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文档简介

2002-2003年度,笔记本的开发流程,成形过程中应注意的问题点,设计中对EMI/EMC的注意点,K7翻版图,设计中散热中应注意的问题,业界部件厂商情况调查表,项目目标:2001和2002风格-演变保留与创新设计-20032004风格,NOTEBOOK的设计流程,重要散热元件介绍,二,HEATPIPE工作原理?HEATPIPE里面装的是纯水或蒸流水,受热的一端吸收了热量,纯水变成为气体,便向凝固部跑去,由于凝固部温度较低,水蒸气又转化为液体,在毛细的吸附作用下,回流到受热端,如此循环,便将热量带走了,达到了散热的目的。要注意两端的温度差T3。,塑膠製品之設計要點簡介,脫模斜度的設計要點,在塑件的內,外表面,沿脫模方向均應設計足夠的脫模斜度,否則會發生塑件脫模困難,或頂出時拉壞擦傷塑件.塑件常用脫模斜度為11.5度,也可小於0.5度.黨塑件有特殊要求時,斜度可設計外表面為5,內表面為1020.在不影響使用的前提下塑件脫模斜度要設計儘量大些.,圖示脫模角度,各種塑料推荐的脫模斜度,其他注意事項,較高,較大的尺寸,應選用較小的脫模斜度.塑件形狀複雜的,不易脫模的應選用較大的脫模斜度.塑料的收縮率大的,應選用較大的斜度值.塑件壁厚較厚時,會使成型收縮增大,脫模斜度應採用較大的數值.塑件精度要求高的,應採用較小的脫模斜度.,塑件的壁厚設計,塑件的壁厚對塑件質量影響很大.壁厚過小,成型時熔融塑料流動阻力大,充模困難,特別是大型且形狀複雜的塑件.壁厚過大,不但原料浪費,而且對熱固性塑料的成型來說增加壓塑的時間,且容易造成固化不完全.對熱塑性塑料則增加冷卻時間,更重要的是塑件產生氣泡,縮孔,翹曲變形等缺陷.,在Notebook設計中壁厚的注意事項,要使壁厚儘量均勻.一般壁厚要大於0.8mm,如有特殊時也可達到0.6mm.,在Notebook設計中壁厚的注意事項,在Notebook設計中壁厚的注意事項,在Notebook設計中壁厚的注意事項,Case_lcd_bezel壁厚一般為1.01.4mm.Case_top_cover壁厚一般為1.6mm.如有分兩塊含case_palm_rest,其case_palm_rest壁厚為1.5mm.Case_lcd_cover壁厚一般為1.71.8mm.Case_bottom_cover壁厚一般為1.6mm.,在Notebook設計中壁厚的注意事項,在有埋釘時的塑膠結構設計時的注意事項.如下:untitled-1.EXE,圓角的設計,為了避免應力集中,提高塑件的熔料流動性及便於脫模,

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