真空电镀UV底漆的工艺流程

真空电镀UV底漆工艺流程发布时间：2008-3-6 14:01:501.涂装方式 机械喷涂和手工喷涂。 2、涂料性状 序号 项目标准1 涂料外观 无杂质的透明胶液 2 颜色（号，铁/钴比色）2 3 粘度（涂4#杯，S/20） 133 4 固化速度（m/min） 6（3KW中压汞灯1支，灯距25cm） 5 固含量（%）95 6 贮存稳定性 8072hr通过 3、涂膜性能序号 项目 标准 1 漆膜外观 平整、光滑、无针眼、缩孔 2 光泽度（%60）98 3 铅笔硬度（H） 1H（底漆） 2H（面漆） 4 c性（mm）5 5 弯曲附着力(划格法，级)1 6 耐热性 PC基材：120烘烤2hr无变化 ABS基材：80烘烤2hr无变化 4、施工注意事项 4.1 UV漆应避光封存于阴凉、干燥、远离火源处；贮存期为六个月（30以下），超期后经检验合格可继续使用。4.2 UV漆可直接使用，使用时不得混入水、油等任何溶剂，禁止往UV涂料中掺入稀释剂。 4.3 应避免皮肤直接接触UV漆，操作时应戴上防护眼镜和薄膜手套，若UV漆溅上皮肤，应立即用肥皂水洗净。 4.4 生产过程中，要经常观察紫外灯的工作状态，必须保证每盏灯正常工作。 4.5 UV漆使用前用400目滤布过滤。1、工艺流程前处理除油除尘喷涂UV底漆流平紫外线固化镀膜工序喷涂UV面漆流平紫外光固化包装2、施工条件： 2.1 除尘：用压缩空气将工件吹干净，场地使用前用湿拖布拖净除尘，保证整个工作场地无尘粒。 2.2 喷漆：选用雾化好的喷枪，厚薄均匀喷涂，注意不要少喷、漏喷，以免出现润湿不良的缩孔和涂膜太薄的桔皮现象。 2.3 固化：将工件送至固化机进行固化，生产过程中，要经常观察紫外灯工作状态，必须保证每盏灯正常工作。 2.4 送至镀膜：在镀膜之前的运送过程中必须保证不得有尘粒、水雾等杂质沾上，确保工作表面干净。 2.5喷涂UV面漆，然后固化，检测合格后包装。真空电镀原理真空电镀原理一般而言，镀膜在真空镀膜机内以真空度 15 x 10 -4 Torr程度进行 (1 Torr = 1 公厘水银柱高的压力，大气压为 760 Torr)。其镀膜膜厚约为 0.1 0.2 微米。颜 如果镀膜在特定厚度以下时（即太薄），面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化（如表面雾化等）。如镀膜过厚时，会产生白化的状态关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀件的距离等；依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化一如前述，镀膜在10 4 Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒 (非常小的铝粒子集合体) 会附着于被镀膜件上。此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与底油的密着性。如真空度高，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被镀膜件表面所附着的会是纯铝 (并没有残留气体)，而且密度非常高，镀膜性能因此而得到提升 (包括密着性等)B. 涂料及雾化：依各种镀膜条件形成不同的镀膜。如前述，在现场作业最容易产生的问题是雾化现象。这种现象是有机高分子（涂膜）和金属（铝膜）的膨胀系数差异而发生。虽然可能由于涂料本质所导致，但一般而言，如果使用涂料的方法正确，雾化现象应该不会发生的。但是被镀膜件的素材日新月异（包括再生料），也可能会引起雾化。容易引起雾化现象的原因有下述各点： 底油干燥不足（会侵蚀面油） 素材的残留应力（主要是突起部分） 离型剂的影响 可塑剂的影响 镀膜过薄的场合 面油干燥条件不适当 氧化重合型、空气流通不充分等 湿度太高时 稀释剂含水量过高结论：要得到良好的镀膜结果，要正确遵守涂料的使用条件，同时亦避免使用粗糙的成形品塑料的残留应力（变形、内部应力）：在真空电镀用合成树脂（ABS、PS、PP、PC 等）以各种形态成型会引起程度不同的变形，其变形会对密着有不良影响，并且会导致起龟裂。这种龟裂仅在热的可塑性之塑料才会引起，其原因可能为成型时的内部应力。虽在同一种素材亦依成型的条件，及成型的方法不同，亦同样发生，主要发生在突起部份。这种现象可利用较弱的溶剂调整涂料使用，虽可解决部份问题，但降低素材热变形温度，保温使缓和应力，比较有把握解决龟裂的现象。塑料成型品在其射出过程中需要使用离型剂，此种离型剂导致涂料发生不沾、欠光泽、密着不良、雾化等现象。对涂装给予不良的影响。离型剂有很强的界面活性剂性质（如肥皂、硅类），因此需要除去离型剂。经乙烷洗凈后，状况会改善，但是以锭状混入离型剂，因此成型品内部整个都有包含，所以在表面的离型剂，虽能除去，但无法除去在里面的。在涂装时，溶解到表面上并混合在涂料中，令离型剂再次发生间接的不良影响。因此要电镀的成型品应避免使用离型剂。大家都知道，塑料有良好的绝缘特性，因此由塑料中所带的静电气在电镀时会发生失光（欠光泽）的现象。