pcb印制电路板基础知识点扫盲

首先，PCB材料方面：1.ccl: COPPER CLAD LAMINATE，又称CCL或提及铜箔：铜箔半硬化板材：preprepare，简称PP4.墨水：5.干燥膜：6.网纱：7.钻头：二、PCB产品特性和流程一般知识：1.阻抗：IMPEDANCE2.翘曲：3.RoHS:4.背光：5.阳极磷铜球：镀铜阳极表面积估算方法：Icd问题三、PCB流程常识：1.蚀刻系数：Etch Factor2.侧面侵蚀：3.池效果：4.A阶树脂：A-stage resin5.B阶树脂：B-stage resin6.C阶树脂：C-stage resin基板字体颜色：8.MSDS:9.SGS:10.UL:11.IPC:12.ISO:13.MIL:14.JPC:15.COV:16.FR4:17.pH值.18.外壳油罐测试(Hull Cell Test)19.电流密度A/dm220.TP:解决方案分散能力，即通孔能力21.替代反应：22.eds:energy dispersive X-ray spectrocopy X射线能量色散谱Sem:扫描电子显微镜扫描电镜连接：连接javanny效果：真空度：vacuum degreeDegree of vacuum首先，PCB材料方面：铜质CLAD LAMINATE(CCL)或图纸Tg:玻璃转换temperature，玻璃状态转换温度是玻璃状态物质在玻璃状态和高弹性状态(通常是软化)之间相互转换的温度，在PCB行业中，玻璃状态物质通常表示由树脂或树脂和玻璃纤维组成的介质层。Division I通常要求普通Tg板材Tg要求大于135 ，中等TG要求大于150 ，高TG要求大于170 。Tg值越高，通常耐热性和尺寸稳定性越高。CTI:Comparative Tracking lndex、相对泄漏指数(或比较泄漏指数、漏电距离指数)。可承受50滴电解质(0.1%氯化铵水溶液)的材料表面的最大电压值(v)。Cte:通常用于测量PCB板性能的热扩展系数，定义为长度增量与单位温度变化的原始长度之比(例如Z-CTE)。CTE值越低，尺寸稳定性越高，反之则越差。Td:热分解thermal decomposion temperature热分解温度是基板树脂受热后5%进入失重状态，加热PCB基板导致分层和性能下降的标志。CAF:离子移动能力，PCB中的离子移动是绝缘基板上的电化学绝缘破坏现象，在PCB中相互靠近并平行的电路施加电压后，电场作用导致电线间树突金属的状态析出，或沿着基板的玻璃纤维表面发生金属离子移动(CAF)，导致电线间的绝缘减少T288:是反映PCB基板焊接电阻条件的技术指标，PCB基板在288 经受焊接高温而不发生泡沫、分层等分解现象的最长时间，对焊接更有利。DK: dielectric constant，介质常数，通常是遗传常数。DF: dissipation factor是信号线上泄漏的能量与保持在线的能量之比。Oz: oz是符号ounce的缩写，中文是ounce(香港译做Anshi)，是英制测量单位，也称为English(零头)作为重量单位。1OZ表示铜在1平方英尺(FT2)的面积中均匀平铺的厚度，以单位面积的重量表示铜箔的平均厚度。用公式表示，结果为1OZ=28.35g/FT2。铜箔：铜箔ED铜箔：电解铜箔，PCB一般铜箔，价格便宜。RA铜箔：铜箔轧制，FPC一般铜箔，Drum Side:光泽、电解铜箔光滑表面Matt side:羊毛，电解铜箔粗糙表面铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2的电化学等效1.186g/隐式。半径工作表：preprepare，精简PP环氧树脂：一种有机高分子化合物，树脂分子包含两个或多个环氧基团，是目前常用的半固化精制中使用的树脂成分DICY:双氰胺，一般固化剂R.C: resin content树脂含量R.f :电阻流动树脂流动性G.T: gel timeV.C: volatile content挥发性物质含量京华：环氧树脂和固化剂在一定条件(高温高压或照明)下发生交联聚合，产生立体网状结构的聚合物。墨水：粘度：粘度是指在流体流动过程中，如果相邻流体之间存在相对运动，则两个流体之间会发生摩擦阻力。单位：帕斯卡。秒(pa.s)。硬度：预烤完成后油墨的硬度为2B，曝光完成后油墨的硬度为2H，后烤完成后油墨的硬度为6H。铅笔硬度。thixotropic:静态时墨水结冰，接触时粘度变化的特性(摇晃、耐流性)。液体的物理特性之一。也就是说，在搅拌状态下粘度降低，停止后不久恢复了原始粘度的特性。通过搅拌，触变性作用持续了很长时间，足以重建内部结构。墨水的十字叉奖杯对获得高质量的印刷品非常重要。特别是在刮削过程中，墨水搅动，变成液体。此功能通过网格加快了墨水的速度，以确保原始网线断开的墨水均匀连接。一旦刮刀停止移动，墨水就会恢复静止状态，其粘度会迅速恢复到原来要求的数据。干膜：干膜结构：干膜由三部分组成，成分：o支撑膜(聚酯膜，涤纶)o Photo-resist Dry Film(相片电阻干膜)o封面膜(聚乙基稀膜，聚thyle)Binder粘结剂(成膜树脂)，光聚合单体单体单体单体单体，光引发剂光引发剂Photo-initiator，增塑剂Plasticiser，黏着剂Adhesion Promoter，热阻聚合剂干膜类型分为三类，溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离干膜，具体取决于干膜的开发和膜的去除方法。根据干燥膜的用途，分为防腐干燥膜、屏蔽干燥膜和钎料面膜干燥膜。