PCBA工艺制程课件

2020/6/5,1,May.03,2016,PCBA工艺制程,KUWETechnologyCo.,1,学习交流PPT,SMT制程,贴片,D阶段,AOI,印刷,回流焊,DIP制程,波峰焊,C阶段,ICT,插件,修补焊,QC检查,PCBA工艺制程,2020/6/5,2,QC检查,2,学习交流PPT,作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。2.使用无铅锡膏。3.锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3-10分，方可使用。4.作业人员必须熟悉设备操作程序。5.锡膏使用的环境温度为255，相对湿度在30%75%之间。,工装设备：1.印刷机2.钢网清洗机3.钢网4.钢网张力测试仪5.锡膏测厚仪,点检项目：1.印刷机印刷机功能应正常。2.钢网张力35N/cm。3.锡膏印刷线路板各焊盘应都已刮锡膏、无遗漏、歪斜、锡珠、连锡等不良现象。4.锡膏厚度：0.12mm0.24mm。,2020/6/5,3,工艺说明：,1锡膏印刷,PCBA工艺制程,3,学习交流PPT,1.1锡膏存放及使用,作业条件：1.从冷藏柜取出锡膏回温后在外壳上记录回温时间，锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏须搅拌3-10分，方可使用。2.使用无铅锡膏。3.作业人员必须熟悉设备操作程序。4.回温后10小时内未使用的锡膏必须放回冰箱内进行储存。,点检项目：1.锡膏搅拌机功能应正常。2.锡膏有效期为6个月。3.锡膏储存在冰箱必须24小时通电，温度为：010之间；相对湿度在40%60%之间,工装设备：1.锡膏搅拌机,PCBA工艺制程,4,2020/6/5,4,学习交流PPT,作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。2.核实贴片材料符合作业。3.作业人员必须熟悉设备操作程序。4.首件确认合格后才可生产。,工装设备：1.自动贴片机2.镊子,2020/6/5,5,工艺说明：,点检项目：1.自动贴片机自动贴片机功能正常。2.PCBA各贴片元器件位置正确，无错贴、漏贴、极反，且粘贴牢固，无偏离焊盘及歪斜现象。,2贴片,PCBA工艺制程,5,学习交流PPT,作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。2.作业人员必须熟悉设备操作程序。,工装设备：1.回流焊机2.炉温测试仪,2020/6/5,6,工艺说明：,点检项目：1.回流焊锡机功能运行正常。2.回流焊参数：预热温度：50160时间：6090S保温温度：160190时间：4590S回流温度：225260时间：3065S。3.PCBA焊接效果：各元器件的位置应正确，无歪斜、虚焊、空焊、连焊、极反、立碑、缺件等现象。,3回流焊,PCBA工艺制程,6,学习交流PPT,作业条件：1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。,工装设备：1.放大镜2.静电刷3.镊子,2020/6/5,7,工艺说明：,点检项目：1.PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。,4QC检查,PCBA工艺制程,7,学习交流PPT,作业条件：1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静电手环、防静电手套。2.作业人员必须熟悉设备操作程序。,工装设备：1.自动光学检测仪,2020/6/5,8,工艺说明：,点检项目：1.自动光学检查仪功能运行正常。2.机台对PCBA检测显示”PASS”,并各元器件位置正确无歪斜、虚焊、空焊、连焊、立碑、缺件、极反等现象。,5在线A0I检测,PCBA工艺制程,8,学习交流PPT,作业条件：1.作业时必须佩戴防静电手环。2.双手的中指、食指、大拇指都必须佩戴手指套。3.确认材料规格符合作业。,工装设备：1.波峰焊治具,2020/6/5,9,工艺说明：,点检项目：1.PCBA上各元件插到位、无损伤、缺损现象。,6插件,PCBA工艺制程,9,学习交流PPT,作业条件：1.作业时，需佩戴高温手套。2.炉温达到PCBA板过炉设定值。,工装设备：1.波峰焊治具,2020/6/5,10,工艺说明：,点检项目：1.波峰焊机运行正常。2.炉温温度：27010。3.波峰后外观检查各零件位置正确，焊接牢固,焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动等现象。,7波峰焊,PCBA工艺制程,10,学习交流PPT,PCBA工艺制程,7.1自动焊接机器人,工艺说明：,作业条件：1.机器人焊接、连接线是否正确。2.焊接前调用正确程序。,工装设备：1.自动机器人焊接设备,点检项目：1.自动焊接设备机运行正常。2.温度设置区的温度设置为36020。3.自动焊接机焊接后检查各零件位置正确，焊接牢固,焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动等现象。,11,学习交流PPT,作业条件：1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。2.烙铁温度达到38020范围内。3.使用1.0mm焊锡丝。,工装设备：1.恒温烙铁2.温度测试仪,2020/6/5,12,工艺说明：,点检项目：1.烙铁温度：38020。2.PCBA焊接点无浮件、不饱满、空焊及异物等现象。,8修补焊,PCBA工艺制程,12,学习交流PPT,作业条件：1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。,工装设备：1.放大镜2.静电刷3.镊子,2020/6/5,13,工艺说明：,点检项目：1.PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。,9QC检查,PCBA工艺制程,13,学习交流PPT,作业条件：1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。2.确认材料符合作业。3.设备需接地。,工装设备：1.分板机2.静电刷,2020/6/5,14,工艺说明：,点检项目：1.分板机功能运行正常。2.分割后的PCBA板无毛边、板裂、破损、零件损伤等现象。,10PCBA自动分板机分板,PCBA工艺制程,14,学习交流PPT,作业条件：1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。,工装设备：1.ICT测试机,2020/6/5,15,工艺说明：,点检项目：1.程