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文档简介

核准：审核：报告人：,PCB板弯翘分析报告,一、报告目的二、可能原因分析三、可能原因改善对策四、厂内实验分析五、结论,目录,一、报告目的,分析PCB板弯翘之可能原因，找出改善对策，协商处理客诉。,二、可能原因分析,PCB板弯翘,物料,方法,人員,機器,PP,經緯歪斜,樹脂固化殘留應力,PP組合,壓合程式,昇溫速率過快或過慢,PP,內層板,銅箔三則CTE不一致,基板烘烤后未完全擺放整齊,高壓壓力過大殘留應力,壓合后烘烤未冷卻就轉移,水平度不夠,PP製作過程中緯紗傾斜,玻織布生產過程中緯紗傾斜,成品烘烤,牛皮紙隔離未鋪平,PP裁切,裁斜,組合無方向性,參數中無規定,壓合后的板加烤,外包回來的板未開包就烘烤,基板烘烤,烘烤使用的鋼板變形,轉移的棧板不平,壓機,樹脂受熱流動不均產生應力不均,烤箱,溫度均勻性不佳,壓力均勻性不佳,壓合后加烤,基板烘烤,三、可能原因改善对策,四、厂内实验分析,1.实验步骤：A.取宝得客户退回10mil（不含铜）基板开成17PNL小料；B.为使内层残铜率和图形接近而使用三厂料号N026027A作为生产料号；C.从T4机选用7628（南亚）RC42%一段纬纱歪斜的PP；D.将PP分径纬向开成N026027A之小料；E.取样品测纬歪（测试结果为4.5%-5%）；F.走三厂流程：内层蚀刻棕化预叠组合压合拆板后测板翘。,A.把正常板和互拍板分别裁成300*300mm的小板；B.蚀刻前将小板置于平台上，将三个角压住，另一角自然翘起，以高度尺量取翘起一角度高度H，然后代入公式：W=C.将小板蚀刻去表面铜箔，清洗吹干后重复上一步动作可得蚀刻后的翘曲度；D.将蚀刻后的小板置于150烘箱15分钟，如此加热冷却循环三次后，重复（2）之步骤以第三次烘烤后的数据为翘曲度。,2.测试方法,H*100%,L,3.数据记录,纬歪方向相反：,纬歪方向一致：,注：板翘标准以我司基板成品板翘1%换算成mm约为4.24mm。,4、数据分析,1.数据收集后对每一PNL板分析纬歪的方向性，结果9PNL板纬纱歪斜方向相反，其中5PNL数据超标，比率为56%。纬纱歪斜方向一致共8PNL全部在标准范围内。2.但从数据来看纬纱歪斜方向相反的为互拍板，且翘曲度都比较大，而纬纱歪斜方向一致的为正常板数据相对比较小。,1.经实验证明纬纱歪斜方向相反（互拍）为PCB板弯翘的原因之一。2.压合、烘烤异常原因
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