个晶片上去，调节左边的摄像头的 位置，使屏幕十字线处在晶片的中心后锁紧。 2. 再设置“ETO-X”和“ETO-Y”参数，使银胶中心点和十字线中心重合。 大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（二） 一.编程： 1. 编程的思路： 是以最近的距离固完材料。你编辑的路径就决定自动固晶的路径，这对固晶速度和产量也很有关系. 对点的选择：每片材料我们选择对角两个具有独一无二的点为对点。选择对角是为了减小误差，独一无二的点是为了减小找错的可能性。同时要考虑固晶后对此两点的图像没什么影响，以方便检查材料。一般选择比较明显的直角位置。注意框不要太小。 2开始准备：首先将材料正确放入夹具，并放入1号和2号夹具座锁紧。（如只用一个夹具，就只装一号夹具）并进入“程式学习”。 3单色程式的编程： 首先点击“清空程式”。 将夹具移动到第一个夹具的第一片材料上的第一个对点上，在“主光源”“侧光源”上面的框中输入数字，点击“主光源”“侧光源”，使PCB的图像清楚，调好后要记下来，以后在“系统参数”菜单中的隐藏参数（下面有两个框后面有“确定”那个，上面的输入代码后确定，再在下面的输入参数确定）中输入1221（主光源）1222（侧光源）并点击确定使之保存下来.此时点击“建立对点1”。然后移到第二个对点，点击“建立对点2”. 点阵的编辑：以第二对点最近的最边缘的点为第一点，将屏幕十字线对准固晶点的中央，点击“设置点1”；再移到左面（上面）最后一个固晶点中央，点击“设置点2”；最后移到上面（左面）最好一个固晶点中央，点击“设置点3”。在矩阵输入后面的框中按要求输入行/列的数字，点击“计算矩阵”。整个固晶位就定下来了。 数码管异形管的编辑：按设计好的路径一个一个的输入。方法是：每移到一个固晶点，就先点击“增加固晶点”再点击“设置固晶点”。依此方法逐一输入所需固晶点。 组群的编辑：完成上面的工作后，点击“TO对点1”，材料会移到第一个对点位置。移动材料使之在第二片材料的第一个对点上，点击“增加组群”再点击“设置组群”。 再移动材料使之在第三片材料的第一个对点上，点击“增加组群”再点击“设置组群”。 依此方法逐一输入所需要的材料。 点击“SAVE FILE”保存。 4双色程式的编程： 先按单色程式的编程的方法编好A盘，点击“SAVE FILE”保存，再点击下面的“B”，再将第一片材料的第二种晶片位置按上面讲的方法编好。最后点击“SAVE FILE”保存。注意：我们在编第二种晶片时只需编第一片就可以了，不用编组群。 5双夹具的编程： 按上面编好程式，置于第一片材料的第一个对点后点击“SEL 1#”，再将夹具移到第二个夹具的第一片材料的第一个对点，点击“SEL 2#”,再点击“SEL 2#A”。 注：其他C、D盘同B盘方法一样。 二.晶片样本的设置： 1. 放置晶片：在“自动固晶”菜单里点击“清吸嘴”使固晶臂移到吹气位，再把晶片放入A晶圆环后先完成清吸嘴动作。再点击“AIR ON”使顶针座升上来。 2.再进入“晶圆设置”菜单里。先做晶片校正：首先选择一个明显的点，如白点，直角等，点击“校正开始”，在把该点移到屏幕上的1点上，点击“校正1”，再将该点移到屏幕上的2点上，点击“校正2”，再点击“校正结束”。这个一般做一次就可以（在动了镜头也要作），不用每次都作。 注意：此菜单中有个“选择速度1”（也可能是“选择速度3”）此为移动晶圆台的速度，在此菜单中一定要用“选择速度1”。 3.先在“主光源”“侧光源”上面的框里输入数字，并点击“主光源”“侧光源”，使屏幕上的视像清楚明显。注意：数字越大亮度越低。调好后要记下来，然后在“系统参数”菜单中隐藏参数（下面有两个框后面有“确定”那个，上面的输入代码后确定，再在下面的输入参数确定）中输入1211（主光源）1212（侧光源）并点击确定使之保存下来。此时移动晶环，安需要放置好晶片方向并锁紧。