生益电子PCB基材简介标准ppt课件

PCB专业知识第二讲PCB的基板材料，程洁业务经理/营销方东伟技术服务工程师/流程部门，1，2面PCB的基板配置双面ccl单面PCB的基板配置单ccl多层PCB的基板配置铜箔半径化板材核心的基板，铜箔半径化板材半固态铜箔，2， 盛义小型板自动开合机，6，半固化膜多层电路板叠层过程中使用的半固化片，制作过程中的ccl半成品。 在环氧玻璃纤维布ccl生产过程中，玻璃纤维通过粘合剂机械粘合剂并干燥到“b”车(b)车，聚合物已有相当大的关联，但此时材料仍处于可溶性、熔化状态，此半成品通常称为粘结剂。有两种用途。一种直接用于抑制铜箔层压板，一般称为粘结剂。另一种是直接作为商品销售，供应用于多层层压的PCB工厂，一般称为半固化胶片。两个英文名称都是prepreprereg。他们的生产过程是一样的。半径化板材，半径化板材生产工厂，7，PCB的基板分类：1，根据加强板(最常用的分类方法)纸基板(FR-1，FR-2，FR-3)环氧玻璃纤维织物基板(FR-3) FR-5)(1)环氧玻璃纤维布ccl具有高强度、耐热性、良好的遗传性、基板通孔金属化，可双面、多层印刷层和层间电路传导，环氧玻璃布ccl是ccl所有质量中应用最广、使用最广泛的一类。 广泛应用于移动通信、数字电视、卫星、雷达等领域。全球铜箔层压板约有92%的基于纸张的铜箔层压板和环氧玻璃纤维玻璃铜箔层压板；(2)在NEMA标准中，环氧玻璃铜箔层压板有G10(不连续性)、G11(保持热强度，不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-4(阻燃)目前，对于环氧玻璃纤维玻璃铜箔层压板，FR-4板材的使用量超过90%，已发展成可应用于各种用途的环氧玻璃纤维布ccl的一般术语。10，环氧玻璃纤维布基板主要是：E玻璃纤维织物(GlassFiberPaper)模型7628，2116，1080，3313，1500，106等环氧树脂(Resin)双官能团树脂，铜箔电解铜箔(1/3OZ，1/2OZ，10Z，20Z，30Z，50Z)铅驱动箔(主要应用于铜箔周围)固化剂DICYNOVOLAC，玻璃布13、铜箔根据铜箔，可以用不同的方法分为铜焊铜箔和电解铜箔两类。(1)铜箔重复铜板多次，滚动辊制成的铜箔(也称为毛毯)，必要时加厚。由于轧制工艺限制，其宽度难以满足刚性铜箔层压板的要求，因此在刚性铜箔层压板中很少使用。铜焊铜箔折叠和弹性系数比电解铜箔大，因此适用于柔性铜箔。(2)电解铜箔先溶解铜，制成溶液，然后在特殊电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜电解质电沉积，形成铜箔，然后对铜箔进行表面处理，耐热层处理和防止氧化等一系列表面处理。14，复合基板(compositeepoxymaterial)织物和核心被称为由不同增强材料组成的坚硬铜箔层压板。这些主板主要是CEM系列ccl。其中CEM-1(环氧纸基芯)和CEM-3(环氧玻璃非织造布芯)是CEM的两个重要品种。具有适合冲孔工艺的良好可加工性。由于加强材料的限制，普通板的最薄厚度为0.6mm，最厚厚度为2.0mm。填料可以为基板提供各种功能，例如适合LED的白板、黑板等。家用电器行业的高CTI板等；Cem-1em-1 ccl的结构：由两个不同的基板组成。也就是说，织物是玻璃纤维，芯是纸或玻璃纸，树脂是环氧树脂。产品主要是单面铜箔层压板。CEM-1 ccl功能：产品的主要性能优于基于纸张的ccl。具有优秀的可加工性。成本低于玻璃纤维cclCEM-3CEM-3是具有性能水平、CEM-1和FR-4之间价格的复合铜箔层压板，以含环氧树脂的玻璃纤维为板面，以环氧玻璃纤维纸为核心，单面或两面复盖铜箔，然后进行热压。15，复合基板CEM增强材料玻璃纸或纤维纸CEM-3玻璃纸CEM-1纤维纸玻璃纸7628主要填充氢氧化铝、滑石粉等，玻璃纤维纸，16，复合基板结构，17，18，CCL厚度分布范围，fr-4 mimRCC在HDI多层板制作过程中代替现有粘结剂和铜箔的作用，作为绝缘介质的导体，可以使用非系统钻孔技术(通常是激光打孔等新技术)形成微孔，达到电气连接，从而实现印刷电路板的高密度。20，叠层电路板板材：铜箔树脂RCC铜箔树脂RCCRCC的构成：RCC在超薄铜箔的粗糙表面涂上满足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后在烤箱干燥半硬化，铜箔粗糙面形成厚度均匀的树脂层，构成如下，树脂层30-100um铜箔普通9，因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的主要方法。重要的手段之一是提高固化系统的关联密度，或提高树脂配方中芳基的含量。在普通FR-4树脂配方中，引入了一些3官能团和复合环氧树脂，或引入了一些酚醛环氧树脂，将Tg值提高到了约160-200度。23，24，基板的一般性能指标：介电常数DK介电常数随着电子技术的快速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩展通信信道，基板材料需要低介电常数e和低介电损耗切线TG。必须降低e才能获得高信号传播速度，必须降低TG才能减少信号传播损失。