这种失光的电镀面，并非全面性，而仅有部分会发生，这是由于静电气会从空气中吸着尘埃，这些尘埃用压缩空气，也无法吹走。电镀时无法发现失光的现象，但涂装表面漆时，其部分却明显出现出来。这是附着于底漆的尘埃上电镀，其部分由面漆侵蚀，才会明显表现出来。结论为成型后经过长时期保存的工件，最会产生此现象。故这类工件是无法推荐。又底油如经烘干，马上就电镀，也比较不会发生毛病。由面油对底油的侵蚀电镀膜有很多微细的针孔，面油中的溶剂由针孔侵透至下层底油，侵蚀底油。因此虽然底油使用方法正确，如果与面油的配合不妥，当然也会引起问题。面油的侵蚀由外现出，在斑点中心有微小突起为其特点。由发生面油侵蚀的主要原因有：（）底漆干燥不够。（）由离型剂引起。（）电镀膜过薄时。（）底油与面油的配合不良。（）由可塑剂的影响。以上陈述了一些问题点，如果是单独出现还好解决。但现实是以复数的理由构成涂膜的毛病。解决问题，还虽一定的现场经验。 复合镀铝膜白点现象可以这样描述，复合后的产品表观上看有明显的白色斑点，这种白色斑点可随机分布，大小不均。分两种情况，一种是：下机时有，但熟化后基本消失；另一种是：下机时有，熟化后并不消失。后一种是影响表观的最大问题。这类斑点最容易出现在满白底或浅底色的印刷的效果上。其实应该说只要出现此类白点，一般是满版的（设备原因除外）。只不过白色和淡底色遮盖力差容易看出来而已。产生白点的现象的原因较多，主要有三方面的颜填料,1.油墨粒度大或粒度分布太宽，一般白墨的粒度影响较大。粘合剂中乙酯是油墨的良溶剂，对不同粒度的油墨颗粒浸润结果不同，通过烘箱烘干后的色度变化会产生差异，看起来就产生“白点”了。一般此种情况下，下机时明显，熟化后白点现象会减轻，也许会消失。2.粘合剂表面张力高，在镀铝膜上浸润铺展效果差。这是目前镀铝膜“白点现象”的一个主要原因。粘合剂的涂布效果不好，印刷层覆盖以后，会使不同部位上色泽发生变化，产生前面同样的效果，有时会产生很大的斑点。3.设备工艺原因。这种原因一方面是工人没有意识到镀铝膜复合的特殊性，镀铝膜复合有它独特的地方；另一方面设备烘干、涂布、系统本身的问题无法保证粘合剂的充分均匀涂布或无法保证乙酯的充分挥发。还有其它方面的原因，如满底印刷网线辊网纹过浅，降低了油墨遮盖力等。采取如下办法可消除白点：1.不同批次的油墨增加粒度检测指标，严格控制，尤其满底油墨品种粒度及粒度分布在标准范围外的不采用；选择优良的稳定的供应商。2.采用镀铝膜专用粘合剂。镀铝膜复合专用粘合剂的表面张力较低，在镀铝层表面的涂布铺展效果明显优于通用型粘合剂。采用镀铝胶会非常易于控制胶液的流平，有较理想的涂布状态。单从粘合剂涂布状态上讲，采用镀铝胶可消除了白点现象产生的可能。3.胶液的粘度与网线辊线数有一定的匹配关系，超出匹配区间太大会破坏胶的涂布状态，造成“白点”的产生和更严重的其它方面的影响，但在镀铝膜上似乎主要还是“白点”的产生更令人关注。4.采用镀铝膜涂胶方式。通常采用的涂布工艺是印刷膜（油墨面）涂胶，这里采用特殊涂布方法，避免了乙酯对油墨层的渗透不均的问题，同时涂布的粘合剂能够充分均匀地覆盖镀铝层表面，这样可以很好地消除白点。但这种工艺有它很大的局限性，首先，只限于VMPET的复合，而其它镀铝膜在烘箱中受热的影响在张力的作用下，会拉伸变形；其次，将牺牲一定的剥离强度。5.软包装企业必须坚持涂布辊的定期清洗制度，掌握正确的涂布辊清洗方法。在生产满白底或浅底色印刷膜时，要注意两点，首先，生产前将刮刀、涂布辊、展平辊等彻底清洗。6.应做到粘合剂的彻底干燥。因镀铝的阻隔性比较好，如在复合膜中粘合未彻底干燥，那么复合膜在进入熟化室后，残留的大量溶剂需快速地释放出来，在镀铝膜阻隔下，势必形成汽泡。甚至会出现下机时没有白点，而熟化后出现白点的现象。真空电镀工艺浅议真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用$ h) P; x1 i6 M8 R! o4 ! O; ; W一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀，然后再上面由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现4 A5 y$ w4 s) 9 S1 O6 f: I4 l* a真空电镀是将工件装入电镀室内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热当达到一定的温度后，钨丝上所放置的金属丝融化，进而气化，然后随着室内工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜一般常见的电镀用金属有铝镍铜等等，但由于熔点工艺控制等方面的原因，镀铝成为最流行的做法1 c2 n) w4 I# t4 a/ S/ u镀膜完成后，由于金属膜比较容易氧化而导致光泽降低易划伤等问题的产生，所以在镀膜层上面再喷上一层面漆来完成对镀膜的保护并且在面漆中可添加染料来达到装饰性的效果 o& B, s3 q8 q( g6 x* R早期的真空电镀底漆以热塑性的涂料为主，但一般需要长达个小时的烘烤而使得产能大大的降低所以在涂料开发出来后，这种涂料被迅速的淘汰现在只有在一些小工厂为了考虑成本的前提下，还有少量的使用而现在真空电镀的主流是涂料，具有施工方便，生产效率高，能耗低，污染小等各种优势2 Z8 E7 BO, v( I2 A8 n# c z: Q: Q补全一下：& kh, k0 v2 h & A- $ l3 F$ B9 s. Q2 $ I9 bB真空电镀工艺4 v& c P( R! m3 a4 _& j: hL% O8 U! ) h F8 8 9 X) F. p根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法（Thermal Evaporation Deposition）和磁控溅射镀膜法（Sputtering）两种工艺。