感光速度：光受体在紫外线照射下，光聚合单体通过聚合反应生成具有一定耐蚀性的聚合物所需的光能量量，光受体速度是光强度和灯固定时曝光时间的长度，曝光时间短时感光速度快。分辨率：表示由干燥膜寄存器形成的线(或间隔)的条带数，分辨率也可以表示为线(或间隔)绝对大小。网纱：网络密度：O T数 mu数：表示1厘米长度内的网格数。钻头：钻孔几何结构名称：钻孔刀尖(Point Angle)钻尖包含两个窄长的第一个钻尖和两个三角形的第二个钻尖。这四个面在钻尖处相遇，在中心相遇处形成两个称为水平边的短刃，在压力和旋转时首先定位，在钻到stack的平板上有一个方形带，每个带都突出在第一个刀尖的外侧。这种刀片沿钻头部分继续盘旋，是钻针和孔壁的接触。刀尖与裂缝相接的直角边角度(Corner)对孔壁的品质非常重要。第一个尖面和第二个尖面之间有长刃，两个长刃在中间相遇，尖点形成尖点，这两个长边在钻纸酚醛树脂基板时阻力小，钻端约为90 110。钻FR4玻璃纤维板时，尖角要稍钝115 135。最常见的有130人。第一个尖锐面和长边水平面的修剪面的角度约为15度，第二个尖锐边约为30个水平边和裂缝的角度称为“水平边角度”(cheisel Edge Angle)。钻取类型：二、PCB产品特性和流程一般知识：阻抗：IMPEDANCE对向量的电阻和电抗(本体电阻、感应电阻)的总和。典型的阻抗类型有固有阻抗和差分阻抗。翘曲度：使用表面安装组件的PCB的最大弯曲(图a)和扭曲(图b)必须小于或等于0.75%a弓曲b扭曲RoHS:RoHS为电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令(the restriction of the use of certain hazar dous subsances in electrical and electronic equipment，电子和电子设备退货)；RoHS为restriction of restriction of背光：用树脂半透明的原理，从一侧向上小心地磨薄孔壁外的器材，从后面发光，这是检查通孔铜壁是否损坏的放大镜检查方法。化学铜孔壁没有孔或针孔的损伤，这一铜层可以阻挡光线，在显微镜下表现黑暗，如果铜壁上有洞，则光点出现，可以观察，并且可以扩大照片保管证。磨碎后制成的样品约为4-6MM宽。背光标准图表8.599.51056781234阳极磷铜球：纯度要求：元素内容(%)元素内容(%)Cu99.91Ni0.002p0.040-0.065Sb0.002Pb0.002As0.002Fe 0.0025s0.002Sn0.002o0.002特性：o打开电源后，人造表面形成黑色(或褐色)层o黑色(或棕色)薄膜，Cu3P也称为磷酸铜阳极膜电感阳极膜的作用o阳极膜本身对(CU-e Cu2)反应起催化、加速作用，减少CU的积累。o可以抑制阳极膜形成后Cu的持续生成o阳极膜的电导率为1.5X104-1 CM-1，具有金属导电性o磷酸铜的阳极化程度小于纯铜(1A/DM2 P0.04-0.065%磷酸铜的阳极化程度低于无氧铜50MV-80MV)，因此不会产生阳极钝化。o阳极膜可以大大减少小晶粒从阳极脱落的现象o阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过度溶解镀铜阳极表面积估算方法：圆形钛篮铜阳极表面积估算方法：pDLF /2P=3.14 D=钛篮子直径L=钛篮子长度F=系数方形钛篮铜阳极表面积估算方法：1.33LWFL=钛篮子长度W=钛篮子宽度F=系数f铜球直径相关：直径=12MM F=2.2直径=15MM F=2.0直径=25MM F=1.7直径=28MM F=1.6直径=38MM F=1.2ICD问题Internal Connection Defects内部层互连缺陷三、PCB流程常识：蚀刻系数：Etch Factor考虑蚀刻侧量的指标，因铜厚度不同，侧腐蚀量不同，蚀刻系数与总铜厚度不同。计算方法：侧面侵蚀：在内植层图下，导体侧壁发生的蚀刻称为侧蚀刻程度，侧蚀刻程度用侧蚀刻宽度表示。侧面侵蚀与蚀刻溶液的种类、组成及使用的蚀刻工艺及设备有关。游泳池效果：在蚀刻过程中，电路板水平通过蚀刻机器，受重力作用于其上，新鲜药水被旧液体干扰，不能有效地与铜面反应。A次树脂：A-stage resin这种热固性树脂在早期阶段是液体或加热后的液体状态，在这种液体状态下仍然可以溶解。B次树脂：B-stage resin这种热固性树脂反应的中间阶段在加热时可以软化，但不能完全溶解或熔化，在这种情况下，与特定溶剂的接触可能上升或部分溶解。C茶树脂：C-stage resin某些热固性树脂实际上是不溶性或不熔化的后反应。基板字体颜色：红色字体：阻燃等级，其他字体：非阻燃等级。MSDS:材料安全数据表提供有关化学品及其产品的安全、健康和环境保护的各种信息，并提供有关化学品的基本知识、保护措施和紧急措施等信息。有些国家/地区将MSDS称为材料安全技术规格(SDS)，ISO 11014使用术语SDS。SGS:Societe generale de surveillance s . a .的缩写，翻译为“通用公证行”。该产品成立于1887年，是世界上最大、最古老的民间第三方从事产品质量管理和技术评价的跨国公司。总部位于日内瓦，在世界各地设有251个分公司，256个专业实验室和27000名专业技术人员在142个国家/地区开展产品质量检查、监控和保修活动。UL:UNDER WRITERS LABORATORIES INC美国保险公司实验室。IPC:the institute for international and packaging electr