(关于介电常数e与介电损耗切线TG的传播速度、传播损耗的关系，特殊薄板：PTFE章节，25，基板的一般性能指标：热膨胀系数热膨胀系数(CTE)随着PCB精细化、多层化和BGA、CSP等技术的发展，对CCP等ccl大小的稳定性提出了更高的要求。铜箔层压板的尺寸稳定性与生产工艺有关，但主要取决于构成铜箔层压板的三种原材料树脂、加强材料、铜箔等。常用方法是：(1)降低树脂含量比，例如改性环氧树脂(2)，但减少基板的电气绝缘特性和化学特性。铜箔对铜箔叠层板的尺寸稳定性影响不大。26，TMA曲线，27，基板的一般性能指标：UV截止性能UV截止性能今年，在电路板制作过程中，根据光敏电阻焊剂的推广和使用，所有基板都必须具有UV屏蔽功能，以避免双方相互影响。通常可以修改玻璃布或环氧树脂，例如具有UV-BLOCK和自动光学检测功能的环氧树脂，或者同时修改两者。28，多种高性能板材CAF板材无卤板材ROHS标准和符合ROHS标准的板材PTFE (PTFE)玻璃纤维布ccl BT，29，高性能板材：CAF板材电阻CAF板材电子工业快速发展，电子产品的光，薄，短，小，PCB离子迁移(ConductiveAnodicFilament称为CAF)是贝尔实验室的研究人员在1955年首次发现的，这意味着金属离子在电场的作用下在非金属介质中产生的电迁移化学反应，在电路的正负之间形成导电通道，使电路短路。30、为什么提出离子移动性？随着电子产品的多功能化、轻薄小型化，电路板的线路和孔越来越紧密，绝缘距离越来越短，要求绝缘基板的绝缘性能进一步提高。特别是在潮湿环境下，由于玻璃的吸水性，树脂界面结合到最弱的点，基板上可水解的自由离子慢慢聚集，这些离子在电场作用下在电极之间移动，形成导电通道，电极之间的距离越小，通道形成时间越短，基板绝缘破坏速度越快。过去线路密度小，使用电子产品10万小时以上也没有问题，现在密度高的话，也许1万小时内就会出现绝缘性下降的现象。因此，对基板提出了离子迁移问题。31，离子迁移对电子产品的危险，1)电子产品信号恶化，性能下降，可靠性下降。2)电子产品寿命缩短。3)能源消耗增加。4)可能出现绝缘破坏、短路和火灾安全问题。32，高性能板材：CAF板材内CAF板材迁移形式的离子移动包括孔和孔、孔和线、线和线、层和层：33，离子移动的四种情况下，a)孔之间b)导线和孔c)层之间d)导线之间，无铅的；无铅的。37，RoHS标准ROHS标准将ROHS定义为电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令(therestrictionofuseofcerainhazardoussubstacesinelectronicequipment)的英文缩写。该命令主要限制产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)的含量。不符合RoHS法规的有害物质ROHS列出了所有六种有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多溴联苯PBB、多溴联苯醚PBDE。RoHS标准实施时间欧盟将于2006年7月1日实施ROHS，届时不允许不符合条件的电气电子产品进入欧盟市场。实施ROHS工艺目前在PCB中使用的无铅表面处理方法包括涂层可焊有机保护层(OSP)、化学镍/金、化学镍/金、电镀锡、化学锡、化学镀、化学镀银、热风平度无铅焊料等。其中一些表面处理方法广泛应用于印刷电路板产品，有些还在推进中。无铅焊料热风平整工艺及设备也进入了测试阶段。38，板材发展趋势：无卤素和无铅6种有害物质与PCB直接相关，是铅、多溴二苯醚(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)。铅用于热空气平整锡焊料或镀铅的PCB板连接板上的可焊锡-铅涂层。PBB和PBDE溴化物混合在树脂中，作为PCB基板涂层铜箔层压板和半径化薄膜使用的阻燃剂。39，性能表：无卤板材无卤板材，环保CCL环保ccl环保ccl无卤ccl无卤ccl无卤ccl无卤ccl铜箔Halogen/AntimonyFreeCCL环保统一ccl环保ccl环保环保ccl环境-friendly ccl不含卤素(JPCA标准：Cl900ppm，br 90ppm)、锑、红磷等板材燃烧时烟量少，难闻气味少。生产、加工、应用、火灾、处置(回收、掩埋、燃烧)过程中，不会出现对人体和环境有害的物质。一般性能与一般板相同，达到IPC-4101标准。PCB的可加工性基本上与普通板相同。以后节能，需要回收利用。41、高性能板材：无卤板材开发背景(一):随着电子产业的快速发展，电子电子产品废弃物(WEEE)急剧增加。据统计，欧盟每年产生600万吨(人均14公斤)的WEEE，预计未来2-3年将增长到约900万吨！废弃的电气产品在处理、回收时含有铅、汞等重金属和卤素，会对环境(水、土壤、空气等)产生污染。据调查，我国每年丢弃数千吨印刷电路板，混入普通生活垃圾中。42，高性能板材：无卤板材开发背景(2):德国和80年代德国及意大利阻燃剂专家认为吸入Sb2O3粉尘会导致肺癌。1982年，瑞士联邦研究所发现，含卤化合物不完全燃烧时(燃烧温度为510630)，会产生二恶英。1985年，德国绿色和平组织在含溴化合物的燃烧产物中检查了二恶英。与此同时，荷兰牧场主反映，燃烧含溴废产品时，在煤烟中检测出二恶英化学结构物。上世纪90年代中期，日