IC封装后道管理分享ppt课件

.,IC封装后道管理分享供设备年限大于10年的IC后道部门参考2012年1月,.,背景介绍,本部门IC封装的后道工序，包含塑封、打印和切筋成型三道工序。本部门是属于国外公司搬迁至国内的生产部门，设备陈旧，10年以上，最长的有20年，员工90%都是新员工，针对实际的情况，部门经过一年来的建线，也稍微积累了一点经验，在此与有相同经历的同仁们共同分享。,.,2012年总体目标,围绕月目标800万展开各项工作-完成公司下达生产指标，生产达成率达95%以上-全面防呆并深入到每个细节,每个员工-加强值班长队伍的建设，促进值班长的成长-加强执行力建设，人为重大异常零缺陷-5S持续改善与维持-安全事故零缺陷,.,SWOT分析,优势,劣势,值班长一级人员管理水平待提高目前的薪水体系，员工积极性不高设备陈旧，故障率高，维修保养复杂，成本高专线设备、工程人员能力欠缺培训体系不够完善，对于员工培训较欠缺员工执行力欠佳，品质风险大,封装形式品种齐全，有套件转换基础CYPRESS技术员、工程师能力较强主要材料防呆系统的使用专线设备工程、制程工程学习钻研精神强团队协作精神佳,.,SWOT分析,机会,商业产品基本已量产，后续逐步开展汽车产品计划学习到国外知名企业的管理模式,威胁,重大质量问题隐患订单的不足与不均衡,.,2012产量指标,为达成产量目标，从以下人、设备、材料、方法等各方面着手进行。,.,生产目标达成措施（一）,.,生产目标达成措施（二）,.,生产目标达成措施（三）,.,生产目标达成措施（四）,.,2012年品质提升计划,客诉件数:2件/月;加工成品率:99.50%;,-管控人为异常，重大异常零缺陷-良率TOP5项目的改善，设备、工程全员参与良率改善-防呆项目的推广,.,2011质量情况（一）,.,2011质量情况（二）,.,从质量数据看，TOP5中后段的项目为弯脚，引线框变形，未填充，针对以上不良项目，制定项目如下,质量目标达成措施（一）,.,质量目标达成措施（二）,.,质量目标达成措施（三）,.,1、避免手动修改印章内容的动作，操作简单方便。2、避免手动输错印章内容的可能性。,1、作业员根据随件单上的封装形式和印章类型来选择相对应的条形码卡片。使用扫描枪扫描相对应卡片中的条形码。此步骤用来选定印章模式。2、作业员用扫描枪来扫描随件单上印章内容的条形码。此步骤用来选定印章内容。,1、作业员根据随件单上的封装形式和印章类型，在电脑上选择相对应的印章模板程序。此步骤用来选定印章模式。2、作业员手动修改印章内容。,防呆项目（一）,打错印防混,.,防呆项目（二）,料盒防混,1、便于球焊、塑封工序作业员目视核对，防止料盒号码相近、模糊时判断错误，引起产品混批,1、装片后将引线框转入料盒2、装片作业员将料盒号码写在随件单上3、装片后各工序按照随件单号码与实际料盒号码进行核对,1、每个料盒贴上条形码完成期限：2012-1-152、装片工序完工输入MES时，扫描每个料盒的条形码，作为当站完工的必输项目完成期限：2012-1-253.球焊后各工序，拿取产品进行入站时，扫描随件单批号条码，以及扫描料盒的条形码，如扫描条码与系统内装片站输入的条码一致，系统正常入站，如任一个条码不符，系统报警完成期限：2012-1-25,.,2012年5S目标,以下为2011年自46周起每周5S不符合项,根据目前产线实际情况，制订2012年5S不符项目标：,.,5S目标达成措施,.,2012年安全目标&措施,2011