底片排版培训教材

底片排版培訓教材,排版排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率因為基板是主要原料成本排版最佳化可減少板材浪費適當排版可提高生產力並降低不良率,本公司常備几種板材規格36X48(36.5X48.5)40X48(40.5X48.5)42X48(42.5X48.5)40X42(40.5X42.5)此規格板材本公司常備的只有1.2T1.3T在滿足制程條件之要求下為提高生產效率，排版盡量排大，板子較薄或板子制作難度較大時排版不可太大，利用率如低于85%需制前課長審核,排版演算公式,若出貨方式=a*bPanelsize:A*B(aorb)n+(n-1)*2.5(4.0)+25.4則A=25.4(bora)n+(n-1)*2.5(4.0)+25.4B=25.4即：出貨長或寬*排版個數+排版間距+板邊開料長或寬25.4利用率計算公式出貨長寬排版個數25.42100%板材長寬,例1出貨方式=170*170mm170*3+2.5*2+25.4則A:21.2525.4170*3+2.5*2+25.4B:2225.4170*170*3625.42利用率=79.05%42.5*48,例2出貨方式=243.84*194.996mmPanelsize:40.5*48.5243.84*2+2.5+25.4則A:20.2525.4194.996*3+2.5*2+25.4B:24.2525.4243.84*194.996*24利用率=90.04%25.42*40.5*48.5,要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素,A.基材裁切最少刀數與最大使用率B.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PNL的尺寸須盡量與廠內之常備規格一致,干膜尺寸根據排版PNL的大小，以成型尺寸長邊之長加6-10mm計算幹膜大小最小干膜規格為15,每間隔0.25一種規格。干膜的計算243.84*2+2.5+(610)干膜尺寸=19.7525.4干膜需蓋過成型線3mm以上,至少2.5mm但不可蓋過pin孔距pin孔2mm以上,至少1.5mm;如無法達到此要求需將pin孔往外移pin孔到板邊最小距離保証1.5mm以上。,C.連片時，PCS間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸非金手指板間距一般為2.5MM(最小可為2.0MM)金手指板間距4.0MM(金手指處)&2.5MM(非金手指處)(成型線中心到中心的距離)Min寬8.5mm以上(雙面板)Min寬10mm以上(四層板)Min寬12mm以上(六層板以上)Min寬20mm以上(阻抗測試線離板邊之距離),A.此處間距為4.0MMB.板內無阻抗線但有阻抗要求可在PNL內自行加7MM的阻抗邊(阻抗邊的寬度可視開料尺寸適當調整),A,B,D.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸1.銅自動線水洗槽要求PanelsizeMax長242.外線自動線貼膜機要求PanelsizeMin寬9.43.鑽孔工作台面寬度要求PanelsizeMax寬214.最小干膜尺寸15”，每間隔0.25”為一種規格，故panelsizeMin長16”以上因素決定我司制程PNL最大尺寸為24.35*21.25PNL最小尺寸為16*9.4,E.不同產品結構有不同製作流程及不同的排版限制a.優先考慮阻抗位置及沖模方向及電鍍之均勻性b.金手指板考慮噴錫時板子運動之方向c.V-CUT盡量放在同一直線上d.治具測試方向在利用率與品質要求沖突時優先考慮品質需求,板內有阻抗線時阻抗線朝內排,阻抗線靠一邊時,順排,在開料尺寸夠大的情況下阻抗線靠一邊且距板邊不夠0.8inch時,順排且在有阻抗線那邊加兩排pin孔,加兩排pin孔,阻抗線,C面阻抗線,S面阻抗線,CS面阻抗線不在同一方向排版時無法均朝內排,C面阻抗線朝內排,S面阻抗線無法朝內排但需盡量排在板邊大的一邊如距板邊不夠0.8inch則需將阻抗線改小0.5mil,C面阻抗線,S面阻抗線,Q155-4184CS面阻抗線不在同一位置優先考慮阻抗線距板邊近的一面朝內排,Q155-4184-V1.0排版不合理C面阻抗線未朝內排,C面阻抗線,Q155-4184-V1.0排版不合理S面阻抗線也未朝內排,S面阻抗線,正確排版Q155-4184-V2.0C面阻抗線朝內排,C面阻抗線,Q155-4184-V2.0C面阻抗線朝內排時S面阻抗線無法朝內排但需盡量排在板邊大的一邊,S面阻抗線,C面阻抗線,S面阻抗線,Q105-4272CS面阻抗線在同一位置可均朝內排,錯誤排版Q105-4272-V1.0阻抗線未朝內排,C面阻抗線,S面阻抗線,正確排版Q105-4272-V2.0阻抗線朝內排,C面阻抗線,S面阻抗線,主機板板內無阻抗線且無阻抗要求時如長邊開料尺寸夠大為確保品質在中間加阻抗邊內控阻抗寬度自定(一般加7mm),板內無阻抗線時大銅面朝內排,中間加7mm阻抗邊,板內無阻