注意：在屏幕上，晶片固到底板上时是以90顺时针旋转，所以双电极晶片要按需要摆放好晶片的方向。 4.再在“样本宽度”“ 样本高度”上面的框里输入数字，并点击“样本宽度”“ 样本高度”，使屏幕上的蓝框刚好罩住晶片，即蓝框和晶片大小一致。然后点击“建立样本”。注意：此种做法是指晶片很好的情况，如晶片不好，需要把不符合的晶片不要（比如缺角的），这时要把框放大一些让四周留一些空白。 5.接着点击晶片间距的“晶片1”，移动使蓝框和晶片1右边的晶片重合，点击“晶片2”， 再移动使蓝框和晶片2下面的晶片重合，点击“晶片3”. 晶片的样本设置完成了。（新版本可以不做此步） 6.在“自动固晶”菜单里点击“查找测试”可检查效果，但要将“系统参数”的“DEMO MODE”设为0. 7.以上是做A盘的晶片样本，在点击右下角的B，就可以开始作B盘的样本了，方法和A盘一样。是A盘则显示为“A+”，B盘则显示为“B+”。其他菜单此显示表示意思是一样的。在自动固晶菜单里，同时程式也自动改成该晶片对应的程式。 大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（三） 一.系统参数： 抓晶位置参数 DAB PICK 抓晶位 不可改动，是死位 DAB PRE-PK 预抓晶位 -1200， DAB PURGE 吹气位 -7500 DHZ PK RESET 抓晶臂重置高度 比抓晶高度低3000步 DHZ PK POS 抓晶高度 探测高度加几十就可以了 EJP RESET 顶针重置高度 以低于顶针座平面为好 EJP PICK POS 顶针顶上高度 具体情况具体调节 固晶位置参数 DAB BOND 固晶位 不可改动，是死位 DAB PRE-BOND 预固晶位 -1200 DHZ BD RESET 固晶重置高度 比固晶高度低3000步 DHZ BD POS 固晶高度 可自动探测后加几十步 抓浆位置参数 EBA PICK 抓浆位 不可改动，是死位 EBA PRE-BOND 预抓浆位 同抓浆位参数一样 EHZ PK RESET 抓浆重置高度 为0 EHZ PK POS 抓浆高度 可自动探测 固浆位置参数 EBA BOND 固浆位 不可改动，是死位 EBA PRE-BOND 预固浆位 同固浆位参数一样 EHZ BD RESET 固浆重置高度 为0 EHZ BD POS 固浆高度 可自动探测后加200步 固晶抓晶延迟 PICKING TIME 抓晶延迟 5-40 BONDING TIME 固晶延迟 5-40 WEAK BLOW TIME 弱吹气延迟 0-5 固浆抓浆延迟 PICKING TIME 抓浆延迟 5-20 BONDING TIME 固浆延迟 5-20 固晶配置 MISSING DIE MOD 光电感应开/关 0为关闭，5为开启 其他参数 ETO-X 银胶X轴弥补 屏幕上是左正右负 ETO-Y 银胶Y轴弥补 屏幕上是下正上负 DEMO MODE 运作方式 9为演示，0为固晶 WF MODE 晶圆环的选择 1-4对应晶圆环A、B、C、D DHZ PICK WFB 为B晶圆环抓晶高度 相当于A环DHZ PK POS DHZ BOND WFB 为B晶圆环固晶高度 相当于A环DHZ BD POS EJP PICK WFB 为B晶圆环顶针顶上高度 相当于A环EJP PICK POS DHZ PICK WFC 为C晶圆环抓晶高度 相当于A环DHZ PK POS DHZ BOND WFC 为C晶圆环固晶高度 相当于A环DHZ BD POS EJP PICK WFC 为C晶圆环顶针顶上高度 相当于A环EJP PICK POS DHZ PICK WFD 为D晶圆环抓晶高度 相当于A环DHZ PK POS DHZ BOND WFD 为D晶圆环固晶高度 相当于A环DHZ BD POS EJP PICK WFD 为D晶圆环顶针顶上高度 相当于A环EJP PICK POS 二.