图1为这两种基本工艺的示意图。% J& * p; ; $ : P5 I/ c/ v) c4 q 3 o4 N$ C, |! g. k （a）蒸发镀 （b）溅射镀$ T. Z- ( N, A: P8 q真空蒸发镀膜法就是在1.310-21.310-3Pa(10-410-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜材料，使它在极短的时间内蒸发，蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表冇上形成镀膜层。真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源，还有支承基材的工作架或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。镀膜室的真空度，镀膜材料的蒸发熟练地，蒸发距离和蒸发源的间距，以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质量的因素。磁控溅射法又称高速低温溅射法。目前磁控溅射法已在电学膜，光学膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。磁控溅射法是在1.310-1Pa(10-3Torr)左右的真空中充入惰性气体，并在塑料基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压真流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体。等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑料基材上。磁控溅射法与蒸发法相比，具有镀膜层与基材层的结合力强，镀膜层致密，均匀等优点。真空蒸发镀膜法需要使金属或金属化合物蒸发气化，而加热温度又不能太高，否则气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材，因此，真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源，是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。相反，喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质，适用于几乎所有高熔点金属，合金及金属化合物镀膜源物质，如铬，钼，钨，钛，银，金等。而且它是一种强制性的沉积过程，采用该法获得的镀膜层与基材附着力远高于真空蒸发镀法，镀膜层具有致密，均匀等优点，加工成本也相对较高。目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。9 v3 F: _$ O0 q2 b真空蒸发镀膜法和磁控喷溅镀膜法的工艺，性能特点比较列于下表。& r m) h& E5 A/ E8 O真空电镀方式蒸发镀膜磁控喷溅镀膜表面7 I+ 1 X8 w 4 q4 z7 镀前处理0 d8 J, O 4 ?9 o+ c z. F : H( H6 B9 O5 C% U3 4 d# j) t离子穿透深度; Md9 ( o/ r; Q基材上底涂层，真空脱气- - B& v& b) O K1 g. T! I2 v只在表面附着& g8 T 0 1 C- K2 i基材上底涂层，真空脱气& j* o* w- B; i& b有一定深度的穿透& 1 O8 Q& I( O4 u; ?+ $ bl. 处理过程6 G. K& K C4 j# 0 离子. t1 . t( 2 E/ j! P$ H9 h中性激发电子( * j! R! t R- ?热中性粒子: U6 A j/ g* _# # l+ U9 E% g3 W- . t1 r8 i100%/ |+ i7 |4 C $ j . 0.1% J$ K8 m H6 R# f1 |10%+ k6 v$ d9 - / v1 E8 z6 A3 A90%7 t0 w# ?4 G7 O2 i( r( N6 F材料镀膜- kN0 H0 ; E3 n可选用6 z0 a5 4 N8 q$ L+ |$ _难选用8 J V% F/ _$ M0 U1 U金属 W; t2 L! t1 O蒸气压特别低的金属，化合物等材料- f1 Y7 ; : F) s4 s4 O1 t8 v, .