2017年上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目指南

附加2017年上海软件及集成电路产业发展特别基金项目指南第一部分是关于软件和信息服务一、工业发展类别(一)云计算1、云计算关键软件产品研发及产业化服务器虚拟化、桌面虚拟化、应用虚拟化技术研发和产业化；支持动态资源调度的云计算资源管理平台；混合云解决方案的开发和部署；云计算数据库具有高度可靠的聚类、海量数据处理和安全审计功能，支持数据仓库和E-B云存储系统的研发。2.云计算数据中心管理系统的软件开发与产业化支持新网络技术和网络虚拟化技术的研发，突破云计算数据中心的模块化计算、存储网络节点、多数据中心技术、精确能源管理技术、能耗评估模型等关键技术，实现数据中心的分布式实施，降低能耗，提高云计算资源的运行效率。项目实施期间的销售收入不得低于8000万元。3.支持创新互联网应用的公共云计算平台研发包括云主机、网络负载平衡、数据仓库、云分布、网络加速等功能的基础云平台。数据中心节点覆盖全国主要城市，提供基本的信息技术基础设施服务，如计算资源、存储资源和网络资源。该平台覆盖企业用户不少于5万人，项目实施期间销售收入不少于2亿元。(2)人工智能4.人工智能技术与产业化基于感知层算法的智能感知系统，实现机器视觉(听觉)感知、生物识别等功能；面向新型人机交互、优化体验、实现自然语言理解和机器翻译的个人助理或客户服务系统；基于感知数据、多媒体、自然语言等大数据的深度学习智能决策系统；基于人工智能算法和模型的智能控制系统，用于提高工业、医疗、农业、金融、电子商务、教育等领域的工作效率。5.认知计算平台和服务系统利用满足实时性要求的计算架构和多源异构大数据处理技术，重点突破认知计算模型算法、知识地图、知识表示等关键技术，实现产业化应用，构建面向医疗、交通等领域的认知计算服务平台，实现辅助、理解、决策和发现等功能。系统覆盖的用户数量不少于100万，项目实施期间的销售收入不少于5000万元。(3)新产品、新技术的研发和产业化6.虚拟现实技术与产业化基于虚拟现实、增强现实技术开发的产业孵化平台，整合虚拟现实、增强现实技术研发、产品生产、推广应用的产业创新服务体系和应用。7.R&D与区块链关键技术产业化研发基础加密算法、共识模块、交易处理模块、交易池模块、简单合同或智能合同模块、嵌入式数据库处理模块等区块链关键技术，支持区块链开源社区建设。8.集成数据挖掘和风险管控模型的金融信息系统基于数据分析算法和风险控制模型，对互联网上多源异构数据进行深度挖掘。金融信息产业安全、法律、风控和信用调查等服务系统和应用得到整合。为实现技术创新，开发了智能投资与关怀系统、财富管理模型、投资者与金融家分级评估、大数据风控制和信用调查模型系统。(四)传统领域的我11、面向软件和信息服务产业园，支持产业园研发、测试等共性技术服务平台建设；支持工业园区公共服务平台建设；支持园区建设产业生态系统，开展投融资对接、宣传交流、人才培训等活动。12.面向软件和信息服务业的行业推广服务机构或企业支持各类行业公共服务的发展，包括行业投融资对接、行业推广、人才培训和大型行业活动。项目指南解释器：1-3:孙德功4-5:刘雯6:杨7-8:林晃9:夏逸飞10:石民11:顾12:叶月明第二部分是集成电路和电子信息制造领域一、重点项目1.高效变频精密电机控制芯片的研发及产业化支持基于32位及以上处理器内核的高集成度、高效率电机控制芯片的研发和产业化。产品应满足采用单指令多数据技术的要求，电机控制效率不低于80%，驱动功率不低于200瓦，速度控制不低于1000转/分。项目实施期间累计销售收入不低于1000万元。2.无线路由处理器芯片的研发与产业化支持基于多总线架构的无线路由器处理器芯片的研发和产业化。产品应满足网络交换和路由功能802.11a/b/q/n/ac WiFi的要求，支持2.4G和5GHz双频点并发，最大无线传输速率为600Mbps。项目实施期间累计销售收入不低于2000万元。3.MLC NAND闪存系列芯片的开发与产业化基于国内独立存储技术，支持16Gb及以下的MLC与非门闪存芯片的开发和产业化。产品应满足SLC产品的要求，写入时间不高于1.5毫秒，块擦除时间不高于5毫秒，随机读取时间不高于80微秒。项目实施期间累计销售收入不低于3000万元。4.图像融合处理芯片的研发与产业化支持基于32位或更多处理器内核的ADAS视频分析用低功耗片上系统芯片的研发和产业化。该产品需要满足0.4-18微米波长、1000米可视范围和每秒30帧超高清的全天候图像处理要求。项目实施期间，累计芯片销售额不得低于100万。优先考虑通过AEC-Q100认证并进入汽车前装载市场的产品。5.毫米波通信组件的发展与产业化支持26.5-40千兆赫波段毫米波固定衰减器的研发和产业化。产品应满足功率1-30W、衰减1-50dB、驻波比1.2-1.4的要求。项目实施期间累计销售收入不低于1500万元。支持26.5-30千兆赫波段毫米波数控衰减器的研发和产业化。产品应满足功率25分贝、衰减0-31.5分贝/0.5分贝步进的要求。项目实施期间累计销售收入不低于500万元。6、智能传感器的研发和产业化支持高精度红外测距传感器的研发和产业化。产品应满足测量距离0.110米、精度1毫米、抗15万流明强环境光干扰的要求。