自动固晶：1. 放入带PCB夹具在1#夹具处，编好程式，放置好晶片。（参照相关说明） 2. 点击“SEL 1#”使开始位移到1号夹具位置。 3. 移动晶圆台，使右屏幕十字线中心在整个晶片的边缘的第一个晶片。点击x方向的箭头/y方向的箭头决定晶片走向，方法是从此点出发，哪边有晶片，箭头就指向哪边。同时，在隐藏参数中，要将1105（取晶数量）按要求改动。一般在做数码管点阵时是按8*8取晶，有一些比较差的晶片用6*6取晶，发光二极管则没什么要求。所以做数码管点阵时钟板背光板时1105设置为6-8，发光二极管为0.（8*8取晶是指选取晶片在X方向吃8个晶片后就改为第二行，成矩形方式；0*0取晶是指一行行吃完，这样产量会高一些，因为它少了很多转向的时间）注意：新版本没有0设置功能。 4. 点击“重新对点”，机器会自动对点，然后停在第一固晶点上。先点击“单一固晶”看下效果如何，同时检查银胶和晶片的位置重合如何，重合不好时要作两点一线和银胶弥补（见“两点一线”），如可以再点击“自动固晶”。 5. 如停机换夹具，在装入后要点击“自动固晶2”了。还有在停机检查后，如在中间接着固晶，则点击“自动固晶”. 6. 如对不过去，则要求手动对点，将屏幕十字线中心对准应该对点的部分，点击“确认”。 三大族光电自动固晶机之隐藏参数 1001 ETOX 1002 ETOY 1101 固晶模式 0：固晶 9：演示 1102 晶片台选择模式 1.2.3.4 1103 夹具选择模式 1：一个夹具 2：两个夹具 1104 不停机更换夹具模式 0：停机换 1：不停机换 1106 银浆固浆超时重抓浆 400-1000 1105 取晶数量 8：8*8 0：无穷大 1111 支架PR校正延时 20 1203 换行延时 50 1221 WH COX工作台主灯 1222 WH RING工作台侧灯 1211 WF COX晶片台主灯 1212 WF RING晶片台侧灯 1301 搜晶速度 20-40 1302 WF换行DELAY 50 1230 PICK DOWN搜寻高度 300 1231 PICK DOWN搜寻加速度 10 大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（四） 一大族自动固晶机之常见故障和排除方法 (一）固晶时，光圈偏移十字线 原 因：1. 固晶位有虚位； 2.摄像头有松动； 3.PR问题。 排除方法：1. 重新调节固晶位，消除虚位； 2.检查并锁紧； 3.重作PR校正 （二）PCB对不过去： 原 因：1.程式没按正确顺序作 ； 2. 对点没选择好 3.光线调节不当/没保存 。 排除方法：1.重新编程； 2.选择明显、独一无二的对点； 3. 调节灯光亮度并保存到“系统参数” （三）晶片固晶位置偏移 ： 原 因：1.晶片样本设置不当 ； 2.三点一线偏移 ； 3.两点一线没做好 ； 4.抓晶高度不当 ； 5. PR问题； 6.顶针断 ； 7. 机台在演示模式 。 排除方法：1.重新设置晶片样本，注意灯光亮度和十字线位置 2.正确重做三点一线 ； 3.正确重做两点一线 ； 4.重新调整抓晶高度 5.重作PR校正 ； 6.更换顶针 ； 7.改为固晶模式 （四）银胶偏离十字线 原 因：1. 固浆位有虚位 2. 银胶弥补不当 3. 点胶头松动 排除方法：1. 重新调节固浆位，消除虚位。 2. 做好银胶弥补。 3. 检查并锁紧点胶头 （五）晶片抓不起来 原 因：1. 三点一线偏移 2. 真空力不够/晶片膜不紧（大功率最严重） 3. 顶针太低/顶针断 4. 顶针座没升起来。 5. 吸嘴堵塞/吸嘴太大 6. 吸嘴位置太低 7. 抓晶时间太短 8. 晶片膜太沾 排除方法：1. 正确重做三点一线 2. 检查气路是不是漏气并更换/调整气压/重新扩晶片。 3. 调整高度/更换顶针 4. 把顶针座升起来。 5. 清洗/更换吸嘴