项目实施期间累计销售收入不低于1000万元。支持使用高灵敏度电容式指纹识别技术和多光谱光学检测技术的活体指纹传感器的开发和产业化。产品应满足可测量心率和血氧、验证速度小于1500毫秒、识别率大于97%、工作电流小于150微安的要求。项目实施期间的累计销售收入支持高精度可编程位置磁传感器，用于直线或旋转运动位置检测，检测精度5mV/mT，工作温度-40-165，可编程调整灵敏度、静态输出电压、输出箝位电压、热敏失调等参数。项目实施期间，产品累计销售收入不低于1000万元。7.自动驾驶控制器的向前发展与产业化支持自动驾驶的高可靠性识别、决策和执行的控制器的研发和产业化。产品必须满足传感器、数据采集、电子控制、电源驱动等核心器件电路和外围器件布局优化的要求。静态电流小于2mA，工作温度范围为-40-85，振动等级为3g(正弦波)，支持在线故障诊断(OBDII)。项目实施期间的累计销售量不得少于1000台。8、氮化镓衬底材料的研发和产业化支持高端发光二极管、蓝绿色激光器和新一代电力电子器件用氮化镓材料的研发和产业化。产品应满足缺陷密度小于106/cm、尺寸不小于4英寸、表面粗糙度小于0.5纳米的要求。项目实施期间累计销售收入不低于1000万元。二。一般项目9.有机发光二极管产业链支撑项目专注于调幅有机发光二极管产业，重点支持上下游产业链，如集成电路驱动器、材料、设备、终端应用和公共服务平台。优先支持与本市面板企业合作的项目。产业化项目实施期间累计销售收入不得低于1000万元。支持用于柔性显示的调幅有机发光二极管显示驱动芯片的研发和产业化。产品应满足全高清(FHD)分辨率的要求。支持高性能有机发光二极管成品材料的开发和产业化。利用机器视觉检测系统、智能控制和缺陷检测自学习等关键技术，支持面板“光、色、电”综合检测自动化设备的研发和产业化。支持消费或工业终端用的基于调幅有机发光二极管的显示器的开发和产业化。支持调幅-有机电致发光检测和新技术，支持公共服务平台建设。该平台应具备对有机发光二极管成品材料和器件功能特性的综合测试、分析和验证能力，以及对有机发光二极管显示产品耐候性和安全性的测试和评估能力。在项目实施期间，将要求不少于5家企业提供服务并提供新技术的研究报告，如调幅有机发光二极管印刷。申请人必须具有CNAS资格。10，5G技术研发及产业化验证支持符合3GPP协议标准的5G终端基带测试芯片的研发和产业化验证。芯片需要具有灵活的可重构参数，如波形、多路访问、编码和解码、帧结构等。在不同的应用场景下完成应用场景的可行性验证，包括eMBB、URLLC等。在项目实施期间，将提供500个测试和验证芯片。支持符合3GPP协议标准的3.4-3.6GHz频段RFIC芯片的研发和产业化验证。支持100兆赫兹的单载波带宽，支持3载波多输入多输出(包括2载波4 * 4单载波2 * 2多输入多输出)技术和256QAM编码。支持符合3GPP协议标准的3.4-3.6GHz频段多模多频终端的研发和产业化验证。芯片需要实现最大的LTE CAT16 1Gbps下行数据传输速率，以解决多天线技术带来的干扰和性能问题，以及速率增加带来的功耗问题。11.LTE-A及后续演进技术的研发和产业化支持符合3GPP协议、低成本、低功耗、大覆盖、大互联网连接能力的物联网接入终端基带芯片的研发和产业化支持基于可配置神经网络的异构多核处理器架构的视频图像智能识别处理芯片和嵌入式板的研究、开发和产业化。计算能力不低于每秒800亿次卷积运算。至少需要实现一个智能摄像机或智能视频分析服务器的演示应用。项目实施期间累计销售收入不低于800万元。申报时，必须与应用设备企业签署合作意向。支持独立研发识别算法的高速视频监控设备的研发和产业化包括支持大场景全景监控的智能摄像机，实现多摄像机独立联动感知，支持非智能摄像机接入的智能视频分析服务器等。该产品需要满足每秒可检测和表征50个对象的要求，单个服务器支持至少8路高清码流的实时识别。项目实施期间累计销售收入不低于4000万元。13、高速可见光通信智能硬件研发及产业化支持高速实时可见光通信智能组件和设备的开发和产业化。产品必须具有高精度、低成本、小尺寸可见光收发器集成模块、高速实时处理单元和自适应正交频分复用比特功率加载技术。副载波数量不小于256个，最大调制阶数不小于256QAM，峰值速率不小于100 MB/s，项目实施期间累计销售收入不小于1500万元。项目申报时应提供用户意向协议。14.汽车智能仪表的研发与产业化支持采用汽车级片上系统芯片和单片机双芯片方案的智能联网汽车全数字仪表的研发和产业化。产品的最大数据吞吐量需要达到每秒100兆位才能实现ADAS的人机界面交互功能。帧刷频率超过每秒60帧，启动速度小于2秒。在项目实施期间，国内需求将达到1000套预装销售。15.汽车智能网关的研发与产业化支持使用汽车以太网通信芯片的车载智能网关的研发和产业化。产品必须满足100兆位/秒的数据吞吐率要求，支持最新的CAN-FD技术，以太网转发延迟时间小于30毫秒。项目实施期间，预装产品累计销量不低于1000套。16.多层刚-柔性印刷电路板的发展与产业化支持多层刚柔印刷电路板(FPCB)的研发和产业化。产品必须有刚性区域和柔性区域，满足180度折叠，并能实现三维互连装配。工艺水平满足最小线宽50微米和最小孔径75微米。项目实施期间累计销售额不低于1500万元。17、新一代数